本实用新型专利技术提供了一种芯片测试连接装置，属于芯片测试技术领域。该芯片测试连接装置，包括屏蔽盒和线缆探针组件；所述线缆探针组件包括连接线缆和多个探针，所述连接线缆的一端用于与测试源相连、另一端伸出有多根连接线，每一所述连接线与每一所述探针相连；所述屏蔽盒内形成有与所述连接线数量相同且互相独立的间室，每一间室内用于放置每一所述连接线以及与其相连的所述探针的连接部分。本实用新型专利技术的芯片测试连接装置能够减少电磁干扰。的芯片测试连接装置能够减少电磁干扰。的芯片测试连接装置能够减少电磁干扰。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试连接装置
[0001]本技术涉及芯片测试
，特别是涉及一种芯片测试连接装置。
技术介绍
[0002]芯片测试连接装置用于连接测试源和待测芯片，用于将测试源的电信号通过探针传递至待测芯片处。
[0003]随着芯片测试要求越来越高，芯片测试的各个环节应该做好隔离防护。对于芯片测试连接装置而言，如何更好地在该位置进行隔离防护是提高芯片测试准确性的重要环节。
技术实现思路
[0004]本技术的一个目的是提供一种芯片测试连接装置，能够减少电磁干扰。
[0005]本技术进一步的一个目的是要避免漏电。
[0006]本技术更进一步的一个目的是要能够在第一壳体和第二壳体的装配过程中同时完成探针座的定位，结构简单，装配效率高。
[0007]特别地，本技术提供了一种芯片测试连接装置，包括屏蔽盒和线缆探针组件；
[0008]所述线缆探针组件包括连接线缆和多个探针，所述连接线缆的一端用于与测试源相连、另一端伸出有多根连接线，每一所述连接线与每一所述探针相连；
[0009]所述屏蔽盒内形成有与所述连接线数量相同且互相独立的间室，每一间室内用于放置每一所述连接线以及与其相连的所述探针的连接部分。
[0010]可选地，所述连接线缆包括互相隔离的导线层和屏蔽层，所述屏蔽层包围所述导线层设置；
[0011]多个所述探针包括与所述导线层连接的测试探针和与所述屏蔽层相连的屏蔽探针。
[0012]可选地，芯片测试连接装置还包括：
[0013]隔离罩，覆盖于所述屏蔽盒的外部，且至少包括用于隔离所述测试探针和所述屏蔽探针的部分，以及用于隔离所有所述探针的一侧与外界的部分。
[0014]可选地，所述隔离罩包括本体部和固定部，所述本体部罩设于所述屏蔽盒处，所述固定部设置于所述屏蔽盒伸出所述探针的一端，所述固定部设有第一定位孔，用于穿设所述屏蔽探针。
[0015]可选地，芯片测试连接装置还包括：
[0016]探针座，固定设置于所述屏蔽盒内，用于固定所述测试探针。
[0017]可选地，所述屏蔽盒包括设置于所述探针座与所述固定部之间的立壁。
[0018]可选地，所述屏蔽盒包括上下盖合的第一壳体和第二壳体。
[0019]可选地，所述探针座的垂直于所述探针的轴向的水平方向上的两侧分别设有第一定位凸起和第二定位凸起，所述第一壳体的设有与所述探针座设有所述第一定位凸起和所
述第二定位凸起所在平面匹配的第一匹配面和第二匹配面，所述第一匹配面和所述第二匹配面分别设有与所述第一定位凸起和所述第二定位凸起对应的第一定位开口和第二定位开口，所述第一定位开口和所述第二定位开口的下端均贯穿所述第一壳体，以便在所述第一壳体向下盖合所述第二壳体时与所述第一定位凸起和所述第二定位凸起卡接。
[0020]可选地，所述第一壳体还设有与所述第二匹配面垂直的水平安装面，所述水平安装面处设有与所述第二定位开口对齐且连通的第三定位开口，所述第三定位开口在垂直于所述第二匹配面的方向上具有预设长度。
[0021]可选地，所述第一壳体和所述第二壳体共同形成有位于所述探针座的一端的输出端开口。
[0022]根据本技术的一个实施例，提供了一种芯片测试连接装置，包括线缆探针组件和屏蔽盒，线缆探针组件包括连接线缆和多个探针，连接线缆的端部伸出有多根连接线，每一探针与连接线缆的各根连接线相连。屏蔽盒内形成有多个独立的间室，用于单独放置一个连接线以及与其相连的探针的连接部分，这样就能使得各个相连的探针和连接线之间不互相影响，也减少了与外界的电磁干扰。
[0023]根据本技术的一个实施例，连接线缆将屏蔽层设置在导线层的外部，因此可以在连接线缆处有效防护导线层，避免电磁干扰。
[0024]根据本技术的一个实施例，通过在屏蔽盒的外部设置隔离罩，隔离了测试探针和屏蔽探针，隔离罩还隔离了所有探针的一侧与外界，因此能够有效隔离探针，以避免漏电。
[0025]根据本技术的一个实施例，通过在探针座的相对的两侧设置第一定位凸起和第二定位凸起，在第一壳体上设置与探针座的两个侧面匹配的第一匹配面和第二匹配面，且第一匹配面和第二匹配面处分别设有第一定位开口和第二定位开口，第一定位开口和第二定位开口的下端均贯穿第一壳体，因此在第一壳体向下盖合到第二壳体时，第一匹配面和第二匹配面与探针座的侧面匹配，第一定位开口和第二定位开口与第一定位凸起和第二定位凸起卡接，能够将探针座定位于第一壳体处，再结合第一壳体与第二壳体的定位，就将探针座固定于屏蔽盒内。这种匹配结构的设置能够在第一壳体和第二壳体的装配过程中同时完成探针座的定位，结构简单，装配效率高。
[0026]根据下文结合附图对本技术具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本技术的上述以及其他目的、优点和特征。
附图说明
[0027]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：
[0028]图1是根据本技术一个实施例的芯片测试连接装置的结构示意图；
[0029]图2是根据本技术一个实施例的芯片测试连接装置的剖视图；
