一种用于半导体超精细研磨专用垫制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体超精细研磨专用垫，所述研磨专用垫包括从一侧到另一侧方向依次复合的蜂窝网格层、第一双面不干胶层、PET基材层、第二双面不干胶层和离型纸，所述蜂窝网格层是带蜂窝通孔的PET片材，本实用新型专利技术的半导体超精细研磨专用垫，通过将现有的滚轮压制工艺改进为片材冲切工艺，再将多个片层进行复合得到一个整体，这种加工方法得到的研磨垫，可以使蜂窝孔的深度达到1.2mm左右,使用寿命延长一倍以上，并且厚度一致性较高，精度等级更高。度等级更高。度等级更高。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体超精细研磨专用垫


[0001]本技术涉及半导体研磨
，具体为一种用于半导体超精细研磨专用垫。

技术介绍

[0002]现有的用于晶圆片的研磨垫为一体成型的构件，其上带有蜂窝状的盲孔，盲孔深度最多为0.7mm,该种研磨垫的蜂窝状盲孔是通过在片材机上利用凹凸滚轮热熔压制成型，在实际中这种研磨垫的盲孔深度较小，过深的盲孔难以加工，所以一般不超过0.8mm,这就导致了研磨垫的使用寿命较短，并且这种滚轮热熔压制工艺在成型过程中，由于熔融胶体通过流延在滚轮凸块间隙中再牵引分离出来，容易使PET的厚度产生变化，厚度一致性较差，为了解决这些技术问题，因些需要开发一款新的研磨垫。

