一种电路板的加工方法及电路板技术

本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，其中，该电路板的加工方法包括：提供至少两个铜箔，对每一铜箔进行图案化；对图案化的至少两个铜箔进行层压，并在每相邻两个图案化的铜箔之间形成绝缘层，以得到芯板；在芯板上形成通孔；在芯板及通孔的孔壁上形成第一导电金属层；在第一导电金属层上贴设一干膜；其中，干膜正对通孔及第一导电金属层上待形成焊盘的位置区域的部分结构被去除；正对干膜的去除部分在第一导电金属层上形成第二导电金属层；去除干膜，以图案化第一导电金属层和第二导电金属层形成设定线路层。通过上述方式，本申请能够有效减少整板镀铜和减铜对电镀层面铜均匀性的影响，进而实现对电镀层线路的高精度控制。制。制。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的加工方法及电路板


[0001]本申请涉及电路板的
，尤其是涉及一种电路板的加工方法及电路板。

技术介绍

[0002]印制电路板作为重要的电子连接件，几乎用于所有的电子产品上，被认为是“电子系统产品之母”。随着5G通信的广泛应用，数据传输容量和质量要求越来越高，针对多层印制电路板的电镀层阻抗控制和损耗控制也越来越严格。其中，常规多层印制电路板的制做通常包括：多层板压合，多层板钻通孔，孔金属化，多层板外层线路制作等工艺流程。
[0003]然而，在常规多层板制作过程中，为了使孔壁金属化，通常需要电镀孔铜和面铜，并通过加成法增加电镀层的面铜铜厚，然后再通过减成法把电镀层铜厚降低至目标铜厚，最后再进行图形制作。由于加成法和减成法在控制面铜的过程中，必然会导致面铜均匀性的差异，特别是加成法电镀，面铜极差通常可以达到8
‑
10微米。
[0004]而当电镀层面铜极差过大时，将进一步影响到电镀层线路制作的精度，特别是对于有高速阻抗和信号传输要求的产品，电镀面铜均匀性是最为关键的影响因素，将导致高速传输线路阻抗控制和信号传输损耗控制难以达到客户的产品需求。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种电路板的加工方法及电路板，以解决现有技术的电路板的加工方法将导致电镀层面铜极差过大，影响电镀层线路制作的精度，以致高速传输线路阻抗控制和信号传输损耗控制难以达到客户的产品需求的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的加工方法，其中，该电路板的加工方法包括：提供至少两个铜箔，对每一铜箔进行图案化；对图案化的至少两个铜箔进行层压，并在每相邻两个图案化的铜箔之间形成绝缘层，以得到芯板；在芯板上形成通孔；在芯板及通孔的孔壁上形成第一导电金属层；在第一导电金属层上贴设一干膜；其中，干膜正对通孔及第一导电金属层上待形成焊盘的位置区域的部分结构被去除；正对干膜的去除部分在第一导电金属层上形成第二导电金属层；去除干膜，以图案化第一导电金属层和第二导电金属层形成设定线路层。
[0007]其中，提供至少两个铜箔，对每一铜箔进行图案化的步骤包括：提供至少两个铜箔和至少两个支撑基板，将每一铜箔对应贴设于其中一个支撑基板上，以对每一铜箔进行图案化；对图案化的至少两个铜箔进行层压，并在每相邻两个图案化的铜箔之间形成绝缘层，以得到芯板的步骤包括：对图案化的至少两个铜箔及相应的支撑基板进行层压，并去除支撑基板，在每相邻两个图案化的铜箔之间形成绝缘层，以得到芯板。
[0008]其中，对图案化的至少两个铜箔及相应的支撑基板进行层压，并去除支撑基板，在每相邻两个图案化的铜箔之间形成绝缘层，以得到芯板的步骤包括：对图案化的至少两个铜箔及相应的支撑基板进行层压；对支撑基板进行加热去除，并在每相邻两个图案化的铜箔之间及图案化每一铜箔形成的空隙处填充绝缘材料，以形成绝缘层，从而得到芯板。
[0009]其中，在芯板及通孔的孔壁上形成第一导电金属层的步骤包括：在芯板及通孔的孔壁上形成厚度为1
‑
2微米的第一导电金属层。
[0010]其中，正对干膜的去除部分在第一导电金属层上形成第二导电金属层的步骤包括：正对干膜的去除部分在第一导电金属层上形成第二导电金属层，并使第二导电金属层的厚度大于设定铜厚2
‑
3微米。
[0011]其中，去除干膜，以图案化第一导电金属层和第二导电金属层形成设定线路层的步骤包括：去除干膜，以对第一导电金属层和第二导电金属层进行蚀刻，并正对干膜的覆盖区域去除第一导电金属层，以形成设定线路层。
[0012]其中，去除干膜，以对第一导电金属层和第二导电金属层进行蚀刻，并正对干膜的覆盖区域去除第一导电金属层，以形成设定线路层的步骤包括：去除干膜，以对第一导电金属层和第二导电金属层进行蚀刻，并保证蚀刻厚度为3
‑
4微米，从而正对干膜的覆盖区域去除第一导电金属层，形成设定线路层。
