一种抗干扰碳化硅二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗干扰碳化硅二极管封装结构，包括陶瓷座、封装盖、导脚，所述陶瓷座顶部设置有封装盖，所述陶瓷座另一侧底部贯穿连接有导脚，所述陶瓷座另一侧面内角处固定连接有卡块，所述转轴正面端外围固定连接有弹簧夹，所述弹簧夹另一端固定连接有顶针；本实用新型专利技术通过弹簧夹另一端与顶针固定连接，螺纹状顶针与定位孔卡接，使得该封装结构可以通过螺纹状顶针与定位孔连接与分离，从而实现了该封装机构额封装盖与陶瓷座安装与拆卸的便捷性，解决了封装结构进行封装时需要通过封胶将封装结构进行固定，而封装后难以拆卸，不便于更换封装结构内部的二极管，因此大大降低了封装结构使用率的问题。封装结构使用率的问题。封装结构使用率的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种抗干扰碳化硅二极管封装结构


[0001]本技术涉及封装结构
，具体为一种抗干扰碳化硅二极管封装结构。

技术介绍

[0002]碳化硅是一种成熟的宽禁带半导体材料，碳化硅二极管具有高耐压、低损耗、高效率等特点，在开关电源、高频整流器上应用广泛，而碳化硅二极管应用在电路板上时长需要通过封装后使用，以提高二极管使用效率。
[0003]现有技术中二极管通过封装结构进行封装时需要通过封胶将封装结构进行固定，而封装后难以拆卸，不便于更换封装结构内部的二极管，因此大大降低了封装结构使用率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种抗干扰碳化硅二极管封装结构，以解决封装结构进行封装时需要通过封胶将封装结构进行固定，而封装后难以拆卸，不便于更换封装结构内部的二极管，因此大大降低了封装结构使用率的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种抗干扰碳化硅二极管封装结构，包括陶瓷座、封装盖、导脚，所述陶瓷座顶部设置有封装盖，所述陶瓷座另一侧底部贯穿连接有导脚，所述封装盖正面一端固定连接有转轴，所述陶瓷座另一侧面内角处固定连接有卡块，所述转轴正面端外围固定连接有弹簧夹，所述弹簧夹另一端固定连接有顶针。
[0006]优选的，所述封装盖一侧面顶部贯穿开设有贯穿孔，所述陶瓷座内腔底部中心处焊接有碳化硅二极管，且碳化硅二极管另一端与所述导脚固定连接。
[0007]优选的，所述卡块正面贯穿开设有定位孔，所述卡块为半椭圆形结构，且卡块与所述顶针呈垂直排布。
[0008]优选的，所述封装盖正面一端开设有活动孔，所述活动孔为半圆弧形结构，所述转轴正面端贯穿于所述活动孔内部延伸至外围一侧。
[0009]优选的，所述顶针为螺纹状结构，所述顶针另一端卡接于所述定位孔内部。
[0010]优选的，所述弹簧夹正面一端位于所述活动孔内部，所述弹簧夹与所述活动孔呈间隙配合，所述弹簧夹另一端呈直线形结构。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术通过弹簧夹另一端与顶针固定连接，螺纹状顶针与定位孔卡接，使得该封装结构可以通过螺纹状顶针与定位孔连接与分离，从而实现了该封装机构额封装盖与陶瓷座安装与拆卸的便捷性，解决了封装结构进行封装时需要通过封胶将封装结构进行固定，而封装后难以拆卸，不便于更换封装结构内部的二极管，因此大大降低了封装结构使用率的问题。
附图说明
[0013]图1为本技术整体结构示意图；
[0014]图2为本技术侧面结构示意图；
[0015]图3为图1中A处局部放大结构示意图；
[0016]图4为图2中B处局部放大结构示意图。