技术实现思路

[0003]本技术主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种用于半导体超精细研磨专用垫与方法。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体超精细研磨专用垫，包括从一侧到另一侧方向依次复合的蜂窝网格层、第一双面不干胶层、PET基材层、第二双面不干胶层和离型纸，所述蜂窝网格层是带蜂窝通孔的PET片材，所述蜂窝网格层的厚度为0.8
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1.2mm,所述蜂窝通孔是通过冲切工艺加工成型的正六边形通孔，所述蜂窝通孔的连接径的宽度为0.8
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1.5mm,所述正六边形通孔的对角线的长度为4
‑
5mm。
[0005]作为本技术用于半导体超精细研磨专用垫的一种改进，所述蜂窝网格层与第一双面不干胶层之间还设置有热熔胶膜和第一PET层。/>[0006]作为本技术用于半导体超精细研磨专用垫的一种改进，所述热熔胶膜替换成UV胶水。
[0007]更具体的，所述热熔胶膜的厚度为0.05
‑
0.15mm，耐热温度100
‑
150℃。
[0008]更具体的，所述第一PET层的厚度为0.1
‑
0.15mm。
[0009]更具体的，所述第一双面不干胶层是以PET为中间基材，中间基材厚度为0.1
‑
0.15mm，不干胶层厚度0.05
‑
0.1mm，耐温120℃以上。
[0010]更具体的，所述PET基材厚度为0.8
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1.5mm。
[0011]更具体的，第二双面不干胶层是以PET为中间基材，中间基材厚度0.1
‑
0.15mm,不干胶层厚度0.05
‑
0.1mm，耐温100℃以上。
[0012]更具体的，所述离型纸为双面离型纸。
[0013]一种用于半导体超精细研磨专用垫的制备方法，包括如下步骤:步骤一、准备厚度为0.8
‑
1.2mm的PET片材；步骤二、利用冲压设备对PET片材进行冲孔，制得表面具有蜂窝通孔的蜂窝网格层；步骤三、准备厚度为0.05
‑
0.15mm的热熔胶膜和厚度为0.1
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0.15mm的第一PET层，将两者贴合在一起，制得热熔胶模+PET复合层；步骤四、将蜂窝网格层与热熔胶模+
PET复合层进行热贴合，制得复合体一；步骤五、准备厚度为0.8
‑
1.2mm的PET基材层和带离型纸的第二双面不干胶层，利用贴合设备将PET基材层与第二双面不干胶层贴合在一起制得复合体二，离型纸保留在复合体二的一侧；步骤五、准备第一双面不干胶层，利用贴合设备将上述步骤得到的复合体一、复合体贴合成一个整体。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0015]本技术的用于半导体超精细研磨专用垫，通过将现有的片材机滚轮压制工艺改进为冲切工艺，再将多个片层进行复合得到一个整体，这种加工方法得到的研磨垫，可以使蜂窝孔的深度达到1.2mm左右,使用寿命延长一倍以上，并且厚度一致性较高，精度等级更高。
附图说明
[0016]图1为本技术蜂窝网格层的结构示意图；
[0017]图2为本技术的蜂窝网格层的局部放大图；
[0018]图3为本技术的剖视图；
[0019]图4为本技术实施例二的结构示意图；
[0020]图5为本技术与研磨机的安装使用结构图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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3，用于半导体超精细研磨专用垫的实施例一，包括从一侧到另一侧方向依次复合的蜂窝网格层11、第一双面不干胶层17、PET基材层14、第二双面不干胶层15和离型纸16，所述蜂窝网格层11是带蜂窝通孔的PET片材，所述蜂窝网格层的厚度为1mm,所述蜂窝通孔是通过冲切工艺加工成型的正六边形通孔，所述蜂窝通孔的连接径111的宽度b为0.8mm,所述正六边形通孔110的对角线a的长度为4mm，所述PET基材层的厚度为1mm，第一双面不干胶层和第二双面不干胶层均是以PET为中间基材，中间基材厚度0.1mm,不干胶厚度0.05mm。
[0023]用于半导体超精细研磨专用垫的实施例二，如图4所示，包括从一侧到另一侧方向依次复合的蜂窝网格层11、热熔胶膜12、第一PET层13、第一双面不干胶层17、PET基材层14、第二双面不干胶层15和离型纸16，实施例在实施例一的基础上增加了热熔胶膜12和第一PET层13，所述热熔胶膜为耐高温的热熔胶膜，均可耐温100
‑
150度，这种耐温型热熔胶膜，便于复合时受热不会失去粘性，同时使用完成分离时不会在工作平台上有粘胶残留，本结构在实施例一的基础上增加了热熔胶膜12和第一PET层13，主要是增强了防水性能，因为在实施例一中，蜂窝网格层11直接与第一双面不干胶层17粘合，如果遇水，不干胶层的胶粘性容易变差，两者会发生脱离，因此实施例二的防水性比实施例一要好。
[0024]用于半导体超精细研磨专用垫的实施例二的制备工艺包括：步骤一、准备厚度为1mm的PET片材；步骤二、利用冲压设备对PET片材进行冲孔，制得表面具有蜂窝通孔的蜂窝
网格层；步骤三、准备厚度为0.1mm的热熔胶膜和第一双面不干胶层，利用贴合设备将两者贴合在一起得到复合体一；步骤四、准备厚度为1mm的PET基材层和带离型纸的第二双面不干胶层，利用贴合设备将PET基材层与第二双面不干胶层贴合在一起制得复合体二，离型纸保留在复合体二的一侧；步骤四、将上述步骤得到的蜂窝网格层、复合体一、复合体二依次放置，利用贴合设备将三者贴合制成一个研磨专用垫整体10。
[0025]用于半导体超精细研磨专用垫的实施例三，在实施例二的结构中，将其中热熔胶膜12改成UV胶水，使用UV胶水代替热熔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体超精细研磨专用垫，其特征在于：包括从一侧到另一侧方向依次复合的蜂窝网格层、第一双面不干胶层、PET基材层、第二双面不干胶层和离型纸，所述蜂窝网格层是带蜂窝通孔的PET片材，所述蜂窝网格层的厚度为0.8
‑
1.2mm,所述蜂窝通孔是通过冲切工艺加工成型的正六边形通孔，所述蜂窝通孔的连接径的宽度为0.8
‑
1.5mm,所述正六边形通孔的对角线的长度为4
‑
5mm。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体超精细研磨专用垫，其特征在于：所述蜂窝网格层与第一双面不干胶层之间还设置有热熔胶膜和第一PET层。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体超精细研磨专用垫，其特征在于：所述热熔胶膜替换成UV胶水。4.根据权利要求2所述的一种用于半导体超精细研磨专用垫，其特征在于：所述热熔胶膜的厚度为0.05
‑
0.15mm，耐热温度100
‑
150℃。...

【专利技术属性】
技术研发人员：田多胜，
申请(专利权)人：东莞市中微纳米科技有限公司，
类型：新型
国别省市：