一种介质谐振器天线以及通信设备制造技术

本发明专利技术实施例涉及无线通信技术领域，公开了一种介质谐振器天线，包括介质基板、多个介质谐振器和多个馈线组件；所述介质谐振器和所述介质基板的形状均为矩形，所述多个介质谐振器呈阵列设置于介质基板，所述介质谐振器的宽边与所述介质基板的宽边平行，以使所述介质谐振器横向设置于介质基板；所述多个馈线组件设置于所述介质基板，一所述馈线组件的一端与一所述介质谐振器电连接。通过上述方式，本发明专利技术实施例能够使得介质谐振天线的波束宽度变宽。实施例能够使得介质谐振天线的波束宽度变宽。实施例能够使得介质谐振天线的波束宽度变宽。

【技术实现步骤摘要】
一种介质谐振器天线以及通信设备


[0001]本专利技术实施例涉及无线通信
，特别是涉及一种介质谐振器天线以及通信设备。

技术介绍

[0002]介质谐振器天线是一种谐振式天线，其辐射部分是介质材料，在其表面没有表面波的影响，欧姆损耗极小，在高频应用中保证了天线具有较高的效率，且介质谐振器天线具有设计自由度高、易于激励、材料多样、加工方便等优点，很契合通信应用的发展方向，所以，宽波束介质谐振器天线具有很高的实用价值。
[0003]本专利技术实施例的专利技术人在实施本专利技术实施例的过程中，发现：但介质谐振器天线包括介质基板和多个谐振器，谐振器的形状为距形，并且谐振器的尺寸分别为1.6*1.6*2.4MM，并且多个谐振器呈竖向阵列设置于介质基板，即谐振器的长边与所述介质的宽边平行，谐振器的大辐射角与介质基板的宽边平行，各外谐振器的辐射范围相对独立，没有叠加作用，由此造成介质谐振器天线的整体波束不够。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例主要解决的技术问题是提供一种介质谐振天线，通过设置多个介质谐振器，所述多个介质谐振器呈阵列设置于介质基板，并且介质谐振器的宽边与所述介质基板的宽边平行，介质谐振天线的耦合效应增强，能够使得介质谐振天线的波束宽度变宽。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术实施例采用的一个技术方案是：提供一种介质谐振器天线，包括介质基板、多个介质谐振器和多个馈线组件；所述介质谐振器和所述介质基板的形状均为矩形，所述多个介质谐振器呈阵列设置于介质基板，所述介质谐振器的宽边与所述介质基板的宽边平行，以使所述介质谐振器横向设置于介质基板；所述多个馈线组件设置于所述介质基板，一所述馈线组件的一端与一所述介质谐振器电连接。
[0006]可选地，所述介质谐振器的宽度为1.6mm,长度为1.6mm，厚度为2.4mm，任意相邻两个介质谐振器的距离为0.5λ。
[0007]可选地，所述介质基板包括第一介质层、第二介质层、第三介质层、第四介质层和第五介质层，所述第一介质层、第二介质层、第三介质层、第四介质层和第五介质层依次叠置，所述多个介质谐振器设置于第一介质层背离所述第二介质层的表面，所述多个馈线组件的另一端贯穿所述第一介质层、第二介质层、第三介质层、第四介质层和第五介质层。
[0008]可选地，所述第一介质层设置有多个第一通孔，所述第二介质层设置有多个第二通孔，所述第三介质层设置有多个第三通孔，所述第四介质层设置有多个第四通孔，所述第五介质层设置有多个第五通孔，所述第一通孔和第二通孔一一对应，所述第三通孔、第四通孔和第五通孔一一对应；所述馈线组件包括第一馈线部、连接部、第二馈线部和外接部,一所述馈线组件的连接部插接于对应的所述第一通孔和第二通孔，一所述馈线组件的外接部插接于对应的所述第三通孔、第四通孔和第五通孔，所述第二馈线部位于第三介质层和第
四介质层之间，所述第一馈线部、连接部、第二馈线部和外接部依次连接，一所述馈线组件的第一馈线部与一所述介质谐振器连接。
[0009]可选地，所述外接部包括外接杆和外接球头，所述外接球头设置有相对的第一平面和第二平面，所述外接杆的一端与第二馈线部连接，所述外接杆的另一端穿过第三通孔、第四通孔和第五通孔后连接于第一平面。
[0010]可选地，所述介质谐振器天线还包括射频组件，所述射频组件的第二平面焊接于射频组件，所述外接部和射频组件电连接。
[0011]可选地，所述介质基板还包括若干第一隔离柱，所述若干第一隔离柱设置于所述第二介质层和所述第三介质层之间，所述若干第一隔离柱环绕所述第二馈线部和连接部设置。
