一种微型激光装置制造方法及图纸

本申请提供一种微型激光装置，涉及激光加工技术领域。微型激光装置包括壳体、以及封装于壳体内的第一半导体激光器、第二半导体激光器、被动调Q谐振器和激光输出器；第一半导体激光器和第二半导体激光器并排设置；被动调Q谐振器设于第一半导体激光器的出光方向上；激光输出器具有至少两个反射镜片，至少部分反射镜片分别设于被动调Q谐振器和第二半导体激光器的出光方向上，反射镜片配合实现被动调Q谐振器的出光和第二半导体激光器的出光的同轴输出。本申请通过第一半导体激光器和被动调Q谐振器的配合输出第一加工激光，通过第二半导体激光器输出第二加工激光，在扩大激光装置的适用范围的同时，还减小了激光装置的体积。还减小了激光装置的体积。还减小了激光装置的体积。

【技术实现步骤摘要】
一种微型激光装置


[0001]本申请涉及激光加工
，特别是涉及一种微型激光装置。

技术介绍

[0002]激光装置可通过射出激光实现加工，其适用范围和体积大小都与其具有的激光器直接相关。以激光打标机为例，微型的激光打标机通常只具有一个半导体激光器，因此适用范围较小，往往只能用于木材或塑料等软性材料的打标。一些激光打标机则还具有脉冲光纤激光器等可适用于金属等硬质材料打标的激光器，但这会导致激光打标机的体积较大而不便于操作和携带。

