一种芯片负载检测电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片负载检测电路，包括芯片载体以及在芯片载体上设有的控制单元MCU、正极端和负极端，所述控制单元MCU设有ADC引脚，所述正极端为输出电压端，所述负极端的引线上串联有电阻R1和电容C1，所述电阻R1和电容C1的中间引线电连接到ADC引脚；所述负极端还电连接有开关管Q1，所述负极端和开关管Q1之间还串联有一个负载电流检测电阻R3，所述开关管Q1电连接有传感器，所述开关管Q1受传感器的信号控制而启动，当有负载接入时，开关管Q1开启。本申请的元件少、成本低；原理简单，接入控制单元MCU便能容易实现；具备负载电流检测能力，实现保护供电端和受电设备。实现保护供电端和受电设备。实现保护供电端和受电设备。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片负载检测电路


[0001]本技术涉及负载检测领域，具体涉及一种芯片负载检测电路。

技术介绍

[0002]目前，随着智能手机、可穿戴装置、电动工具、无人机等可移动设备的使用越来越多。移动设备中的充放电电路是重要的组成部分。其中，充放电电路通过内部电路产生根据一定电压值的输出电压，充放电电路的输出电压用于负载的充电和放电，而自动负载检测电路是充放电电路的基本电路，自动负载检测电路有利于提高充放电电路的可靠性。
[0003]一般在一些给外部设备充电的产品中，为了安全起见，当没有外部设备连接时，是关掉对外充电的能力的，这样可以防止有电压输出而有意外的故障发生，因此需要一种容易实现的，能够检测负载电流以保护供电端的检测电路。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本技术旨在提供一种简单低成本的负载检测电路。
[0005]为实现该技术目的，本技术的方案是：一种芯片负载检测电路，包括芯片载体以及在芯片载体上设有的控制单元MCU、正极端和负极端，所述控制单元MCU设有ADC引脚，所述正极端为输出电压端，所述负极端的引线上串联有电阻R1和电容C1，所述电阻R1和电容C1的中间引线电连接到ADC引脚；
[0006]所述负极端还电连接有开关管Q1，所述负极端和开关管Q1之间还串联有一个负载电流检测电阻R3，所述开关管Q1电连接有传感器，所述开关管Q1受传感器的信号控制而启动，当有负载接入时，开关管Q1开启。
[0007]作为优选，所述电容C1电连接至接地端，所述开关管Q1电连接至接地端。
[0008]作为优选，所述开关管与传感器之间串联有电阻R2。
[0009]作为优选，所述电容C1为0.1uF电容，所述电阻R1为1K电阻。
[0010]作为优选，所述开关管Q1为NMOS晶体管。
[0011]作为优选，所述传感器为EN_MOS电场微传感器。
[0012]本技术的有益效果是：本申请的元件少、成本低；原理简单，接入控制单元MCU便能容易实现；具备负载电流检测能力，实现保护供电端和受电设备。
附图说明
[0013]图1为本技术的示意图。
具体实施方式
[0014]下面结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细说明。为了对技术方案进行清楚、完整地描述，故选以下实施例进行说明；以下实施例为本技术一部分实施例；基于本申请，在没有做出创造性劳动前提下所获取的其他实施例，均属本技术保护的
范围。
[0015]在以下实施例中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶/底”等方位或位置关系均为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于清楚描述本实施例，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位，故不能理解为对本申请的限制。与此同时，实施例中的“第一”、“第二”仅用于区分描述目的，而不代表为指示或暗示相对重要性。
[0016]实施例一
[0017]如图1所示，一种芯片负载检测电路，通过简单低成本的电路，配合控制单元MCU(芯片)的控制，实现负载的接入检测，并可检测负载的电流。对于有控制单元MCU控制的产品中，可以使用本专利提出的负载检测电路，当检测到有负载接入时，才开始对外充电，电路在常态时是关断输出的。
[0018]检测电路包括芯片载体以及在芯片载体上设有的控制单元MCU、正极端和负极端，控制单元MCU设有ADC引脚，VCC正极端为输出电压端VOUT，负极VSS端的引线上串联有电阻R1和电容C1(电容C1为0.1uF电容，电阻R1为1K电阻)，电阻R1和电容C1的中间引线电连接到ADC引脚；
[0019]在负载连接线的负极端还电连接有开关管Q1，该开关管Q1选用NMOS晶体管，上方串入负载电流检测电阻R3，开关管Q1电连接有传感器，该传感器为能测量电场强度的EN_MOS电场微传感器，开关管Q1受EN_MOS电场微传感器的信号控制而启动，当有负载接入时，开关管Q1开启。
[0020]其中，电容C1电连接至接地端，开关管Q1电连接至接地端，工作过程如下：常态式，开关管Q1关断，C1电容上的电荷会通过控制单元MCU的ADC引脚释放掉，此时ADC引脚电压为0V。控制单元MCU持续查询ADC引脚的电压值。当有负载接入时，将由通路正极端电压输出至负载至电阻R1对电容C1进行充电，当电容C1电压升高到指定的门限电压以上时，判断为有负载接入。
[0021]开关管与传感器之间串联有电阻R2，当有负载接入后，EN_MOS电场微传感器控制电阻R2使开关管Q1开启，给负载正常供电，同时，为了工作的安全，控制单元MCU在给负载供电过程中，仍然会持续监测电阻R3上的压降，电阻R3为负载电流检测电阻，当超过设定的电流门限值时，会判断输出，以保护供电端和受电设备。
[0022]本申请的负载检测电路元件少、成本低；原理简单，只要接入控制单元MCU便能容易实现(适用于带MCU芯片控制的产品使用)；具备负载电流检测能力，实现保护供电端和受电设备。
[0023]尤其适合一些给外部设备充电的产品，当没有外部设备连接时，能自动关掉对外充电的能力的；使用过程中，常态时是关断输出的，当检测到有负载接入时，才开始对外充电，进而有效防止有电压输出而有意外的故障发生。
[0024]以上所述，仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本技术技术方案的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片负载检测电路，包括芯片载体以及在芯片载体上设有的控制单元MCU、正极端和负极端，其特征在于：所述控制单元MCU设有ADC引脚，所述正极端为输出电压端，所述负极端的引线上串联有电阻R1和电容C1，所述电阻R1和电容C1的中间引线电连接到ADC引脚；所述负极端还电连接有开关管Q1，所述负极端和开关管Q1之间还串联有一个负载电流检测电阻R3，所述开关管Q1电连接有传感器，所述开关管Q1受传感器的信号控制而启动，当有负载接入时，开关管Q1开启。2.根据权利要求1所述的芯片负载检测电路，其特征在于：所述电容C1电连接至接地端，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张彦飞，
申请(专利权)人：深圳市北高智电子有限公司，
类型：新型
国别省市：