[0017]图中：1、陶瓷座；2、封装盖；3、导脚；4、贯穿孔；5、转轴；6、卡块；7、定位孔；8、顶针；9、弹簧夹；10、活动孔。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种抗干扰碳化硅二极管封装结构，包括陶瓷座1、封装盖2、导脚3，陶瓷座1顶部设置有封装盖2，封装盖2通过转轴5转动连接于陶瓷座1顶部一侧边缘处；
[0020]陶瓷座1另一侧底部贯穿连接有导脚3，封装盖2正面一端固定连接有转轴5，陶瓷座1另一侧面内角处焊接有卡块6，转轴5正面端通过卡槽卡接有弹簧夹9，弹簧夹9另一端焊接有顶针8。
[0021]其中，封装盖2一侧面顶部贯穿开设有贯穿孔4，陶瓷座1内腔底部中心处焊接有碳化硅二极管，且碳化硅二极管另一端与导脚3焊接，贯穿孔4内部焊接有并联保护电路，用于降低陶瓷座1内腔底部的二极管所受谐波的影响。
[0022]其中，卡块6正面贯穿开设有定位孔7，卡块6为半椭圆形结构，且卡块6与顶针8呈垂直排布，封装盖2正面一端开设有活动孔10，活动孔10为半圆弧形结构，转轴5正面端贯穿于活动孔10内部延伸至外围一侧，顶针8为螺纹状结构，顶针8另一端卡接于定位孔7内部，弹簧夹9正面一端位于活动孔10内部，弹簧夹9与活动孔10呈间隙配合，弹簧夹9另一端呈直线形结构。
[0023]其中，通过弹簧夹9另一端与顶针8固定连接，螺纹状顶针8与定位孔7卡接，使得该封装结构可以通过螺纹状顶针8与定位孔7连接与分离，从而实现了该封装机构额封装盖2与陶瓷座1安装与拆卸的便捷性，解决了封装结构进行封装时需要通过封胶将封装结构进行固定，而封装后难以拆卸，不便于更换封装结构内部的二极管，因此大大降低了封装结构使用率的问题。
[0024]工作原理：在使用时，先将陶瓷座1内腔底部的导脚3与二极管焊接，再通过拉动弹簧夹9另一端的直线结构，使得弹簧夹9另一端固定连接的顶针8与定位孔7卡接，实现了该封装机构额封装盖2与陶瓷座1安装与拆卸的便捷性，当需要拆卸封装结构内部的二极管时，再次拉动弹簧夹9另一端，使得螺纹状顶针8与定位孔7脱离，通过转轴5转动，使得封装盖2与陶瓷座1分离，将陶瓷座1内腔底部的二极管更换即可，避免了封装结构进行封装时需要通过封胶将封装结构进行固定，而封装后难以拆卸，最后，通过将贯穿孔4内部焊接有并联保护电路，用于降低陶瓷座1内腔底部的二极管所受谐波的影响。
[0025]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存
在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0026]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗干扰碳化硅二极管封装结构，包括陶瓷座(1)、封装盖(2)、导脚(3)，其特征在于：所述陶瓷座(1)顶部设置有封装盖(2)，所述陶瓷座(1)另一侧底部贯穿连接有导脚(3)，所述封装盖(2)正面一端固定连接有转轴(5)，所述陶瓷座(1)另一侧面内角处固定连接有卡块(6)，所述转轴(5)正面端外围固定连接有弹簧夹(9)，所述弹簧夹(9)另一端固定连接有顶针(8)。2.根据权利要求1所述的一种抗干扰碳化硅二极管封装结构，其特征在于：所述封装盖(2)一侧面顶部贯穿开设有贯穿孔(4)，所述陶瓷座(1)内腔底部中心处焊接有碳化硅二极管，且碳化硅二极管另一端与所述导脚(3)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种抗干扰碳化硅二极管封装结构，其特征在于：所述卡块(6)正...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文菊，
申请(专利权)人：甘肃华藏新型研磨材料有限公司，
类型：新型
国别省市：