一种无卤的CTI大于600V的覆铜板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种无卤的CTI大于600V的覆铜板及其制备方法，包括由以下重量份的组分组成：环氧树脂50～100份、固化剂15～45份、固化促进剂1～3份、阻燃剂30～60份、无机填料60～120份、偶联剂0.1～1份以及溶剂50～150份。包括如下步骤：步骤S1、清洗胶槽，投入溶剂、偶联剂以及偶联剂，再把环氧树脂、固化剂以及固化剂促进剂分别加入后搅拌3.5h～4.5h完全溶解，最后再把无机填料和阻燃剂加入，并以2000rpm的转速搅拌6.5h～7.5h，至熟化后制得覆铜板用胶液；采用环氧树脂及固化剂，在填料的协助下，使用多层固化片和铜箔制作的覆铜板显著提高了基板的相比漏电起痕指数(CTI)，并同时提高了基板的耐热性，适用于无铅制程。适用于无铅制程。

【技术实现步骤摘要】
一种无卤的CTI大于600V的覆铜板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电路板制造
，更具体地说，涉及一种无卤的CTI大于600V的覆铜板及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，人类生活的安全性越来越受到社会的关注，为提高电子产品的安全可靠性，特别是对于潮湿恶劣环境条件下使用的绝缘材料安全可靠性，尤其重要。像空调、冰箱、洗衣机等家电产品，汽车车载充电器、户外太阳能、户外大型电视、通讯设备机，常常是在潮湿或户外使用，材料的绝缘特性随着电器的长时间使用，在强电场作用下，加上使用环境的高温高湿和污染，电路板因局部放电形成会较高的温度，对材料的表面形成局部碳化，最终导致导通失败的风险也越来越大。
[0003]自2006年欧盟有害物质限用指令发布实施后，包含铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯与聚溴二苯醚等物质，已不得用于制造电子产品或其零组件，使印制线路板不但要求无卤化，同时要满足无铅化制程要求。传统的FR
‑
4,CTI600型板材耐热低，难以适应无铅焊接与多层板加工需求，无卤素环保型电子产品的生产研究已经成为科技发展的趋势。
[0004]为了提高电路板的可靠性，多层板用具有高CTI特性的产品将成为首选材料，所以多层板高CTI材料将成为未来覆铜板研究的一个重要的发展方向。
[0005]现有技术中，如公开号为：CN104972727B，名称为一种无卤复合基CEM
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3覆铜板及其制备方法，该专利技术专利中通过无机和有机填料的组合和胺类固化剂的复配，制备的无卤阻燃板材的各项性能达到平衡，板材的CTI>600V，耐热性能高满足无铅加工工艺要求，并具有良好的冲孔加工性和耐碱性。然而该专利技术中所采用的材料使用的填料过多，整个制造工艺中的成本较高。
[0006]本
技术实现思路

[0007]针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种无卤的CTI大于600V的覆铜板，它可以实现提高基板的相比漏电起痕指数(CTI),并同时提高了基板的耐热性，适用于无铅制程。
[0008]为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案：
[0009]一种无卤的CTI大于600V的覆铜板，包括由以下重量份的组分组成：环氧树脂50～100份、固化剂15～45份、固化促进剂1～3份、阻燃剂30～60份、无机填料60～120份、偶联剂0.1～1份以及溶剂50～150份。
[0010]一种无卤的CTI大于600V的覆铜板的制备方法，包括如下步骤：
[0011]步骤S1、清洗胶槽，投入溶剂、偶联剂以及偶联剂，再把环氧树脂、固化剂以及固化剂促进剂分别加入后搅拌3.5h～4.5h完全溶解，最后再把无机填料和阻燃剂加入，并以2000rpm的转速搅拌6.5h～7.5h，至熟化后制得覆铜板用胶液；
[0012]步骤S2、取S1中所制得的胶液浸渍7628型的电子玻纤布布，浸渍后制取半固化片，控制RC为45％，流动度为30％，以8张半固化片上下各覆一张1oz铜箔为一组的叠构，放入热
压机中，在一定的温度时间真空压力的条件下，热压合得到一定厚度的覆铜板。
[0013]作为本专利技术的一种优选方案，所述步骤S1中，环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、邻甲酚醛型环氧树脂、含磷环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、联苯环氧树脂或DCPD型环氧树脂中的至少一种。
[0014]作为本专利技术的一种优选方案，所述步骤S1中，固化剂包括酚醛树脂、含磷酚醛树脂、二氨基二苯基亚砜、4,4二氨基二苯甲烷或双氰胺中的至少一种。
[0015]作为本专利技术的一种优选方案，所述步骤S1中，固化剂促进剂包括咪唑、1
