一种贯穿型铜块印制电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，公开了一种贯穿型铜块印制电路板，包括：电路板本体，其上沿预设嵌铜区域的边界线连续钻设有多个不相交的小孔，且在由全部小孔围成的区域内通过钻大孔方式形成有与各个小孔连通的嵌铜槽，嵌铜槽贯穿电路板本体，小孔内塞入有树脂；散热铜块，其嵌入嵌铜槽，且散热铜块通过各个小孔内塞入的树脂与电路板本体粘接。由于小孔具有较高位置控制精度，因此本实用新型专利技术实施例将处于预设嵌铜区域的边界线上的一圈小孔作为后续钻大孔操作的边界参考依据，可有效提高嵌铜槽的位置及外形尺寸精度；且在散热铜块嵌入嵌铜槽时嵌铜槽内的披锋能够起到对散热铜块的摩擦定位作用，从而保证散热铜块的装配稳定性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种贯穿型铜块印制电路板


[0001]本技术涉及电路板
，尤其涉及一种贯穿型铜块印制电路板。

技术介绍

[0002]随着印制电路板散热性能需求的不断提升，传统的印制电路板的密集散热孔已不能满足高散热性的要求。为了解决上述问题，一般会在印制电路板中嵌入散热铜块。
[0003]通常，印制电路板上用于嵌入散热铜块的嵌铜槽采用以下制作工艺：如图1所示，采用锣槽方式，在电路板本体上锣出比散热铜块单边大2～8mil的嵌铜槽。然而，该锣槽制作方式存在精度较低的缺陷，导致嵌铜槽的实际位置及尺寸与理论位置及尺寸产生较大偏差，在压合时很容易造成铜块偏移、铜块压合不紧等各种问题，大大影响了印制电路板的可靠性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种贯穿型铜块印制电路板，以解决现有锣槽方式存在的制作精度较低的问题。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种贯穿型铜块印制电路板，包括：
[0007]电路板本体，所述电路板本体上沿预设嵌铜区域的边界线连续钻设有多个不相交的小孔，且在由全部小孔围成的区域内通过钻大孔方式形成有与各个所述小孔连通的嵌铜槽，所述嵌铜槽贯穿所述电路板本体，所述小孔内塞入有树脂；
[0008]散热铜块，所述散热铜块嵌入所述嵌铜槽，且所述散热铜块通过各个所述小孔内塞入的树脂与所述电路板本体粘接。
[0009]可选的，相邻小孔之间预留有间隙。
[0010]可选的，所述多个小孔等间距排列。
[0011]可选的，所述小孔为半孔结构。
[0012]可选的，所述小孔的孔径为0.25mm，所述大孔的孔径为1.0mm。
[0013]可选的，所述散热铜块为柱体结构，所述柱体结构的横截面为正方形、长方形、三角形或圆形。
[0014]可选的，所述散热铜块的侧壁为粗糙表面。
[0015]可选的，所述散热铜块的侧壁开设有用于填充所述树脂的沟槽。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0017]本技术实施例先沿预设嵌铜区域的边界线连续钻设有多个小孔、再在由全部小孔围成的区域内通过钻大孔方式形成嵌铜槽，与传统的直接按照预设嵌铜区域采用锣槽方式相比，由于小孔具有较高位置控制精度，因此处于预设嵌铜区域的边界线上的一圈小孔为后续钻大孔操作提供了较为精确的边界参考依据，最终有效提高了嵌铜槽的位置及外形尺寸精度。
[0018]另外，由于在由全部小孔围成的区域内采用钻大孔方式形成与各个小孔连通的嵌铜槽，相邻的大孔与小孔之间部分重合，使得嵌铜槽的内壁布满披锋，在散热铜块嵌入嵌铜槽时该披锋能够起到对散热铜块的摩擦定位作用，从而保证散热铜块的装配稳定性。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0020]图1为本技术实施例提供的贯穿型铜块印制电路板的结构视图；
[0021]图2为本技术实施例提供的贯穿型铜块印制电路板的制作方法流程图；
[0022]图3为本技术实施例提供的贯穿型铜块印制电路板的制作工序示意图。
