一种顶杆装置及装片机制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种顶杆装置及装片机，所述顶杆装置包括：基座及若干根顶针；所述基座包括底座及顶板，所述底座开设有开口方向朝上的凹槽，所述顶板固定设置在所述凹槽的开口位置，所述顶板开设有若干个针孔；所述顶针贯穿所述针孔，若干根所述顶针的底端与所述凹槽的底部接触，若干根所述顶针的顶端高度平齐。本实用新型专利技术的顶杆装置及装片机能够解决现有装片机应用的顶杆装置易损坏芯片，影响整体设备效率的问题。效率的问题。效率的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种顶杆装置及装片机


[0001]本技术涉及半导体设备领域，特别是涉及一种顶杆装置及装片机。

技术介绍

[0002]全自动硅片装片机(以下简称装片机)，主要用于将芯片装入到物料框架中以供下一工艺使用。
[0003]当前IGBT(绝缘栅双极型晶体管)等大功率器件的芯片发展趋向于更大更薄(厚度<75um)，这就导致芯片在转移过程中很容易发生碎裂；传统配套的装片机中采用的顶杆装置的顶针与芯片的接触面积较小，这很容易导致芯片受到大的压强受损，无法满足更薄(厚度<75um)的芯片的制程良率需求；并且，如图3所示，顶杆装置应用的顶针呈十字交叉形排列，作业时，这很容易导致切割后的芯片与蓝膜或白膜(半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护芯片表面的保护膜)脱离过程中受到的粘力分布不均，粘力分布不均会导致芯片在顶起过程中受力不均匀，使得芯片内部应力无法得到及时释放，导致芯片碎裂或者出现暗伤，最终在后端工序或者客户端使用时出现芯片碎裂现象；同时，由于多个顶针依靠侧向的锁紧螺丝分别调整顶端所处的高度，以确保芯片顶起后多个顶针共同为芯片提供支撑，防止芯片受力不均，但是这需要使各个顶针的高度精度偏差范围在
±
0.1mm以内，通过作业人员来手动调整所有顶针的高度到高度偏差范围在
±
0.1mm以内非常困难，这需要耗费大量的维护作业时间，影响整体设备效率。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种顶杆装置及装片机，用于解决现有装片机应用的顶杆装置存在的易损坏芯片，影响整体设备效率的问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种顶杆装置，应用于芯片的装片机中，所述顶杆装置包括：基座及若干根顶针；
[0006]所述基座包括底座及顶板，所述底座开设有开口方向朝上的凹槽，所述顶板固定设置在所述凹槽的开口位置，所述顶板开设有若干个针孔；
[0007]所述顶针贯穿所述针孔，若干根所述顶针的底端与所述凹槽的底部接触，若干根所述顶针的顶端高度平齐。
[0008]可选地，所述底座的侧壁开设有若干个锁紧孔，每个所述锁紧孔内设置有一个锁紧螺丝，每个所述顶针通过一个所述锁紧螺丝锁紧固定。
[0009]可选地，所述底座的侧壁还开设有观察窗。
[0010]可选地，所述顶板具有N
×
N个针孔，所述N
×
N个针孔以N
×
N的矩阵排列，N≥3。
[0011]可选地，所述顶板上开设的针孔以圆形阵列排布。
[0012]可选地，所述顶针的顶端端面为圆形平面或方形平面。
[0013]可选地，所述顶针的顶端设置有缓冲垫片。
[0014]可选地，所述顶杆装置还包括套筒，所述基座内嵌设置在所述套筒内。
[0015]可选地，所述顶杆装置还包括连接杆，所述连接杆固定在所述底座的下方；并且，所述套筒的侧壁开设有调节孔，所述调节孔内设置有调节螺丝，所述连接杆通过所述调节螺丝与所述套筒连接。
[0016]本技术还提供一种装片机，所述装片机包括如前任一项所述的顶杆装置。
[0017]如上所述，本技术的顶杆装置及装片机，顶针的底部与基座接触，依靠基座的平整度保证各个顶针的顶部端点处于同一水平面，能够有效的提高整体设备效率，并且，顶针呈阵列排布，顶针的顶部设置有缓冲垫块，能够增加顶针与芯片的接触面积，保证芯片受力均匀，确保芯片不会发生碎片或者有暗伤。
附图说明
[0018]图1显示为本技术所述顶杆装置的立体结构示意图。
[0019]图2显示为本技术所述顶杆装置的侧视图。
[0020]图3显示为
技术介绍
中呈十字交叉排列的针孔的位置示意图。
[0021]图4显示为本技术所述呈3
×
3排列排布的针孔及所述锁紧孔的位置示意图。
[0022]图5显示为本技术所述呈圆形阵列排布的针孔的位置示意图。
[0023]图6显示为本技术所述带有套筒的顶杆装置的立体结构示意图。
[0024]元件标号说明
[0025]10顶杆装置
[0026]11基座
[0027]110底座
[0028]111凹槽
[0029]112锁紧孔
[0030]113观察窗
[0031]120顶板
[0032]121针孔
[0033]12顶针
[0034]13连接杆
[0035]14套筒
[0036]141调节孔
具体实施方式
[0037]以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0038]请参阅图1至图6。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术
所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0039]为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
[0040]本实施例提供一种顶杆装置10，应用于芯片的装片机中，所述顶杆装置10包括：基座11及若干根顶针12。
[0041]所述基座11包括底座110及顶板120，所述底座110开设有开口方向朝上的凹槽111，所述顶板120固定设置在所述凹槽111的开口位置，所述顶板120有若干个针孔12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种顶杆装置，应用于芯片的装片机中，其特征在于，所述顶杆装置包括：基座及若干根顶针；所述基座包括底座及顶板，所述底座开设有开口方向朝上的凹槽，所述顶板固定设置在所述凹槽的开口位置，所述顶板开设有若干个针孔；所述顶针贯穿所述针孔，并且，若干根所述顶针的底端与所述凹槽的底部接触，若干根所述顶针的顶端高度平齐。2.根据权利要求1所述的顶杆装置，其特征在于，所述底座的侧壁开设有若干个锁紧孔，每个所述锁紧孔内设置有一个锁紧螺丝，每根顶针通过一个所述锁紧螺丝锁紧固定。3.根据权利要求1所述的顶杆装置，其特征在于，所述底座的侧壁还开设有观察窗。4.根据权利要求1所述的顶杆装置，其特征在于，所述顶板具有N
×
N个针孔，所述N
×
N个针孔以N
×

【专利技术属性】
技术研发人员：贾正旭，张成云，
申请(专利权)人：无锡华润华晶微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：