缺陷电路小片拣出系统及其方法技术方案

本发明专利技术涉及一种缺陷电路小片拣出系统及其方法，包含扩张环平台和拾放装置。所述扩张环平台包含承载座和邻近所述承载座的平台表面，所述承载座用以承载贴片晶片，所述平台表面用于设置储存箱。所述拾放装置以线性移动的方式在所述承载座与所述平台表面之间移动。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别涉及一种利用线性拾放 (Pickand Place)机构，在设置晶片承载座以及储存箱的整合平台内进行拾放程序的缺陷 电路小片拣出系统及其方法。
技术介绍
电路小片封装制程中，如果在晶片切割程序与电路小片分类程序之间利用自动化 光学检查(Automated Optical Inspection ;AOI)设备检查在晶片切割与分类程序之间造 成的缺陷电路小片或被污染的电路小片，然后运用分类程序检选出这些电路小片，可有效 地提升封装制程的良率。 —般现有技术的AOI设备包含电路小片检验平台与储存箱(Bin)放置平台。晶片 放置在电路小片检验平台上进行检验，经检验后发现的缺陷电路小片则由摆臂机构将缺陷 电路小片从电路小片检验平台拾放到储存箱放置平台上的储存箱。 然而，现有技术的AOI设备中，电路小片拾放平台与储存箱放置平台各具独立的 驱动系统，要同时控制两套驱动系统，在控制上较复杂且容易发生动作延迟的情况。而且， 容纳这两个可移动的平台需要较大的空间。此外，使用摆臂机构进行电路小片的拾放，除了 需要较大的活动空间外，速度慢是其另一主要缺点。除以上所述的缺点外，将检查出的缺陷 电路小片标示在晶片测试图上，现仍以人工方式进行，这一做法不仅效率低，且容易导致错 误发生。 目前常规的AOI设备也无自动进出料的功能，而且其电路小片的拾放上无法使电 路小片依序排列整齐，所以在使用上仍属不便。 综合上述，由于现有技术的AOI设备占据空间大、控制复杂、设备稳定性低、无自 动进出料功能以及拾放电路小片无法排列整齐等诸多缺失，而且仍需以手动方式更新晶片 测试图上缺陷电路小片的位置，因此AOI设备的相关技术仍有待作进一步地改进。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供在设置晶片承载座以及储存箱的整合平台内进行拾放程序 的。 本专利技术实施例的缺陷电路小片拣出系统包含扩张环平台和拾放装置。所述扩张环 平台包含承载座和邻近所述承载座的平台表面，所述承载座用以承载贴片晶片，所述平台 表面用于设置储存箱。所述拾放装置以线性移动的方式在所述承载座与所述平台表面之间 移动。 本专利技术另一实施例的缺陷电路小片拣出的方法包含下列步骤首先从贴片晶片， 取得缺陷检查图，其中所述贴片晶片放置在扩张环平台上的承载座，所述扩张环平台包含 邻近所述承载座的平台表面。然后，依据所述缺陷检查图，以线性移动的拾放装置将所述贴 片晶片上的不良电路小片拣出到设置在所述平台表面的储存箱。附图说明 I I I图； I I I I I1显示本专利技术-2显示本专利技术-3显示本专利技术-4显示本专利技术-5显示本专利技术-6显示本专利技术-7显示本专利技术-8显示本专利技术--具体实施例的缺陷电路小片拣出系统的立体示意图； -具体实施例的承载座的立体示意-具体实施例的光学感测装置及其移动与调整机构的立体示意-具体实施例的拾放装置及其移动与调整机构的立体示意图； -具体实施例的拾放装置与顶针机构的立体示意图； -具体实施例的进出料机构的立体示意图； -具体实施例的系统控制框图；以及 -具体实施例的拾放装置的移动范围示意图。具体实施例方式图1显示本专利技术一具体实施例的缺陷电路小片拣出系统100的立体示意图。缺陷 电路小片拣出系统100包含第二线性移动装置102、设置在所述第二线性移动装置102上 的扩张环平台104、设置在所述扩张环平台104的上方区域的第一线性移动装置106、连接 在所述第一线性移动装置106上的光学感测装置108、连接在所述第一线性移动装置106 上的拾放装置110、顶针机构111、进料装置113、出料装置115、摆臂机构117以及用于缺陷 电路小片拣出系统100控制的控制装置(未图示)。