[0023]附图标记：电路板本体1、散热铜块2、小孔3、大孔4、嵌铜槽5。
具体实施方式
[0024]为使得本技术的技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]为有效提升嵌铜槽的制作精度，请参阅图1，本技术实施例提供了一种贯穿型铜块印制电路板，包括：电路板本体1和散热铜块2。
[0026]所述电路板本体1上沿预设嵌铜区域的边界线连续钻设有多个不相交的小孔3，且在由全部小孔3围成的区域内通过钻大孔4方式形成有与各个所述小孔3连通的嵌铜槽5，嵌铜槽5贯穿电路板本体1，所述小孔3内塞入有树脂。
[0027]所述散热铜块2嵌入所述嵌铜槽5，且所述散热铜块2通过各个所述小孔3内塞入的树脂与所述电路板本体1粘接。
[0028]需要说明的是，电路板本体1由多张芯板高温压合而成，按照常规工艺制作即可，本技术实施例对此不作具体限定。散热铜块2具体为具有一定高度的柱体结构，其水平截面可以为任意形状，如矩形、三角形或者其他不规则形状，具体不限制。
[0029]嵌铜槽5用于嵌入散热铜块2，因此嵌铜槽5与散热铜块2的外形及尺寸需与散热铜块2相匹配。本实施例中，嵌铜槽5为通槽，即槽体贯通电路板本体1的上下两个板面，此时，散热铜块2在嵌入嵌铜槽5后上下两端表面均裸露于外。
[0030]本技术实施例先沿预设嵌铜区域的边界线连续钻设有多个小孔3、再在由全部小孔3围成的区域内通过钻大孔4方式形成嵌铜槽5，与传统的直接按照预设嵌铜区域采用锣槽方式相比，由于小孔3具有较高位置控制精度，因此处于预设嵌铜区域的边界线上的一圈小孔3为后续钻大孔4操作提供了较为精确的边界参考依据，最终有效提高了嵌铜槽5的位置及外形尺寸精度。
[0031]另外，由于在由全部小孔3围成的区域内采用钻大孔4方式形成与各个小孔3连通
的嵌铜槽5，相邻的大孔4与小孔3之间部分重合，使得嵌铜槽5的内壁布满披锋，在散热铜块2嵌入嵌铜槽5时该披锋能够起到对散热铜块2的摩擦定位作用，从而保证了散热铜块2的稳定性。
[0032]在一种可选的实施方式中，相邻小孔3之间预留有间隙，这样可以确保在连续钻小孔3操作中，每个小孔3的钻孔操作都能保持统一平衡稳定的钻孔力度，避免小孔3孔位发生偏移，进一步提升嵌铜槽5的制作精度。优选的，多个小孔3等间距排列。
[0033]可选的，各个小孔3在钻大孔4后，形成为半孔结构。所述小孔3的孔径为0.25mm，所述大孔4的孔径为1.0mm。
[0034]此外，为了保证散热铜块2与电路板本体1之间的连接可靠性，散热铜块2的侧壁为粗糙表面，和/或散热铜块2的侧壁开设有用于填充所述树脂的沟槽。
[0035]为制得上述内嵌散热铜块2的印制电路板，请参阅图2，本技术实施例还提供了一种制作方法，包括步骤：
[0036]步骤101、提供由多张芯板叠板压合而成的电路板本体1。
[0037]步骤102、在电路板本体1上，先沿预设嵌铜区域的边界线连续钻多个小孔3，再在由全部小孔3围成的区域内连续钻大孔4，以在预设嵌铜区域内形成与各个小孔3连通的嵌铜槽5。
[0038]步骤103、将散热铜块2嵌入嵌铜槽5，之后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贯穿型铜块印制电路板，其特征在于，包括：电路板本体，所述电路板本体上沿预设嵌铜区域的边界线连续钻设有多个不相交的小孔，且在由全部小孔围成的区域内通过钻大孔方式形成有与各个所述小孔连通的嵌铜槽，所述嵌铜槽贯穿所述电路板本体，所述小孔内塞入有树脂；散热铜块，所述散热铜块嵌入所述嵌铜槽，且所述散热铜块通过各个所述小孔内塞入的树脂与所述电路板本体粘接。2.根据权利要求1所述的贯穿型铜块印制电路板，其特征在于，相邻小孔之间预留有间隙。3.根据权利要求2所述的贯穿型铜块印制电路板，其特征在于，所述多个小孔等间距排列。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨庆辉，刘喜科，戴晖，刘亚辉，蔡志浩，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：