[0013]其中，在芯板及通孔的孔壁上形成第一导电金属层的步骤包括：对芯板依次进行沉铜、电镀处理，以在芯板及通孔的孔壁上形成第一导电金属层。
[0014]其中，去除干膜，以图案化第一导电金属层和第二导电金属层形成设定线路层的步骤之后，还包括：在形成有设定线路层后的芯板上形成阻焊层。
[0015]为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电路板，其中，该电路板是通过如上任一项的电路板的加工方法得到。
[0016]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请中的电路板的加工方法通过对每一铜箔进行图案化，并直接对图案化的至少两个铜箔进行层压，以形成相应的绝缘层后，得到内、外层线路均已制做完成的芯板，以能够在钻孔并孔金属化形成第一导电层，并通过贴干膜的方式对应在无需形成外层线路的位置处形成第二导电金属层，以在去除干膜后，能够通过图案化第一导电金属层和第二导电金属层，再次将芯板的外层线路层刻画出来，从而能够有效避免通过加成法和减成法来完成芯板外层的图形制做，因此也便能够有效减少整板镀铜和减铜对电镀层面铜均匀性的影响，进而实现对电镀层线路的高精度控制，也便使得对高速传输线路的阻抗控制和信号传输的损耗控制能够达到客户的产品需求。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0018]图1a是本申请电路板的加工方法第一实施例的流程示意图；
[0019]图1b
‑
图1h是图1a中S11
‑
S17对应的一实施方式的结构示意图；
[0020]图2是本申请电路板的加工方法第二实施例的流程示意图；
[0021]图3是图2中S22一实施例的流程示意图。
具体实施方式
[0022]为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述。
[0023]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0024]请参阅图1a，图1a是本申请电路板的加工方法第一实施例的流程示意图。本实施例包括如下步骤：
[0025]S11：提供至少两个铜箔，对每一铜箔进行图案化。
[0026]可理解的是，在电路板的线路制做中，通常是对铜箔1011或覆铜板进行蚀刻，以能够对应形成设计线路图层。
[0027]具体地，如图1b所示，将对应提供的至少两个铜箔1011分别本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的加工方法，其特征在于，所述电路板的加工方法包括：提供至少两个铜箔，对每一所述铜箔进行图案化；对图案化的至少两个所述铜箔进行层压，并在每相邻两个图案化的所述铜箔之间形成绝缘层，以得到芯板；在所述芯板上形成通孔；在所述芯板及所述通孔的孔壁上形成第一导电金属层；在所述第一导电金属层上贴设一干膜；其中，所述干膜正对所述通孔及所述第一导电金属层上待形成焊盘的位置区域的部分结构被去除；正对所述干膜的去除部分在所述第一导电金属层上形成第二导电金属层；去除所述干膜，以图案化所述第一导电金属层和所述第二导电金属层形成设定线路层。2.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述提供至少两个铜箔，对每一所述铜箔进行图案化的步骤包括：提供至少两个铜箔和至少两个支撑基板，将每一所述铜箔对应贴设于其中一个所述支撑基板上，以对每一所述铜箔进行图案化；所述对图案化的至少两个所述铜箔进行层压，并在每相邻两个图案化的所述铜箔之间形成绝缘层，以得到芯板的步骤包括：对图案化的至少两个所述铜箔及相应的所述支撑基板进行层压，并去除所述支撑基板，在每相邻两个图案化的所述铜箔之间形成所述绝缘层，以得到所述芯板。3.根据权利要求2所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述对图案化的至少两个所述铜箔及相应的所述支撑基板进行层压，并去除所述支撑基板，在每相邻两个图案化的所述铜箔之间形成所述绝缘层，以得到所述芯板的步骤包括：对图案化的至少两个所述铜箔及相应的所述支撑基板进行层压；对所述支撑基板进行加热去除，并在每相邻两个图案化的所述铜箔之间及图案化每一所述铜箔形成的空隙处填充绝缘材料，以形成所述绝缘层，从而得到所述芯板。4.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述在所述芯板及所述通孔的孔壁上形成第一导电金属层的步骤包括：在所述芯板及所述通孔的孔壁上形成厚度为1<...

【专利技术属性】
技术研发人员：李智，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：