用于QFN封装的镀银框架制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于QFN封装的镀银框架，涉及封装框架领域，由若干个框架单元矩形阵列排布而形成，所述框架单元包括矩形框架，所述矩形框架的内侧四角处设置有支架，并利用支架固定连接有芯片安装部，所述矩形框架的内侧设置有若干个引脚部，所述芯片安装部的侧面设置有与引脚部对应的缺口部。通过在芯片安装部的侧面设置缺口部，并将引脚部的部分深入到缺口部内侧，芯片封装的时候，其侧边不超过芯片安装部测侧面，而其PAD与引脚部之间的距离非常的接近，采用金线连接的时候，使用到的线比较短，能够提高传输速度。能够提高传输速度。能够提高传输速度。

【技术实现步骤摘要】
用于QFN封装的镀银框架


[0001]本技术涉及封装框架领域，具体涉及一种用于QFN封装的镀银框架。

技术介绍

[0002]QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露的散热焊盘，具有导热作用，这个散热焊盘是内部的厚铜框架结构的一部分，是QFN具有优异散热性能的原因，为了降低芯片的接触电阻，保证半导体芯片接触良好，一般还会在表面进行镀银处理。
[0003]目前使用的框架单元中芯片安装部与引脚部之间采用间距分布，在芯片封装过程中使PAD(硅片的管脚)到基岛的线太长，影响信号传输速度。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于QFN封装的镀银框架，解决了目前使用的框架单元中芯片安装部与引脚部之间采用间距分布，在芯片封装过程中使PAD到基岛的线太长，影响信号传输速度的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0008]一种用于QFN封装的镀银框架，由若干个框架单元矩形阵列排布而形成，所述框架单元包括矩形框架，所述矩形框架的内侧四角处设置有支架，并利用支架固定连接有芯片安装部，所述矩形框架的内侧设置有若干个引脚部，所述芯片安装部的侧面设置有与引脚部对应的缺口部；
[0009]所述芯片安装部、引脚部的上表面均设置有镀银层。
[0010]优选的，所述矩形框架的上表面且靠近四角处均设置有刻蚀孔。
[0011]优选的，所述引脚部的部分位于缺口部的内部。
[0012]优选的，所述缺口部设置有两个，且设置在芯片安装部的一组对称的侧边上。
[0013]优选的，所述芯片安装部的中心部位设置有定位凹口。
[0014](三)有益效果
[0015]本技术提供了一种用于QFN封装的镀银框架。与现有技术相比，具备以下有益效果：
[0016]1、通过在芯片安装部的侧面设置缺口部，并将引脚部的部分深入到缺口部内侧，芯片封装的时候，其侧边不超过芯片安装部测侧面，而其PAD与引脚部之间的距离非常的接近，采用金线连接的时候，使用到的线比较短，能够提高传输速度。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例
或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为用于QFN封装的镀银框架示意图；
[0019]图2为用于QFN封装的镀银框架的其中一个单元的示意图。
[0020]图例说明：
[0021]1、芯片安装部；2、缺口部；3、引脚部；4、支架。
具体实施方式
[0022]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0024]参考附图1，一种用于QFN封装的镀银框架，由若干个框架单元矩形阵列排布而形成，附图1示出的是4*5的结构，具体使用的时候根据需求进行设计。
[0025]框架单元包括矩形框架，矩形框架的内侧四角处设置有支架4，并利用支架4固定连接有芯片安装部1，矩形框架与芯片安装部1的中心重合，矩形框架的内侧设置有若干个引脚部3，引脚部3的一端与矩形框架的内侧固定，另一端与芯片安装部1的侧面相对设置，芯片安装部1的侧面设置有与引脚部3对应的缺口部2，使引脚部3的端部越过芯片安装部1的侧边，当芯片的侧边与芯片安装部1侧边对齐的时候，其PAD与引脚部3的端部非常近。
[0026]芯片安装部1、引脚部3的上表面均设置有镀银层，芯片安装部1上采用的全部镀银，引脚部3靠近芯片安装部1部分镀银，多余部分在封装完成之后被切除的部分不需要镀银，如图2中虚线框出的部分，为镀银的区域。
[0027]矩形框架的上表面且靠近四角处均设置有刻蚀孔，用于进行定位框架。
[0028]引脚部3的部分位于缺口部2的内部，缺口部2设置有两个，且设置在芯片安装部1的一组对称的侧边上。
[0029]本方案根据实际需求，缺口部2可以设计1
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4个，2个的时候，可以采用相邻边开设，或者对称边开设。
[0030]芯片安装部1的中心部位设置有定位凹口，用于定位芯片本体。
[0031]QFN封装的镀银框架采用刻蚀、半刻蚀的方式生产加工。
[0032]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0033]以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于QFN封装的镀银框架，由若干个框架单元矩形阵列排布而形成，其特征在于，所述框架单元包括矩形框架，所述矩形框架的内侧四角处设置有支架(4)，并利用支架(4)固定连接有芯片安装部(1)，所述矩形框架的内侧设置有若干个引脚部(3)，所述芯片安装部(1)的侧面设置有与引脚部(3)对应的缺口部(2)；所述芯片安装部(1)、引脚部(3)的上表面均设置有镀银层。2.如权利要求1所述的用于QFN封装的镀银框架，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭勇，檀英霞，韩彦召，王飞，鲍雨，
申请(专利权)人：池州华宇电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：