【技术实现步骤摘要】
一种L波段一体化单腔结构滤波耦合组件
[0001]本技术涉及一种L波段机载电子
，具体涉及一种L波段一体化单腔结构滤波耦合组件。
技术介绍
[0002]在电子器件的集成化过程中，体积过大会使结构处理上较复杂，所以对于器件进行小型化处理尤为重要。在雷达发射及天馈系统中，需要耗费巨大成本及资源将信号放大至千瓦级，而在发射机输出至雷达天线的馈线传输过程中损耗高达3dB以上，半数的能量耗散在馈线上，大大降低了雷达的探测距离，所以对于该系统不仅要保证器件小型化，还要最大程度减小馈线损耗。其中，该系统中耦合器和滤波器起着重要的作用，在以前这两种器件一般采用分体式或者嵌入式的连接方式，会造成器件体积大且接地性能差。
[0003]所以，为了使器件小型化，对于滤波器和耦合器可以选择采用一体化结构设计。在现有技术中，滤波器和耦合器采用一体化结构设计时，所述滤波器的结构一般采用两个腔体，而为了使器件小型化，可以考虑采用一个腔体的设计，但是如何使系统中滤波器的结构采用一个腔体的设计下，还能保证系统其他性能指标维持良好是一个问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种L波段一体化单腔结构滤波耦合组件，采用将滤波器和耦合器一体化设计结构，并且滤波器结构采用一个腔体设计，减小了器件体积，还解决了以往两种器件采用分体式、嵌入式的连接方式而带来的体积大、接地性能差、信号泄露较大的问题，并且满足在15000米低气压环境下功率容量大，抗震能力强。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用了以下方案：>[0006]一种L波段一体化单腔结构滤波耦合组件，包括一体结构成型的滤波器和功分耦合器，滤波器内部一个通带合成有两个端口，一个端口延伸至滤波器外部形成射频输入端，另一个端口连接到功分耦合器，
[0007]所述滤波器包括一个腔体，所述腔体内设有多个独立分体式的谐振柱，所述谐振柱具有中空结构，谐振柱通过抽头线相互串联，抽头线端头连接有微带针，其中一微带针与射频输入端连接，另一微带针通过微带连接板与功分耦合器连接，两个谐振柱之间形成谐振腔，谐振柱设有调谐螺钉。
[0008]进一步的，所述功分耦合器包括主线和副线，主线包括第一端和第二端，滤波器的微带针通过微带连接板连接到第一端，第二端与信号输出端连接，副线包括第三端、第四端和第五端，第三端和第四端的功率之和等于第五端的功率，第三端、第四端和第五端均为耦合端口。
[0009]进一步的，所述滤波器上还通过激光封焊连接了满足15000米高度低气压的密封盖板。
[0010]进一步的，所述功分耦合器还包括印制电路板和耦合器盖板，所述主线和副线均
设置于印制电路板上表面，主线和副线上方还设有衬板，印制电路板与衬板通过耦合器盖板以螺钉固定连接。
[0011]进一步的，所述主线和副线均采用带状线结构设计。
[0012]进一步的，所述滤波器上通过螺钉连接有滤波器盖板。
[0013]进一步的，所述滤波器和功分耦合器的材质为铝合金。
[0014]进一步的，所述腔体内的谐振柱为圆柱形。
[0015]本技术的有益效果：
[0016]本技术提供了一种L波段一体化单腔结构滤波耦合组件，采用将滤波器和耦合器一体化设计结构，结构合理，大大提高了滤波耦合组件的功率容量和可靠性，弥补了以往两种器件采用分体式，微带嵌入式连接方式带来的体积较大、信号泄露、功率较小的问题。
[0017]并且该滤波器的结构设计采用一个腔体，在保证系统其它性能的前提下，使器件小型化，减小了器件体积。
[0018]所述滤波器还通过激光封焊连接了满足低气压的密封盖板，可以保证在低气压中，系统性能不受到影响，并且满足在15000米低气压环境下功率容量大，抗震能力强。
附图说明
[0019]图1为本技术的产品结构示意图；
[0020]图2为本技术的正视结构示意图；
[0021]图3为本技术的水平剖面结构示意图；
[0022]图4为本技术的横向剖面结构示意图；
[0023]附图标记说明：1
‑
滤波器、2
‑
功分耦合器、3
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耦合器盖板、4
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印刷电路板、5
‑
第一端、6
‑
第二端、7
‑
第三端、8
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第四端、9
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第五端、10
‑
SAM连接器、11
‑
衬板、12
‑
腔体、13
‑
密封盖板、14
‑
谐振柱、15
‑
抽头线、16
‑
微带针、17
‑
微带连接板、18
‑
调谐螺钉、19
‑
滤波器盖板、20
‑
谐振腔、21
‑
射频输入端、22
‑
信号输出端。
具体实施方式
[0024]为使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖向”、“纵向”、“侧向”、“水平”、“内”、“外”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“开有”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]下面通过参考附图并结合实施例来详细说明本技术：
[0028]实施例1
[0029]如图1、图2、图3、图4所示一种L波段一体化单腔结构滤波耦合组件，包括一体结构成型的滤波器1和功分耦合器2，滤波器1内部一个通带合成有两个端口，一个端口延伸至滤波器1外部形成射频输入端21(IN)，功分耦合器2包括主线和副线，主线包括第一端5和第二端6，滤波器1的另一个端口连接到第一端5，第二端6与信号输出端22(OUT)连接，信号输出端22与SAM连接器10连接，副线包括第三端7、第四端8和第五端9，第三端7和第四端8的功率之和等于第五端9的功率，第三端7、第四端8和第五端9均为耦合端口。
[0030]其中，所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种L波段一体化单腔结构滤波耦合组件，其特征在于，包括一体结构成型的滤波器(1)和功分耦合器(2)，滤波器(1)内部一个通带合成有两个端口，一个端口延伸至滤波器(1)外部形成射频输入端(21)，另一个端口连接到功分耦合器(2)，所述滤波器(1)包括一个腔体(12)，所述腔体(12)内设有多个独立分体式的谐振柱(14)，所述谐振柱(14)具有中空结构，谐振柱(14)通过抽头线(15)相互串联，抽头线(15)端头连接有微带针(16)，其中一微带针(16)与射频输入端(21)连接，另一微带针(16)通过微带连接板(17)与功分耦合器(2)连接，两个谐振柱(14)之间形成谐振腔(20)，谐振柱(14)设有调谐螺钉(18)。2.根据权利要求1所述的一种L波段一体化单腔结构滤波耦合组件，其特征在于，所述功分耦合器(2)包括主线和副线，主线包括第一端(5)和第二端(6)，滤波器(1)的微带针(16)通过微带连接板(17)连接到第一端(5)，第二端(6)与信号输出端(22)连接，副线包括第三端(7)、第四端(8)和第五端(9)，第三端(7)和第四端(8)的功率之和等于...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏利郝，王军峰，李小鹏，张永虎，
申请(专利权)人：成都英商电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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