一种电路板密集孔加工用排屑装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电路板密集孔加工用排屑装置，包括主轴，所述主轴固定连接第一圆环，所述第一圆环下方安装有第二圆环，所述第二圆环与主轴滑动连接，所述第一圆环转动连接支撑杆，所述第二圆环固定连接骨架，通过排屑装置的优化可以使刀具在钻孔时，扇形块向内转动形成密闭空间，更好地将废屑通过集成管吸走。走。走。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板密集孔加工用排屑装置


[0001]本技术属于电路板制造
，具体涉及一种电路板密集孔加工用排屑装置。

技术介绍

[0002]随着现代电子产品日益向小型化、高集成、高性能的趋势发展，电路板孔密度越来越大、孔径越来越小。对于钻孔要求也越来越高，目前对于电路板密集孔的钻孔方式目前均采取跳钻法，虽然此种方法可以保证钻孔的品质，但此种方法钻机主轴往复移动频率高，移动路径长，导致钻孔时间长，效率不高。
[0003]同时由于传统PCB钻孔机除尘装置只是在钻孔区域将废屑吹走，除尘效果差，且刀具排屑槽容易有废屑堆积，影响钻孔质量和减少刀具使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种电路板密集孔加工用排屑装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电路板密集孔加工用排屑装置，包括主轴，所述主轴固定连接第一圆环，所述第一圆环下方安装有第二圆环，所述第二圆环与主轴滑动连接，所述第一圆环转动连接支撑杆，所述第二圆环固定连接骨架，所述支撑杆与骨架固定连接，所述骨架固定连接扇形块，所述扇形块其一固定连接集尘管，所述第二圆环下方对称装有限位块，所述限位块与主轴固定连接，所述主轴下方中心装有刀具，所述第二圆环下均匀分布并固定连接4根支撑柱，所述刀具右侧两根支撑柱固定连接矩形块，所述矩形块中间开设滑槽，所述滑槽两侧装有挡块，所述滑槽右侧挡块固定连接弹簧,所述滑槽中间装有毛刷，毛刷左右侧装有连接杆，所述连接杆固定连接弹力绳，所述弹力绳固定连接骨架。
[0006]进一步的，所述第一圆环直径大于所述第二圆环直径，所述弹力绳位于刀具左侧支撑柱外侧。
[0007]通过排屑装置的优化可以使刀具在钻孔时，扇形块向内转动形成密闭空间，更好地将废屑通过集成管吸走，同时减少废屑飞扬，保护员工健康，同时在钻完孔后，扇形块向外转动带动毛刷运动清洁刀具，提高刀具使用寿命，并提高了钻孔质量。
附图说明
[0008]图1为现有技术钻孔示意图；
[0009]图2为本技术刀具一钻孔示意图；
[0010]图3为本技术刀具二钻孔示意图；
[0011]图4为本技术刀具三钻孔示意图；
[0012]图5为本技术刀具四钻孔示意图；
[0013]图6为本技术刀具五钻孔示意图；
[0014]图7为本技术五把刀具钻孔成品示意图；
[0015]图8为本技术排屑装置示意图；
[0016]图9为本技术图8A处局部放大图；
[0017]图10为本技术排屑装置限位块安装位置示意图。
[0018]图中：1主轴、2第一圆环、3支撑杆、4扇形块、5骨架、6第二圆环、7集尘管、8限位块、9支撑柱、10、刀具、11弹力绳、12矩形块、13滑槽、14挡块、15毛刷、16弹簧、17连接杆。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]本技术提供了一种电路板密集孔加工用排屑装置，包括应用于以下步骤：
[0021]S1：根据孔径大小及孔与孔之间的距离等参数利用工程设计软件Genesic2000将密集区域的孔径相同的VIA孔拆分成普通的孔间距的VIA孔；
[0022]S2: 根据相同孔径规格选择直径相同刀具并按顺序摆放；
[0023]S3:将同一直径的刀具在钻带中采用不同的尾缀；
[0024]S4: 启动程序各刀具按顺序钻孔同时启动排屑装置进行排屑；
