液冷模组及服务器制造技术

本公开提供了一种液冷模组及服务器，涉及服务器散热技术领域。液冷模组包括：第一液冷组件、第二液冷组件、进液分液器、回液分液器、主进液管和主回液管；第一液冷组件包括第一冷板和第二冷板，第一冷板对应第一CPU的位置，第二冷板对应第二CPU的位置；第二液冷组件包括第三冷板，第三冷板对应其它器件的位置；第一冷板的进液端口和第三冷板的进液端口分别通过进液分液器与主进液管连接；第一冷板的回液端口和第二冷板的进液端口连通；第二冷板的回液端口和第三冷板的回液端口分别通过回液分液器与主回液管连接。本公开的液冷模块，能够解决DPU、FPGA、GPU等器件的冷却需求，提高服务器的冷却效率，保障服务器的安全运行。保障服务器的安全运行。保障服务器的安全运行。

【技术实现步骤摘要】
液冷模组及服务器


[0001]本公开涉及服务器散热
，特别涉及一种液冷模组及服务器。

技术介绍

[0002]为了提升服务器的运算及处理效能，服务器内通常配置数据处理器(Data Processing Unit，DPU，又名智能网卡)、现场可编程逻辑门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)、图像处理器(Graphics Processing Unit，GPU)等器件，为CPU和内存进行减负，进而提升CPU的效率。
[0003]但是，现有服务器冷却方案只考虑了CPU的散热，其它器件则采用风冷散热。实际应用中，采用服务器风扇对DPU、FPGA、GPU等其它器件进行散热，但能耗较高，使用限制条件较多。