技术实现思路

[0003]本申请主要解决的技术问题是如何扩大激光装置的适用范围，同时减小激光装置的体积。
[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种微型激光装置，包括壳体、以及容置于壳体内的第一半导体激光器、第二半导体激光器、被动调Q谐振器和激光输出器；
[0005]其中，第一半导体激光器和第二半导体激光器并排设置；被动调Q谐振器设于第一半导体激光器的出光方向上；
[0006]激光输出器包括第一反射镜片和第二反射镜片，第一反射镜片设于被动调Q谐振器的出光方向上，第二反射镜片设于第二半导体激光器的出光方向上，第一反射镜片和第二反射镜片配合实现被动调Q谐振器的出光和第二半导体激光器的出光的同轴输出。
[0007]在一些实施例中，激光输出器还包括第一固定支架和第二固定支架，第一反射镜片固定于第一固定支架上，并与被动调Q谐振器间隔设置；第二反射镜片固定于第二固定支架上，并与第二半导体激光器间隔设置。
[0008]在一些实施例中，被动调Q谐振器包括沿第一半导体激光器的出光方向依次设置的入光件、增益件、可饱和吸收件以及出光件。
[0009]在一些实施例中，增益件和可饱和吸收件一体键合。
[0010]在一些实施例中，入光件设置在增益件正对第一半导体激光器的一侧上，出光件与可饱和吸收件间隔设置；
[0011]或者，入光件与增益件间隔设置，出光件设置在可饱和吸收件背离增益件的一侧上；
[0012]或者，入光件与增益件间隔设置，出光件与可饱和吸收件间隔设置。
[0013]在一些实施例中，入光件设置在增益件正对第一半导体激光器的一侧上，出光件设置在可饱和吸收件背离增益件的一侧上。
[0014]在一些实施例中，微型激光装置包括导热板，第一半导体激光器、增益件以及可饱和吸收件间隔设置在导热板上。
[0015]在一些实施例中，微型激光装置还包括温度传感器，温度传感器连接于导热板。
[0016]在一些实施例中，微型激光装置还包括第一散热器，第一散热器连接于导热板。
[0017]在一些实施例中，微型激光装置还包括第二散热器，第二散热器设置在壳体上。
[0018]在一些实施例中，微型激光装置还包括温控模块，温控模块与温度传感器、第一散热器和第二散热器耦接。
[0019]区别于现有技术，本申请提供的微型激光装置的有益效果是：
[0020]本申请通过第一半导体激光器和被动调Q谐振器配合输出第一加工激光，并通过第二半导体激光器输出第二加工激光，还通过激光输出器实现第一加工激光和第二加工激光的同轴输出，在扩大激光装置的适用范围的同时，还减小了激光装置的体积，同时第一半导体激光器、第二半导体激光器、被动调Q谐振器以及激光输出器均容置于壳体内，提高了微型激光装置的便携性和安全性。
附图说明
[0021]图1是本申请一些实施例提供的微型激光装置的立体结构示意图；
[0022]图2是图1实施例中的微型激光装置的透视结构示意图；
[0023]图3是图1实施例中的微型激光装置的部分平面结构示意图；
[0024]图4是本申请一些实施例提供的微型激光装置的信号交互示意图；
[0025]图5是图1实施例中的微型激光装置在运作状态下的部分立体结构示意图；
[0026]图6是本申请一些实施例提供的激光输出器在运作状态下的平面结构示意图；
[0027]图7是图1实施例提供的第一激光模块在运作状态下的平面结构示意图；
[0028]图8是图1实施例提供的第二激光模块在运作状态下的平面结构示意图。
具体实施方式
[0029]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
[0030]应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0031]还应当理解，在此本申请说明书和所附权利要求书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。例如，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。又如本申请的描述中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。还如本申请的描述中“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确限定。
[0032]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本申请的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施
例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0033]本申请提出一种微型激光装置。请参阅图1和图2，图1是本申请一些实施例提供的微型激光装置的立体结构示意图，图2是图1实施例中微型激光装置的透视结构示意图。
[0034]在本实施例中，微型激光装置10包括第一激光模块100、第二激光模块200和激光输出器300。第一激光模块100和第二激光模块200分别用于输出两种不同的激光，以扩大微型激光装置10的适用范围。第一激光模块100和第二激光模块200并排设置，以输出两束不同的激光。为便于描述，下文将第一激光模块100输出的激光命名为第一加工激光，将第二激光模块200输出的激光命名为第二加工激光。激光输出器300设置在第一激光模块100和第二激光模块200的出光侧，用于将第一加工激光和第二加工激光调整至同轴输出。
[0035]微型激光装置10还包括壳体400，壳体400可以是便于散热的铝制外壳。第一激光模块100、第二激光模块200和激光输出器300均容置于壳体400内。壳体400形成一个封装结构。壳体400上形成有激光出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型激光装置，其特征在于，所述微型激光装置包括壳体、以及容置于所述壳体内的第一半导体激光器、第二半导体激光器、被动调Q谐振器和激光输出器；其中，所述第一半导体激光器和所述第二半导体激光器并排设置；所述被动调Q谐振器设于所述第一半导体激光器的出光方向上；所述激光输出器包括第一反射镜片和第二反射镜片，所述第一反射镜片设于所述被动调Q谐振器的出光方向上，所述第二反射镜片设于所述第二半导体激光器的出光方向上，所述第一反射镜片和所述第二反射镜片配合实现所述被动调Q谐振器的出光和所述第二半导体激光器的出光的同轴输出。2.根据权利要求1所述的微型激光装置，其特征在于，所述激光输出器还包括第一固定支架和第二固定支架，所述第一反射镜片固定于所述第一固定支架上，并与所述被动调Q谐振器间隔设置；所述第二反射镜片固定于所述第二固定支架上，并与所述第二半导体激光器间隔设置。3.根据权利要求1所述的微型激光装置，其特征在于，所述被动调Q谐振器包括沿所述第一半导体激光器的出光方向依次设置的入光件、增益件、可饱和吸收件以及出光件。4.根据权利要求3所述的微型激光装置，其特征在于，所述增益件和所述可饱和吸收件一体键合。5.根据权利要求3所述的微型激光装置，其特征在于，所述入光件设置在所述增...

【专利技术属性】
技术研发人员：檀慧明，王军营，
申请(专利权)人：深圳联品激光技术有限公司，
类型：新型
国别省市：