扩张环平台104通过所述第二线性移 动装置102可在第一方向移动。所述扩张环平台104包含用于承载贴片晶片109的承载座 112和邻近所述承载座112的平台表面114，而所述平台表面114用于放置至少一个储存箱 116。由于储存箱116邻近于承载座112而放置，縮短了从贴片晶片109到储存箱116之间 的拾放电路小片行程，因此可提高缺陷电路小片拣出系统IOO拾放电路小片的速度，而且 承载座112与储存箱116同被第二线性移动装置102移动，与现有技术相比较，可大幅减少 缺陷电路小片拣出系统IOO所需的空间，简化系统所需的控制并提高系统稳定性。贴片晶 片109是指切割后的晶片、用于晶片贴附的胶膜和晶片环等的组合。 第一线性移动装置106驱动光学感测装置108和拾放装置110在第二方向上移 动，其中所述第二方向可与上述的第一方向垂直。在本案实施例中，第一线性移动装置106 包含滑台118、 120和线性电动机122。光学感测装置108和拾放装置110分别设置在滑台 118、 120上，滑台118、 120由线性电动机122驱动，而线性电动机122受支架124支撑，且位 于扩张环平台104的上方区域。 本专利技术揭示的缺陷电路小片拣出系统100具自动化的进出料功能，不仅可提升进 出料的速度，还可加快贴片晶片109所需的对准时间。贴片晶片109以堆叠的方式放置于 进料装置113，摆臂机构117依序将贴片晶片109放置在扩张平台104上的承载座112上。 在检查与拣出步骤完成后，摆臂机构117再将放置在承载座112上的贴片晶片109取出，放 置于出料装置115。 图2显示本专利技术一具体实施例的承载座112的立体示意图。参看图1和图2，贴片 晶片109外缘以晶片环126所环套，贴片晶片放置于承载座112时，其由至少一个固定夹持 件202和一活动挟持件204所固持。活动挟持件204以杠杆原理，利用气压缸206移动活动挟持件204上用以固持的挟持部208，使其脱离或贴紧晶片环126。扩张环平台104可包 含转角装置(未图示)，其用于补偿放置于承载座112的贴片晶片的角度误差。 图3显示本专利技术一具体实施例的光学感测装置108及其移动与调整机构的立体示 意图。参看图1和图3，光学感测装置108置于线性电动机122旁且夹固于滑座302，滑座 302旁设有用以在垂直方向上可微幅移动所述滑座302的滑台306的微调机构304。滑座 302固定于L型结构308的一端，而所述L型结构308的另一端则固定于线性电动机122所 驱动的滑台118。滑台118与位于其上的L型结构308之间可具有用以在上述第一方向上 进行微调的滑座310与微调机构312的组合，使光学感测装置108在第一方向上被微调。光 学感测装置108检索用于表面缺陷检查、补偿贴片晶片109位置和角度误差与提供计算电 路小片位置的图像，其可包含电荷耦合组件型或互补金属氧化物半导体型的图像检索传感 器。 图4显示本专利技术一具体实施例的拾放装置110及其移动与调整机构的立体示意 图。拾放装置110设于线性电动机122旁，并以支架402固定在滑台120上。光学感测装 置108与拾放装置110使用相同的线性电动机122驱动，可节省使用空间并提高控制稳定 性，而它们之间可设定以软件控制的防碰撞安全距离。 图5显示本专利技术一具体实施例的拾放装置110与顶针机构111的立体示意图。参 看图l和图5，顶针机构lll将位于胶膜上的电路小片，以顶针(未图示)上顶的方式使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种缺陷电路小片拣出系统，其用于将贴片晶片上的电路小片拾放到储存箱，其特征在于所述缺陷电路小片拣出系统包含：扩张环平台，其包含承载座和邻近所述承载座的平台表面，所述承载座用以承载所述贴片晶片，所述平台表面用于设置所述储存箱；以及拾放装置，其以线性移动的方式在所述承载座与所述平台表面之间移动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡政道，黄建朝，陈德钧，
申请(专利权)人：政美仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]