一种半导体电路制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体电路，包括电路板和设置于电路板处主控模块和外围电路模块，所述外围电路模块包括的电源模块、功率因数调节模块、电容滤波模块、开关电源模块、变频控制模块、风机电路模块和内外机通信模块；各个电路模块独立设置，且通过连接器可拆卸安装与电路板处以实现电控系统的搭建。本实用新型专利技术的半导体电路将现有的集成化的电路控制板划分为主控模块和外围电路模块，主控模块和外围电路模块均可以通过连接器安装于电路板的相应安装位进而实现整体电控平台的搭建；通过上述设计大大缩短了电控器的开发周期，降低人工成本，并且由于采用独立化的模块设置，使得后期维修也更为的简便。维修也更为的简便。维修也更为的简便。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体电路


[0001]本技术涉及一种半导体电路，属于空调控制


技术介绍

[0002]现有变频家用空调，以客户定制为主，存在产品功能多样化、系统配置多样化、工期短等特点；为了应变市场上的各种需求，其主控电路板上需要预留各种各样备用接口，造成极大的资源和成本浪费；如果出现预留端口不足的情况，则需要规划新的电路板以及各种测试，会出现无法按时供货及人工成本大大增加等情况。
[0003]现在有的变频空调电控，都是以各自客户空调的特点：功能、系统配置、结构而设计的专用定制的电控，没有通用性。其本是一型号空调一个电控，成本高，开发周期长。
[0004]现有的空调外机电控，都以一种系统配置或二种配置、功能比较单一的电控。这种电控存在如下不足之处：1、通用性不强，只适用于某一种或一、两种系统配置。对不同的系统配置需要设计不同电控；2、不同系统配置的电控至少要做一次或一次以上的认证；3、电控功率器件，对于不同的品牌型号元件，不能兼容。需要重新设计电控、重新实验、重新认证；4、电控结构专用性强，只能适用某种外机结构系统；5、售后维修复杂，维修成本高；6、开发周长，研发成本高。

