芯片及其制作方法、电子设备技术

本申请提供了一种芯片及其制作方法、电子设备，涉及芯片技术领域，能够降低芯片内部的半导体器件受外部应力的影响。该芯片衬底、器件层、帽盖、侧墙；其中，器件层中设置有半导体器件，且器件层在背离衬底一侧的表面、位于半导体器件的周围设置有隔离槽；帽盖与器件层相对设置，且帽盖位于器件层背离衬底的一侧；侧墙设置于帽盖与器件层之间，且侧墙围绕半导体器件设置，隔离槽位于侧墙的内侧。隔离槽位于侧墙的内侧。隔离槽位于侧墙的内侧。隔离槽位于侧墙的内侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，徐慧龙，姚艳龙，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：