一种散热屏蔽装置及电子设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种散热屏蔽装置及电子设备，包括：散热件；吸波缓冲结构；屏蔽结构；所述吸波缓冲结构设于所述散热件底部，并与所述屏蔽结构相抵接。所述散热屏蔽装置能够兼顾发热器件的电磁屏蔽性能和散热性能。热器件的电磁屏蔽性能和散热性能。热器件的电磁屏蔽性能和散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种散热屏蔽装置及电子设备


[0001]本技术涉及电磁屏蔽
，具体涉及一种散热屏蔽装置及电子设备。

技术介绍

[0002]随着通讯技术的发展，电路板上芯片的工作频率越来越高，同时芯片的热设计功耗也越来越高，如何兼顾热设计功耗大的芯片的电磁屏蔽和散热成为时下的难点。在传统设计中，通过在芯片周围增加屏蔽罩能够实现芯片的电磁屏蔽，但是针对热设计功耗大的芯片，由于热传导的影响，屏蔽罩会影响散热器的工作，导致散热器的传热界面无法与发热芯片良好接触，从而影响芯片的散热性能和工作寿命，因而目前热设计功耗大的芯片存在散热功能不佳的问题。

技术实现思路

[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种散热屏蔽装置及电子设备，用于解决现有技术中存在的上述问题。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的，本技术的第一方面提供一种散热屏蔽装置，包括：散热件；吸波缓冲结构；屏蔽结构；所述吸波缓冲结构设于所述散热件底部，并与所述屏蔽结构相抵接。
[0005]于本技术的一实施例中，所述吸波缓冲结构为框体结构，所述吸波缓冲结构设有导电泡棉，所述导电泡棉粘接于所述散热件底部。
[0006]于本技术的一实施例中，所述屏蔽结构为框体结构。
[0007]于本技术的一实施例中，所述散热屏蔽装置还包括电路板，所述散热件栓接于所述电路板的第一面，所述屏蔽结构固定设于所述电路板的第一面。
[0008]于本技术的一实施例中，所述屏蔽结构与所述电路板的接地平面相连。
[0009]于本技术的一实施例中，所述散热屏蔽装置还包括芯片，所述芯片固定设于所述电路板的第一面。
[0010]于本技术的一实施例中，所述散热屏蔽装置还包括支撑结构，所述支撑结构设于所述电路板的第二面。
[0011]于本技术的一实施例中，所述芯片为交换芯片。
[0012]于本技术的一实施例中，所述散热件、所述吸波缓冲结构、所述屏蔽结构和所述电路板围成一密闭空腔，所述交换芯片设于所述密闭空腔中。
[0013]本技术的第二方面提供一种电子设备，包括本技术第一方面任一项所述的散热屏蔽装置。
[0014]如上所述，本技术一个或多个实施例所述的散热屏蔽装置具有以下有益效果：
[0015]所述散热屏蔽装置包括：散热件；吸波缓冲结构；屏蔽结构；所述吸波缓冲结构设于所述散热件底部，并与所述屏蔽结构相抵接。通过所述散热屏蔽装置对发热器件散热时，
由于所述屏蔽结构与所述吸波缓冲结构相抵接，所述屏蔽结构会对所述吸波缓冲结构造成一定的压缩，在所述发热器件较强的热运动下也能够保证所述发热器件顶部与所述散热件的底部金属面形成实际上的接触。即使在所述发热器件的安装高度发生变化时，也可以根据所述屏蔽结构和所述吸波缓冲结构的压缩程度，保证所述发热器件顶部和所述散热件底部金属面形成实际上的接触。并且，所述屏蔽结构能够实现所述散热屏蔽装置的电磁屏蔽功能。故，所述散热屏蔽装置能够兼顾发热器件的电磁屏蔽性能和散热性能。此外，所述散热屏蔽装置结构简单，能够方便的应用在发热器件上，具备良好的实用性。
附图说明
[0016]图1显示为本技术一具体实施例中所述散热屏蔽装置的结构示意图。
[0017]图2显示为本技术一具体实施例中所述散热屏蔽装置的结构示意图。
[0018]图3显示为本技术一具体实施例中所述散热件和所述电路板的结构示意图。
[0019]图4显示为本技术一具体实施例中所述散热屏蔽装置的局部放大图。
[0020]图5显示为本技术一具体实施例中所述散热屏蔽装置的结构示意图。
[0021]元件标号说明
[0022]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
散热屏蔽装置
[0023]11
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散热件
[0024]12
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吸波缓冲结构
[0025]13
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屏蔽结构
[0026]14
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电路板
[0027]15
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芯片
[0028]16
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支撑结构
具体实施方式
[0029]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0030]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0031]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0032]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个
以上，除非另有明确具体的限定。
[0033]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0034]在传统设计中，通过在芯片周围增加屏蔽罩能够实现芯片的电磁屏蔽，但是针对热设计功耗大的芯片，屏蔽罩会影响散热器的工作，导致散热器的传热界面无法与发热芯片良好接触，从而影响本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热屏蔽装置，其特征在于，包括：散热件；吸波缓冲结构，所述吸波缓冲结构为框体结构，所述框体结构的内部由吸波材料制成，所述框体结构的外部由缓冲材料制成；屏蔽结构；所述吸波缓冲结构设于所述散热件底部，并与所述屏蔽结构相抵接。2.根据权利要求1所述的散热屏蔽装置，其特征在于，所述吸波缓冲结构为框体结构，所述吸波缓冲结构设有导电泡棉，所述导电泡棉粘接于所述散热件底部。3.根据权利要求1所述的散热屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽结构为框体结构。4.根据权利要求1所述的散热屏蔽装置，其特征在于，所述散热屏蔽装置还包括电路板，所述散热件栓接于所述电路板的第一面，所述屏蔽结构固定设于所述电路板的第一面。5.根据权利要求4所述的散热屏...

【专利技术属性】
技术研发人员：林锋，
申请(专利权)人：加弘科技咨询上海有限公司，
类型：新型
国别省市：