本发明专利技术提供了一种服务器，涉及电子设备技术领域，用于解决在不同的工况下，散热系统的降温效果和占用的整机能耗难以调整的技术问题。该服务器包括柜体以及设置在柜体内的负载、用于对负载散热的散热系统；柜体包括面板、活动板和电磁装置；散热系统包括设置在面板中的散热通孔，活动板设置有辅助通孔；活动板和电磁装置均安装在面板上，活动板具有第一工况和第二工况，活动板处于第一工况时，辅助通孔未接入散热系统；活动板处于第二工况时，辅助通孔接入散热系统；电磁装置配置为，当活动板处于第二工况且负载的功耗发生变化时，电磁装置驱动活动板相对面板运动，以改变辅助通孔与散热通孔的重合度。散热通孔的重合度。散热通孔的重合度。
【技术实现步骤摘要】
服务器
[0001]本专利技术涉及电子设备
，尤其涉及一种服务器。
技术介绍
[0002]服务器包括柜体以及设置在柜体内的负载(如硬盘)，服务器在工作过程中，负载产生热量，使得柜体内的温度升高。为了降低柜体内的温度，柜体内还包括面板和散热系统，散热系统包括设置在上述面板中的散热通孔，散热系统用于降低负载的温度。然而，在不同的工况下，散热系统的降温效果和占用的整机能耗难以调整。
技术实现思路
[0003]本专利技术实施例提供一种电子设备服务器，用以解决在不同的工况下，散热系统的降温效果和占用的整机能耗难以调整的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：
[0005]本专利技术实施例提供一种服务器，包括柜体以及设置在所述柜体内的负载、用于对所述负载散热的散热系统；所述柜体包括面板、活动板和电磁装置；
[0006]所述散热系统包括设置在所述面板中的散热通孔，所述活动板设置有辅助通孔；
[0007]所述活动板和所述电磁装置均安装在所述面板上，所述活动板具有第一工况和第二工况，所述活动板处于第一工况时，所述辅助通孔未接入所述散热系统；所述活动板处于第二工况时，所述辅助通孔接入所述散热系统；
[0008]所述电磁装置配置为，当所述活动板处于第二工况且所述负载的功耗发生变化时，所述电磁装置驱动所述活动板相对所述面板运动，以改变所述辅助通孔与所述散热通孔的重合度。
[0009]本专利技术实施例提供的服务器具有如下有益效果：
[0010]本专利技术实施例提供的服务器，包括柜体以及设置在柜体内的负载、用于对所述负载散热的散热系统，负载在工作过程中产生热量，使得服务器内温度升高，散热系统用于降低服务器内温度。
[0011]上述柜体包括面板、活动板和电磁装置，且活动板和电磁装置均安装在面板上，由于活动板具有第一工况和第二工况，活动板处于第一工况时，辅助通孔未接入散热系统，且散热系统包括设置在面板中的散热通孔，此时散热系统的降温效果与占用的整机能耗和散热通孔相关，散热通孔未被遮盖，使得散热系统的降温效果优秀，占用的整机能耗最大；活动板处于第二工况时，辅助通孔接入散热系统，且散热系统包括设置在面板中的散热通孔，此时散热系统的降温效果和占用的整机能耗与散热通孔和辅助通孔相关，同时由于电磁装置配置为，当活动板处于第二工况且负载的功耗发生变化时，电磁装置驱动活动板相对面板运动，以改变辅助通孔与散热通孔的重合度，使得散热通孔的有效开孔面积改变，因此，与相关技术相比，本专利技术实施例提供的服务器，通过改变辅助通孔与散热通孔的重合度，调整不同工况下散热系统的降温效果和占用的整机能耗。
[0012]在上述技术方案的基础上，本专利技术实施例还可以做如下改进。
[0013]进一步的，所述面板靠近所述柜体的第一端面的位置设有第一圆柱形凸起和第二圆柱形凸起，所述第一圆柱形凸起内设有第一盲孔，所述第二圆柱形凸起内设有第二盲孔，所述第一盲孔和所述第二盲孔的中心线均沿第一方向延伸；
[0014]所述活动板设有转轴，所述转轴的一端位于所述第一盲孔内，另一端位于所述第二盲孔内，所述活动板可沿所述转轴的中心线转动，并沿所述转轴的中心线方向移动，所述第一盲孔的孔底为第一限位部，所述第二盲孔的孔底为第二限位部；
[0015]所述面板沿第二方向设有托板，所述托板卡接在所述活动板的下表面，所述托板为第三限位部。
[0016]进一步的，所述活动板处于所述第一工况时，所述活动板固定在所述第三限位部处，所述活动板和所述面板垂直，所述散热通孔的有效开孔面积最大；
[0017]所述活动板处于所述第二工况且所述负载的功耗在第一预设范围内，所述活动板在所述电磁装置的吸引力作用下，转动至与所述面板贴合并沿所述第一方向移动至所述第一限位部，所述辅助通孔与第一部分所述散热通孔重合，且第一部分所述散热通孔的面积与所述散热通孔的总面积的比值为2/3，所述散热通孔形成中级大小的有效开孔面积；
[0018]所述活动板处于所述第二工况且所述负载的功耗在第二预设范围内，所述活动板在所述电磁装置的吸引力作用下，转动至与所述面板贴合，且沿第一方向移动至所述第二限位部，所述辅助通孔与第二部分所述散热通孔重合，且第二部分所述散热通孔的面积与所述散热通孔的总面积的比值为1/3，所述散热通孔的有效开孔面积最小。
[0019]进一步的，所述电磁装置在所述面板上的安装位置靠近所述柜体的第二端面，所述第一端面与所述第二端面相对，包括沿所述第一方向间隔设置的第一电磁装置、第二电磁装置和第三电磁装置；