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苄基苯
‑2‑
乙基咪唑、2
‑
甲基咪唑、2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑、2
‑
苯基咪唑、1
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氨基乙基
‑2‑
甲基咪唑或1
‑
氰乙基咪唑中的至少一种。
[0016]作为本专利技术的一种优选方案，所述步骤S1中，阻燃剂包括磷系阻燃剂或氮系阻燃剂中的至少一种，磷系阻燃剂包括磷酸甲苯二苯酯、磷酸三氯丙基酯、DOPO、六苯氧基环三磷腈、1,3
‑
亚苯基磷酸四酯中的至少一种；氮系阻燃剂包括三聚氰胺或三聚氰胺磷酸盐中的至少一种。
[0017]作为本专利技术的一种优选方案，所述步骤S1中，无机填料包括氢氧化镁、氢氧化铝、勃姆石、软性复合硅微粉、滑石粉、硫酸钡、活性硫酸钡、高岭土、活性白土中的至少一种。
[0018]作为本专利技术的一种优选方案，所述步骤S1中，偶联剂包括氨基硅烷、环氧基硅烷、乙烯基硅烷、钛酸酯和铝酸酯偶联剂中的至少一种。
[0019]作为本专利技术的一种优选方案，所述步骤S1中，溶剂包括丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、环己酮、丁酮、丙酮、甲醇、二甲苯中的至少一种。
[0020]相比于现有技术，本专利技术的优点在于：采用环氧树脂及固化剂，在填料的协助下，使用多层固化片和铜箔制作的覆铜板显著提高了基板的相比漏电起痕指数(CTI)，并同时提高了基板的耐热性，适用于无铅制程，经研究只采用硫酸钡一种填料即能制得，成本大幅度降低。
具体实施方式
[0021]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0023]实施例一：
[0024]一种无卤的CTI大于600V的覆铜板，包括由以下重量份的组分组成：环氧树脂50份、固化剂15份、固化促进剂1份、阻燃剂30份、无机填料60份、偶联剂0.1份以及溶剂50份。
[0025]一种无卤的CTI大于600V的覆铜板的制备方法，包括如下步骤：
[0026]步骤S1、清洗胶槽，投入溶剂、偶联剂，再把环氧树脂、固化剂以及固化剂促进剂分别加入后搅拌3.5h完全溶解，最后再把无机填料和阻燃剂加入，并以2000rpm的转速搅拌6.5h，至熟化后制得覆铜板用胶液，环氧树脂为双酚A型环氧树脂，固化剂为酚醛树脂，固化剂促进剂为咪唑，阻燃剂为磷酸甲苯二苯酯，无机填料为硫酸钡，偶联剂为氨基硅烷，溶剂为丙二醇甲醚；
[0027]步骤S2、取S1中所制得的胶液浸渍7628型的电子玻纤布，浸渍后制取半固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无卤的CTI大于600V的覆铜板，其特征在于，包括由以下重量份的组分组成：环氧树脂50～100份、固化剂15～45份、固化促进剂1～3份、阻燃剂30～60份、无机填料60～120份、偶联剂0.1～1份以及溶剂50～150份。2.一种无卤的CTI大于600V的覆铜板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、清洗胶槽，分别投入溶剂和环氧树脂、固化剂以及固化剂促进剂，加完后开启搅拌3.5h～4.5h，混合均匀后，再把无机填料和阻燃剂加入，并以2000rpm的转速搅拌6.5h～7.5h，至熟化后即制得覆铜板用胶液；步骤S2、取S1中所制得的胶液浸渍7628型的电子级玻纤布，浸渍后通过高温上胶机制得半固化片，控制RC为45％，流动度为30％。以8张半固化片上下各覆一张1oz铜箔为一组的叠构，放入热压机中，在一定的温度时间真空压力的条件下，热压合得到一定厚度的覆铜板。3.根据权利要求2所述的一种无卤的CTI大于600V的覆铜板的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、邻甲酚醛型环氧树脂、含磷环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、联苯环氧树脂或DCPD型环氧树脂中的至少一种。4.根据权利要求2所述的一种无卤的CTI大于600V的覆铜板的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，固化剂包括酚醛树脂、含磷酚醛树脂、二氨基二苯基亚砜、4,4二氨基二苯甲烷或双氰胺中的至少一种。5.根据权利要求2所述的一种无卤的CTI大于600V的覆铜板的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，固化剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢长乐，苏哲，焦志慧，蔡旺，付艺伟，
申请(专利权)人：林州致远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：