[0012]可选地，所述介质基板还包括若干第二隔离柱，所述第二隔离柱贯穿所述第四介质层，并且所述第二隔离柱的两端分别抵接所述第三介质层和第五介质层，所述若干第二隔离柱环绕所述外接部设置。
[0013]可选地，所述介质谐振器是采用陶瓷制备得到的。
[0014]为解决上述技术问题，本专利技术实施例采用的另一个技术方案是：提供一种通信设备，包括上述任一项所述的介质谐振器天线。
[0015]本专利技术实施例提供了一种介质谐振器天线，包括介质基板、多个介质谐振器和多个馈线组件，所述介质谐振器和所述介质基板的形状均为矩形，所述多个介质谐振器呈阵列设置于介质基板，所述介质谐振器的宽边与所述介质基板的宽边平行，以使所述介质谐振器横向设置于介质基板；多个馈线组件设置于所述介质基板，一所述馈线组件的一端与一所述介质谐振器电连接，通过多少介质谐振器的宽边与所述介质基板的宽边平行，并且呈阵列设置于介质基板，介质谐振天线的耦合效应增强，能够使得介质谐振天线的波束宽度变宽。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0017]图1是本专利技术实施例的介质谐振器天线的示意图；
[0018]图2是本专利技术实施例的介质谐振器天线的爆炸图；
[0019]图3是本专利技术实施例的介质谐振器天线的又一爆炸图；
[0020]图4是图3中A部的局部放大图；
[0021]图5是本专利技术实施例的介质谐振器天线的再一爆炸图；
[0022]图6是图5中B部的局部放大图；
[0023]图7是本专利技术实施例介质谐振器天线的波束对比图；
[0024]图8是本专利技术实施例介质谐振器天线的波束再一对比图。
[0025]附图说明：100、介质谐振器天线；10、介质基板；101、第一介质层；111、第一通孔；102、第二介质层；121、第二通孔；103、第三介质层；131、第三通孔；104、第四介质层；141、第四通孔；105、第五介质层；151、第五通孔；106、第一隔离柱；107、第二隔离柱；20、介质谐振
器；30、馈线组件；301、第一馈线部；302、连接部；303、第二馈线部；304、外接部；341、外接杆；342、外接球头；343、第一平面；344、第二平面；40、射频组件。
具体实施方式
[0026]为了便于理解本专利技术，下面结合附图和具体实施例，对本专利技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]除非另有定义，本说明书所使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种介质谐振器天线，其特征在于，包括：介质基板；多个介质谐振器，所述介质谐振器和所述介质基板的形状均为矩形，所述多个介质谐振器呈阵列设置于介质基板，所述介质谐振器的宽边与所述介质基板的宽边平行，以使所述介质谐振器横向设置于介质基板；多个馈线组件，设置于所述介质基板，一所述馈线组件的一端与一所述介质谐振器电连接。2.根据权利要求1所述的介质谐振器天线，其特征在于，所述介质谐振器的宽度为1.6mm,长度为1.6mm，厚度为2.4mm，任意相邻两个介质谐振器的距离为0.5λ。3.根据权利要求1所述的介质谐振器天线，其特征在于，所述介质基板包括第一介质层、第二介质层、第三介质层、第四介质层和第五介质层，所述第一介质层、第二介质层、第三介质层、第四介质层和第五介质层依次叠置，所述多个介质谐振器设置于第一介质层背离所述第二介质层的表面，所述多个馈线组件的另一端贯穿所述第一介质层、第二介质层、第三介质层、第四介质层和第五介质层。4.根据权利要求3所述的介质谐振器天线，其特征在于，所述第一介质层设置有多个第一通孔，所述第二介质层设置有多个第二通孔，所述第三介质层设置有多个第三通孔，所述第四介质层设置有多个第四通孔，所述第五介质层设置有多个第五通孔，所述第一通孔和第二通孔一一对应，所述第三通孔、第四通孔和第五通孔一一对应；所述馈线组件包括第一馈线部、连接部、第二馈线部和外接部，一所述馈线组件的连接部插接于对应的所述第一通孔和第二通孔，一所述馈线组件的外接...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：