[0025]S5: YP4B18223A1进行批量验证，回流焊10次确认无误。
[0026]具体的，所述刀具数量依据孔数、孔距多少决定。
[0027]具体的，所述刀具尾缀精确到小数点第三位。
[0028]具体的，所述的排屑装置包括主轴1，所述主轴1固定连接第一圆环2，所述第一圆环2下方安装有第二圆环6，所述第二圆环6与主轴1滑动连接，所述第一圆环2转动连接支撑杆3，所述第二圆环6固定连接骨架5，所述支撑杆3与骨架5固定连接，所述骨架5固定连接扇形块4，所述扇形块4其一固定连接集尘管7，所述第二圆环6下方对称装有限位块8，所述限位块8与主轴1固定连接，所述主轴1下方中心装有刀具10，所述第二圆环6下均匀分布并固定连接4根支撑柱9，所述刀具10右侧两根支撑柱9固定连接矩形块12，所述矩形块12中间开设滑槽13，所述滑槽13两侧装有挡块14，所述滑槽13右侧挡块14固定连接弹簧16,所述滑槽13中间装有毛刷15，毛刷左右侧装有连接杆17，所述连接杆17固定连接弹力绳11，所述弹力绳固定连接骨架5。
[0029]具体的所述第一圆环2直径大于所述第二圆环6直径，所述弹力绳11位于刀具10左侧支撑柱9外侧。
[0030]通过对电路板密集孔采取分刀法，对于密集区相同孔径的孔，依据孔的数量、距离等参数，利用Genesic2000来设置跳刀距离，对于孔距大于等于跳刀距离的实行跳刀，确定路径的数量，根据路径数量来设置刀具数量，由于孔径是相同的所以每把刀具直径相同，将每把刀具按顺序摆放，将每把刀具在程序中采取尾缀不同方式来识别每把刀具，每把刀具一种路径，每把刀具按顺序钻孔，同时启动排屑装置，钻孔时主轴1向下运动，通过支撑柱9带动第二圆环6向上运动，扇形块4向下转动，形成密闭空间，同时弹力绳11不产生拉力，毛
刷15通过弹簧16拉力远离刀具10，气泵通过集尘管7将钻孔时产生的废屑吸走，钻孔完后主轴1上升，第二圆环6通过自重向下滑动，滑到限位块8处停止，此时扇形块4向上转动，通过弹力绳将毛刷15拉动，拉到挡块14位置处停止，此时毛刷15对刀具10进行清洁，清洁出的废屑通过集尘管吸走。
[0031]实施例一
[0032] 如图1
‑
7，特别说明为做区分，图中不同符号都表示直径为0.5mm孔，电路板密集区孔数为77个，孔径为0.5mm，传统钻孔为图1方式跳刀钻孔，箭头叠合区域均为钻机主轴重复移动的无效路径，影响钻孔效率，本技术利用软件Genesic2000并设置跳刀距离2mm，对于大于等于2mm实行跳刀，分为五把直径0.5mm刀具实行钻孔，刀具一尾缀设置为0.500、刀具二尾缀设置为0.501、刀具三尾缀设置为0.502、刀具三尾缀设置为0.503、刀具四尾缀设置为0.503、刀具五尾缀设置为0.504，每把刀按顺序钻孔，钻孔完后利用YP4B18223A1进行批量验证，回流焊10次确认无误，本技术在保证钻孔质量同时大大减少主轴重复移动的无效路径，提高钻孔效率。
[0033]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板密集孔加工用排屑装置，包括主轴（1），其特征在于：所述主轴（1）固定连接第一圆环（2），所述第一圆环（2）下方安装有第二圆环（6），所述第二圆环（6）与主轴（1）滑动连接，所述第一圆环（2）转动连接支撑杆（3），所述第二圆环（6）固定连接骨架（5），所述支撑杆（3）与骨架（5）固定连接，所述骨架（5）固定连接扇形块（4），所述扇形块（4）其一固定连接集尘管（7），所述第二圆环（6）下方对称装有限位块（8），所述限位块（8）与主轴（1）固定连接，所述主轴（1）下方中心装有刀具（10），所述第二圆环（6）下均匀分布并固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：左益明，岳林，李泽勤，何立发，
申请(专利权)人：龙南骏亚柔性智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：