技术实现思路

[0005]本技术需要解决的技术问题是解决现有的空调外机控制器通用性较低，研发周期常且维修相对复杂的问题。
[0006]具体地，本技术公开一种半导体电路，包括电路板和设置于电路板处主控模块和外围电路模块，所述外围电路模块包括的电源模块、功率因数调节模块、电容滤波模块、开关电源模块、变频控制模块、风机电路模块和内外机通信模块；
[0007]所述电源模块依次与功率因数调节模块、电容滤波模块和开关电源模块电性连接，所述电容滤波模块分别与风机电路模块以及变频控制模块电性连接，当所述半导体电路处于组装状态时，所述主控模块通过第一连接器与所述内外机通信模块通信连接，所述主控模块通过内外机通信模块与内机控制器进行通信，所述主控模块分别通过相应的第二连接器与功率因数调节电路、变频控制模块以及风机控制电路电性连接，所述变频控制模块用于控制相应的压缩机的运行状态，所述风机控制电路用于控制相应的风机的工作状态；所述功率因数调节电路用于调整输入电流波形。
[0008]可选的，所述电路板包括电路基板和设置于所述电路基板处的电路连接层，所述电路基板设置有多个连接器以形成元件安装位置，所述元件安装位用于安装主控模块以及外围电路模块；所述连接器的第一端连接在所述电路连接层，所述连接器的第二端连接所述主控模块或者外围电路模块，所述电路连接层用于对主控模块和外围电路模块进行电连接；
[0009]所述主控模块和外围电路模块均分别独立封装。
[0010]可选的，所述主控模块还集成有温度采样电路、电子膨胀阀控制电路和存储电路；所述主控模块包括电源接口、功率因数调节接口、电容滤波接口、开关电源接口、变频控制接口、风机电路接口和内外机通信接口，所述主控模块通过上述接口与相应的外围电路电性连接。
[0011]可选的，所述功率因数调节模块包括整流电路和功率因数调节电路，所述功率因数调节电路包括PFC电流采样、电压采样和过流保护。
[0012]可选的，所述第一连接器和第二连接器均为牛角连接器；所述主控模块的各引脚与所有牛角连接器的相应引脚电性连接，所述外围电路模块均与牛角连接器可拆卸连接。
[0013]可选的，所述第一连接器和第二连接器均为空中对接连接器；所述空中对接连接器包括公座本体和母座本体，所述主控模块的各引脚与设置于电路板上的公座本体的相应引脚电性连接，当所述半导体处于组装状态时，所述外围电路模块均通过其母座本体与相应的公座本体卡接。
[0014]可选的，所述电源模块包括依次电性连接的交流电源输入端、电磁干扰电路和上电缓冲电路；所述电源模块被配置为不同功率段的电源模块；
[0015]所述电磁干扰电路包括电源输入端子、保险丝FUSE1、放电管DSA1、共模电感 L1、共模电感L2、压敏电阻ZR1、压敏电阻ZR2、电容CY1、电容CY2、电容CY3、电容CY4、电容CY5、电容CY6、电容CX1、电容CX2和电容CX3；电源输入端子的火线端与保险丝FUSE1的一端电连接，所述保险丝FUSE1的另一端分别通过压敏电阻ZR1、串联连接的电容CY1和电容CY2、电容CX1与零线端电连接，电容CY1和电容CY2的连接点通过放电管DSA1与接地端电连接，零线端依次通过压敏电阻 ZR2以及放电管DSA1与接地端电连接；所述电源输入端子通过共模电感L1与电容 CX2、串联连接的电容CY3和电容CY4、第一输出端并联连接，所述电源输入端子依次通过共模电感L1、共模电感L2与串联连接的电容CY5和电容CY6、电容CX3、第二输出端电性连接；电容CY3和电容CY4的连接点与接地端电连接，电容CY5和电容CY6的连接点与接地端电连接。
[0016]可选的，所述电容滤波模块被配置为不同功率段的电容滤波模块，所述开关电源模块用于将市电转换为直流电压15V、12V、5V或3.3V。
[0017]可选的，所述风机电路模块包括驱动直流风机模块或者驱动交流风机模块，所述驱动直流风机模块包括驱动外置风机模块或者驱动内置风机模块。
[0018]可选的，所述内外机通信模块包括火零通信电路模块和RS485通信模块。
[0019]本技术的半导体电路将现有的集成化的电路控制板划分为主控模块和外围电路模块，主控模块和外围电路模块均可以通过连接器安装于电路板的相应安装位进而实现整体电控平台的搭建；通过上述设计大大缩短了电控器的开发周期，降低人工成本，并且由于采用独立化的模块设置，使得后期维修也更为的简便。
附图说明
[0020]图1为现有的空调外机控制器的电路连接示意图；
[0021]图2为本技术实施例提供的半导体电路的电路连接示意图；
[0022]图3为本技术实施例提供的电磁干扰电路的电路原理框图；
[0023]图4为本技术实施例提供的RS485通信模块的电路原理框图；
[0024]图5为本技术实施例提供的火零通信电路模块的电路原理图；
[0025]图6为本技术实施例提供的驱动外置风机模块的电路原理图；
[0026]图7为本技术实施例提供的驱动内置风机模块的电路原理图；
[0027]图8为本技术实施例提供的开关电源模块的电路原理图。
[0028]附图标记：10、电源模块；20、功率因数调节模块；30、电容滤波模块；40、开关电源模块；50、变频控制模块；60、风机电路模块；70、内外机通信模块；80、控制模块。
具体实施方式
[0029]需要说明的是，在结构或功能不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面根据实例来详细说明本技术。
[0030]现有的变频家用空调，以客户定制为主，存在产品功能多样化、系统配置多样化等特点，并且现有的家用变频空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体电路，其特征在于，包括电路板和设置于电路板处主控模块和外围电路模块，所述外围电路模块包括的电源模块、功率因数调节模块、电容滤波模块、开关电源模块、变频控制模块、风机电路模块和内外机通信模块；所述电源模块依次与功率因数调节模块、电容滤波模块和开关电源模块电性连接，所述电容滤波模块分别与风机电路模块以及变频控制模块电性连接，当所述半导体电路处于组装状态时，所述主控模块通过第一连接器与所述内外机通信模块通信连接，所述主控模块通过内外机通信模块与内机控制器进行通信，所述主控模块分别通过相应的第二连接器与功率因数调节电路、变频控制模块以及风机控制电路电性连接，所述变频控制模块用于控制相应的压缩机的运行状态，所述风机控制电路用于控制相应的风机的工作状态；所述功率因数调节电路用于调整输入电流波形。2.如权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述电路板包括电路基板和设置于所述电路基板处的电路连接层，所述电路基板设置有多个连接器以形成元件安装位置，所述元件安装位用于安装主控模块以及外围电路模块；所述连接器的第一端连接在所述电路连接层，所述连接器的第二端连接所述主控模块或者外围电路模块，所述电路连接层用于对主控模块和外围电路模块进行电连接；所述主控模块和外围电路模块均分别独立封装。3.如权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述主控模块还集成有温度采样电路、电子膨胀阀控制电路和存储电路；所述主控模块包括电源接口、功率因数调节接口、电容滤波接口、开关电源接口、变频控制接口、风机电路接口和内外机通信接口，所述主控模块通过上述接口与相应的外围电路电性连接。4.如权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述功率因数调节模块包括整流电路和功率因数调节电路，所述功率因数调节电路包括PFC电流采样、电压采样和过流保护。5.如权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述第一连接器和第二连接器均为牛角连接器；所述主控模块的各引脚与所有牛角连接器的相应引脚电性连接，所述外围电路模块均与牛角连接器可拆卸连接。6.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，谢荣才，张土明，左安超，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：