一种电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种电路板，包括分隔结构，分隔结构用于电路板的分板处理，分隔结构呈线型状；分隔结构包括条形槽以及在条形槽的底壁设置多个凹陷部，多个凹陷部沿着条形槽的长度方向间隔设置，凹陷部用于降低条形槽的结构强度，在条形槽内设置多个凹陷部，凹陷部的结构强度低于条形槽中的其它部位，进而降低分隔结构中的局部强度，而且多个凹陷部沿着条形槽的长度方向间隔设置，使凹陷部也可以线性设置，使分隔结构中凹陷部的区域结构强度低于远离凹陷部的区域结构强度，从而使凹陷部降低分隔结构中部分结构的强度；采用此分隔结构有利于手工掰电路板时，电路板更易被掰断，减少电路板因没有折断而产生的变形现象。路板因没有折断而产生的变形现象。路板因没有折断而产生的变形现象。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板


[0001]本技术涉及电路板加工的
，特别涉及一种电路板。

技术介绍

[0002]分隔结构是印刷电路板(PCB)厂商依据客户的图纸要求，事先在电路板的特定位置设置好的一条分割线；其目的是为了方便后续SMT电路板组装完成后的分板之用，常见的分隔结构有邮票孔和V型槽(V
‑
CUT)。
[0003]现有的分隔结构不易采用手工掰板或分板，易导致电路板在没有折断时产生变形的现象，电路板变形后还容易损坏PCB上的元器件。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种电路板，旨在实现手工掰电路板时，更加容易将电路板分开。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的一种电路板，包括分隔结构，所述分隔结构用于所述电路板的分板处理，所述分隔结构呈线型状，所述分隔结构包括条形槽以及在所述条形槽的底壁设置多个凹陷部，所述多个凹陷部沿着所述条形槽的长度方向间隔设置，所述凹陷部用于降低所述条形槽的结构强度。
[0006]优选地，所述凹陷部呈槽状结构，所述凹陷部包括环形槽或矩形槽，所述环形槽或所述矩形槽的底部低于所述条形槽的底部。
[0007]优选地，所述条形槽的深度大于所述凹陷部的厚度，且所述凹陷部的厚度占所述电路板厚度的25％以上。
[0008]优选地，所述多个凹陷部沿着所述条形槽的长度方向均匀分布。
[0009]优选地，所述条形槽的上端宽度大于所述条形槽的下端宽度。
[0010]优选地，所述条形槽的截面呈三角形，所述条形槽的截面底部角度为锐角。
[0011]优选地，所述电路板厚度小于1.6mm，所述条形槽的截面底部角度为28
°
～35
°
。
[0012]优选地，所述电路板厚度大于1.6mm，所述条形槽的截面底部角度为42
°
～50
°
。
[0013]优选地，所述电路板厚度大于2mm，所述条形槽的截面底部角度为58
°
～65
°
。
[0014]优选地，所述电路板还包括第一分板和第二分板，所述第一分板通过所述分隔结构与所述第二分板连接，所述分隔结构位于所述第一分板和所述第二分板之间。
[0015]本技术的技术方案通过所述分隔结构用于电路板的分板处理，所述分隔结构呈线型状；分隔结构包括条形槽以及在所述条形槽的底壁设置多个凹陷部，所述多个凹陷部沿着所述条形槽的长度方向间隔设置，所述凹陷部用于降低所述条形槽的结构强度。在条形槽内设置多个凹陷部，凹陷部的结构强度低于条形槽中的其它部位，进而降低分隔结构中的局部强度，而且多个凹陷部沿着条形槽的长度方向间隔设置，使凹陷部也可以线性设置，使分隔结构中凹陷部的区域结构强度低于远离凹陷部的区域结构强度，从而使凹陷部降低分隔结构中部分结构的强度；采用此分隔结构有利于手工掰电路板时，电路板更易
被掰断，减少电路板因没有折断而产生的变形现象。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0017]图1为本技术电路板一实施例的示意图。
[0018]图2为本技术电路板一实施例的断面图。
[0019]附图标号说明：
[0020][0021][0022]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0025]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”或者“及/或”，其含义包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0026]本技术提出一种电路板100。参照图1和图2所示，在本技术实施例一中，该电路板100包括分隔结构，所述分隔结构2用于所述电路板100的分板处理，所述分隔结构2呈线型状，此分隔结构2可以沿着电路板100的长边方向或短边方向延伸设置，只需要将作用力作用至分隔结构2，即可将电路板100分开，其中，分隔结构2包括条形槽21以及在所述
条形槽21的底壁设置多个凹陷部22，所述多个凹陷部22沿着所述条形槽21的长度方向间隔设置，所述凹陷部22用于降低所述条形槽21的结构强度。在条形槽21内设置多个凹陷部22，凹陷部22用于减少了条形槽21的材料使用量，进而降低分隔结构2中的局部强度，而且多个凹陷部22沿着条形槽21的长度方向间隔设置，使分隔结构2中凹陷部22的区域结构强度低于远离凹陷部22的区域结构强度，从而使凹陷部22降低分隔结构2中部分结构的强度；采用此分隔结构2有利于手工掰电路板100时，电路板100更易被掰断。
[0027]本技术的技术方案通过所述分隔结构2用于电路板100的分板处理，所述分隔结构2呈线型状；分隔结构2包括条形槽21以及在所述条形槽21的底壁设置多个凹陷部22，所述多个凹陷部22沿着所述条形槽21的长度方向间隔设置，所述凹陷部22用于降低所述条形槽21内部分结构的连接强度。在条形槽21内设置多个凹陷部22，凹陷部22的结构强度低于条形槽21中的其它部位，进而降低分隔结构2中的局部强度，而且多个凹陷部22沿着条形槽21的长度方向间隔设置，使凹陷部22也可以线型分布设置，使分隔结构2中凹陷部22的区域结构强度低于远离凹陷部22的区域结构强度，从而使凹陷部22降低分隔结构2中部分结构的强度；采用此分隔结构2有利于手工掰电路板100时，电路板100更易被掰断，减少电路板100因没有折断而产生的变形现象。
[0028本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括分隔结构，所述分隔结构用于所述电路板的分板处理，所述分隔结构呈线型状，其特征在于，所述分隔结构包括条形槽以及在所述条形槽的底壁设置多个凹陷部，所述多个凹陷部沿着所述条形槽的长度方向间隔设置，所述凹陷部用于降低所述条形槽的结构强度。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述凹陷部呈槽状结构，所述凹陷部包括环形槽或矩形槽，所述环形槽或所述矩形槽的底部低于所述条形槽的底部。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述条形槽的深度大于所述凹陷部的厚度，且所述凹陷部的厚度占所述电路板厚度的25％以上。4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述多个凹陷部沿着所述条形槽的长度方向均匀分布。5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述条形槽的上端宽度大于所述条形槽的下端宽度。6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述条形...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘小雄，陈文洪，
申请(专利权)人：深圳市拓普泰克技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：