技术实现思路

[0004]本公开提供了一种液冷模组及服务器，能够解决采用服务器风扇对DPU、FPGA、GPU等其它器件进行散热，但能耗较高，使用限制条件较多的问题。
[0005]所述技术方案如下：
[0006]一方面，提供了一种液冷模组，所述液冷模组包括：第一液冷组件、第二液冷组件、进液分液器、回液分液器、主进液管和主回液管；
[0007]所述第一液冷组件包括第一冷板和第二冷板，所述第一冷板对应第一CPU的位置，所述第二冷板对应第二CPU的位置；
[0008]所述第二液冷组件包括第三冷板，所述第三冷板对应第一器件的位置；
[0009]所述第一冷板的进液端口和所述第三冷板的进液端口分别通过所述进液分液器与所述主进液管连接；r/>[0010]所述第一冷板的回液端口和所述第二冷板的进液端口连通；
[0011]所述第二冷板的回液端口和所述第三冷板的回液端口分别通过所述回液分液器与所述主回液管连接。
[0012]另一方面，提供了一种服务器，采用本公开所述的液冷模组，以及机箱；所述机箱内设置所述第一CPU、所述第二CPU和所述第一器件。
[0013]本公开提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
[0014]本公开的液冷模块，实现对第一CPU和第二CPU串联液冷的同时，对其它器件进行并联液冷，能够解决服务器内DPU、FPGA、GPU等器件的冷却需求，提高服务器的冷却效率，保障服务器的安全运行。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于
本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本公开实施例提供的液冷模组的结构示意图；
[0017]图2是本公开实施例提供的第二液冷组件的结构示意图；
[0018]图3是本公开实施例提供的转接面板的结构示意图；
[0019]图4是本公开实施例提供的第一液冷组件的局部结构分解图；
[0020]图5是本公开实施例提供的服务器的结构示意图；
[0021]图6是本公开实施例提供的管路支架的结构示意图。
[0022]图中的附图标记分别表示为：
[0023]1、第一液冷组件；
[0024]11、第一冷板；12、第二冷板；13、固定架；14、积液槽；15、上盖件；
[0025]2、第二液冷组件；
[0026]21、第三冷板；22、第四冷板；23、转接面板；231、接头定位孔；232、散热孔；233、导风部；234、固定部；
[0027]24、进液支管；25、回液支管；26、金属进液管；27、金属回液管；
[0028]3、进液分液器；
[0029]4、回液分液器；
[0030]5、主进液管；
[0031]6、主回液管；
[0032]7、快插接头；
[0033]8、器件支架；
[0034]9、管路支架；91、压盖；92、管件固定槽；93、接头固定槽；
[0035]100、机箱；1001、后窗位置；
[0036]200、DPU。
具体实施方式
[0037]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0038]在本公开的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
[0039]本公开提供的技术方案适用于提供计算或者应用服务的大型网络设备：例如服务器、工作站、交换机等等。
[0040]其中，服务器可以是独立的物理服务器，也可以是多个物理服务器构成的服务器集群或者分布式系统，还可以是提供云服务、云数据库、云计算、云函数、云存储、网络服务、
云通信、中间件服务、域名服务、安全服务、CDN、以及大数据和人工智能平台等基础云计算服务的云服务器。终端可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、台式计算机、智能音箱、智能手表等，但并不局限于此。终端以及服务器可以通过有线或无线通信方式进行直接或间接地连接，本公开在此不做限制。
[0041]为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。
[0042]一方面，结合图1所示，本实施例提供了一种液冷模组，液冷模组包括：第一液冷组件1、第二液冷组件2、进液分液器3、回液分液器4、主进液管5和主回液管6。
[0043]第一液冷组件1包括第一冷板11和第二冷板12，第一冷板11对应第一CPU(Central Processing Unit，央处理器)位置，第二冷板12对应第二CPU的位置；第二液冷组件2包括第三冷板21，第三冷板21对应第一器件的位置。
[0044]第一冷板11的进液端口和第三冷板21的进液端口分别通过进液分液器3与主进液管5连接；第一冷板11的回液端口和第二冷板12的进液端口连通；第二冷板12的回液端口和第三冷板21的回液端口分别通过回液分液器4与主回液管6连接。
[0045]本公开的液冷模块，实现对第一CPU和第二CPU串联液冷的同时，对其它器件进行并联液冷，能够解决服务器内DPU、FPGA、GPU等器件的冷却需求，提高服务器的冷却效率，保障服务器的安全运行。
[0046]其中，第一冷板11和第二冷板12串联液冷，冷却介质带走第一CPU本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液冷模组，其特征在于，所述液冷模组包括：第一液冷组件(1)、第二液冷组件(2)、进液分液器(3)、回液分液器(4)、主进液管(5)和主回液管(6)；所述第一液冷组件(1)包括第一冷板(11)和第二冷板(12)，所述第一冷板(11)对应第一CPU的位置，所述第二冷板(12)对应第二CPU的位置；所述第二液冷组件(2)包括第三冷板(21)，所述第三冷板(21)对应第一器件的位置；所述第一冷板(11)的进液端口和所述第三冷板(21)的进液端口分别通过所述进液分液器(3)与所述主进液管(5)连接；所述第一冷板(11)的回液端口和所述第二冷板(12)的进液端口连通；所述第二冷板(12)的回液端口和所述第三冷板(21)的回液端口分别通过所述回液分液器(4)与所述主回液管(6)连接。2.根据权利要求1所述的液冷模组，其特征在于，所述第二冷板(12)的进液端口通过快插接头(7)与所述进液分液器(3)连接；所述第二冷板(12)的回液端口通过快插接头(7)与所述回液分液器(4)连接。3.根据权利要求1所述的液冷模组，其特征在于，所述第一器件包括数据处理器、现场可编程逻辑门阵列、图像处理器中的至少一种。4.根据权利要求1所述的液冷模组，其特征在于，所述第二液冷组件(2)还包括转接面板(23)、进液支管(24)、回液支管(25)、金属进液管(26)和金属回液管(27)；所述转接面板(23)设有若干接头定位孔(231)，所述接头定位孔(231)内分别设有快插接头(7)；所述进液支管(24)与所述金属进液管(26)利用其中一个所述快插接头(7)连接，所述回液支管(25)与所述金属回液管(27)利用其中另一个所述快插接头(7)连接；所述金属进液管(26)与所述第三冷板(21)的进液端口连接，所述金属回液管(27)与所述第三冷板(21)...

【专利技术属性】
技术研发人员：高茂菊，许寿标，刘超，何玉伟，王军，
申请(专利权)人：腾讯科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：