[0030]图3是根据本技术一个实施例的芯片测试连接装置的线缆探针组件的结构示意图；
[0031]图4是根据本技术另一个实施例的芯片测试连接装置的结构示意图；
[0032]图5是根据本技术一个实施例的芯片测试连接装置的屏蔽盒和探针座第一视角的分解结构示意图；
[0033]图6是根据本技术一个实施例的芯片测试连接装置的屏蔽盒和探针座第二视角的分解结构示意图。
[0034]附图标记：
[0035]100芯片测试连接装置、10
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屏蔽盒、101
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间室、102
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立壁、103
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输出端开口、11
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第一壳体、111
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第一匹配面、112
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第二匹配面、113
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第一定位开口、114
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第二定位开口、115
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水平安装面、116
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第三定位开口、12
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第二壳体、20
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线缆探针组件、201
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连接线、21
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连接线缆、211
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屏蔽层、212
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第一导线层、213
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第二导线层、214
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第一隔离层、215
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第二隔离层、216
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第三隔离层、22
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多个探针、221
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屏蔽探针、222
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第一测试本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试连接装置，其特征在于，包括屏蔽盒和线缆探针组件；所述线缆探针组件包括连接线缆和多个探针，所述连接线缆的一端用于与测试源相连、另一端伸出有多根连接线，每一所述连接线与每一所述探针相连；所述屏蔽盒内形成有与所述连接线数量相同且互相独立的间室，每一间室内用于放置每一所述连接线以及与其相连的所述探针的连接部分。2.根据权利要求1所述的芯片测试连接装置，其特征在于，所述连接线缆包括互相隔离的导线层和屏蔽层，所述屏蔽层包围所述导线层设置；多个所述探针包括与所述导线层连接的测试探针和与所述屏蔽层相连的屏蔽探针。3.根据权利要求2所述的芯片测试连接装置，其特征在于，还包括：隔离罩，覆盖于所述屏蔽盒的外部，且至少包括用于隔离所述测试探针和所述屏蔽探针的部分，以及用于隔离所有所述探针的一侧与外界的部分。4.根据权利要求3所述的芯片测试连接装置，其特征在于，所述隔离罩包括本体部和固定部，所述本体部罩设于所述屏蔽盒处，所述固定部设置于所述屏蔽盒伸出所述探针的一端，所述固定部设有第一定位孔，用于穿设所述屏蔽探针。5.根据权利要求4所述的芯片测试连接装置，其特征在于，还包括：探针座，固定设置于所述屏蔽盒内，用于固定所述测试探针。6.根据权利要求4所...
【专利技术属性】
技术研发人员：廉哲，罗跃浩，黄建军，胡海洋，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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