[0020]所述第一电磁装置用于吸引所述活动板，使所述活动板沿所述第一方向移动至所述第一限位部，所述第二电磁装置用于吸引所述活动板，使所述活动板沿所述转轴转动，所述第三电磁装置用于吸引所述活动板，使所述活动板沿所述第一方向移动至所述第二限位部。
[0021]进一步的，所述散热通孔包括沿所述第一方向间隔设置的第一组散热通孔和第二组散热通孔，所述第一组散热通孔和所述第二组散热通孔的形状均为矩形，所述第一组散热通孔位于所述第一电磁装置和所述第二电磁装置之间，所述第二组散热通孔位于所述第二电磁装置和所述第三电磁装置之间。
[0022]进一步的，所述电磁装置与所述面板通过螺纹连接件固定连接。
[0023]进一步的，所述柜体内设置有具有开口的容纳槽，所述负载固定安装在负载托架上，所述负载托架卡接在所述容纳槽内并封闭所述开口。
[0024]进一步的，所述柜体内还包括基板管理控制器，所述基板管理控制器分别与所述负载和所述电磁装置电连接，所述基板管理控制器用于监测所述负载的功耗并控制所述第一电磁装置、所述第二电磁装置和所述第三电磁装置的通断。
[0025]进一步的，所述基板管理控制器配置为，当所述活动板处于所述第二工况且所述负载的功耗在第一预设范围内，所述基板管理控制器控制所述第一电磁装置导通形成第一电流和对所述活动板的第一吸引力，控制所述第二电磁装置导通形成第二电流和对所述活
动板的第二吸引力，且所述第一吸引力大于所述第二吸引力，进而吸引所述活动板贴合在所述面板并移动至所述第一限位部；
[0026]当所述活动板处于所述第二工况且所述负载的功耗在第二预设范围内，所述基板管理控制器控制所述第二电磁装置导通形成第三电流和对所述活动板的第三吸引力，控制所述第三电磁装置导通形成第四电流和对所述活动板的第四吸引力，且所述第四吸引力大于所述第三吸引力，进而吸引所述活动板贴合在所述面板并移动至所述第二限位部。
[0027]进一步的，所述散热系统还包括风道、风扇和出风口，所述风道连通所述出风口和所述散热通孔，所述风扇固定安装在所述风道内。
[0028]除了上面所描述的本专利技术实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本专利技术实施例提供的服务器所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种服务器，其特征在于，包括柜体以及设置在所述柜体内的负载、用于对所述负载散热的散热系统；所述柜体包括面板、活动板和电磁装置；所述散热系统包括设置在所述面板中的散热通孔，所述活动板设置有辅助通孔；所述活动板和所述电磁装置均安装在所述面板上，所述活动板具有第一工况和第二工况，所述活动板处于第一工况时，所述辅助通孔未接入所述散热系统；所述活动板处于第二工况时，所述辅助通孔接入所述散热系统；所述电磁装置配置为，当所述活动板处于第二工况且所述负载的功耗发生变化时，所述电磁装置驱动所述活动板相对所述面板运动，以改变所述辅助通孔与所述散热通孔的重合度。2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述面板靠近所述柜体的第一端面的位置设有第一圆柱形凸起和第二圆柱形凸起，所述第一圆柱形凸起内设有第一盲孔，所述第二圆柱形凸起内设有第二盲孔，所述第一盲孔和所述第二盲孔的中心线均沿第一方向延伸；所述活动板设有转轴，所述转轴的一端位于所述第一盲孔内，另一端位于所述第二盲孔内，所述活动板可沿所述转轴的中心线转动，并沿所述转轴的中心线方向移动，所述第一盲孔的孔底为第一限位部，所述第二盲孔的孔底为第二限位部；所述面板沿第二方向设有托板，所述托板卡接在所述活动板的下表面，所述托板为第三限位部。3.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述活动板处于所述第一工况时，所述活动板固定在所述第三限位部处，所述活动板和所述面板垂直，所述散热通孔的有效开孔面积最大；所述活动板处于所述第二工况且所述负载的功耗在第一预设范围内，所述活动板在所述电磁装置的吸引力作用下，转动至与所述面板贴合并沿所述第一方向移动至所述第一限位部，所述辅助通孔与第一部分所述散热通孔重合，且第一部分所述散热通孔的面积与所述散热通孔的总面积的比值为2/3，所述散热通孔形成中级大小的有效开孔面积；所述活动板处于所述第二工况且所述负载的功耗在第二预设范围内，所述活动板在所述电磁装置的吸引力作用下，转动至与所述面板贴合，且沿第一方向移动至所述第二限位部，所述辅助通孔与第二部分所述散热通孔重合，且第二部分所述散热通孔的面积与所述散热通孔的总面积的比值为1/3，所述散热通孔的有效开孔面积最小。4.根据权利要求3所述的服务器，其特征在于，所述电磁装置在所述面板上的安装位置靠近所述柜体的第二端面，所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：田颖，边柳坤，
申请(专利权)人：华勤技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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