柔性基板及包含该基板的OLED面板结构制造技术

本发明专利技术提供一种柔性基板及包含该基板的OLED面板结构，该柔性基板包括基板本体，基板本体采用交错堆叠结构，基板本体包括衬底层和金属膜层，衬底层和金属膜层相互交错堆叠设置，且金属膜层的上下两面分别设有衬底层；本发明专利技术通过在衬底层之间设置金属膜层，能够在受到激光辐照时，金属膜层上下两端实现方向相反的两个作用力，实现抑制卷曲的目的，能够避免激光剥离过程中导致基板褶皱变形引起OLED器件结构损伤的问题。此外，金属膜层还可以与OLED器件结构的阴极层构成微腔结构，提高器件的发光纯度及光电效率，同时，金属膜层还能够起到提高剥离良率效果。起到提高剥离良率效果。起到提高剥离良率效果。

【技术实现步骤摘要】
柔性基板及包含该基板的OLED面板结构


[0001]本专利技术涉及一种柔性基板及包含该基板的OLED面板结构。

技术介绍

[0002]近来，有机发光二极管(Organic Light Emitting Diodes，OLED)的发展已经在科研界及产业界引起了广泛的关注。与传统的LED点光源相比，OLED是一种面光源，它不需要其他的灯具的辅助，可应用于大面积光源照明，同时，它还具有可弯曲，环保，轻薄，低温，功耗低以及护眼等优点。换言之，OLED照明的应用前景巨大，可望成为未来照明的主流。
[0003]目前，柔性OLED面板通常需要柔性基板及柔性封装，柔性基板通常是指聚酰亚胺(PI)或者PET材料，柔性封装通常是利用薄膜封装技术来进行。在加工柔性OLED器件时，通常是先将PI涂布与刚性基板上，并依次进行器件制备
‑
薄膜封装
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粘贴保护层
‑
激光剥离，其中激光剥离是指利用激光来实现柔性基板与刚性基板的分离。
[0004]值得指出的是，现有的柔性基板结构下，在激光剥离过程中存在以下问题：
[0005]1)激光是一种高能射线，在剥离过程中会引起基板的瞬时高温，而柔性基板及柔性基板上接触的无机封装层的热膨胀系数不一致，在实际剥离过程中，容易引起柔性衬底的褶皱变形，并引起OLED器件结构损伤。发生褶皱变形的原因在于，物质在受热的情况下会发生热胀冷缩，进而发生横向的形变，而当一个结构中具有两种材料且这两种材料的热膨胀系数不一致时，在受热的情况下，由于两种材料的横向应变不一致，横向应力会转变为纵向应力，结构会向热膨胀系数小的材料一段卷曲；
[0006]2)在刚性基板与柔性衬底之间存在的透明层中还可能存在不透明颗粒物，影响相应位置的激光入射通量，可能会由于入射能量不足而降低柔性基板的良率；
[0007]3)在柔性封装过程中，通常会在阴极上面通过化学气相沉积CVD依次沉积无机有机的堆砌结构，在OLED器件阴极表面通常沉积为无机物，由于所沉积的无机物与OLED器件阴极的热膨胀系数不一致，受热容易造成阴极金属与沉积无机物之间产生微小的缝隙，进而影响面板的使用寿命；
[0008]4)现有的具有微腔效应的OLED面板中的微腔结构的L＝L
OLED器件结构光学厚度
，即L仅取决于OLED器件结构厚度，由于谐振腔的微腔效应要求具有较大的厚度，而器件较大的厚度，无疑会带来器件整体电压的提升，进而影响器件的光电性能，使得现有的OLED面板需要在微腔效应与光电性能中进行取舍，难以实现微腔效应与光电性能同时最佳。
[0009]针对以上问题，中国专利CN201711322932.8公开了一种柔性显示面板的制作方法，在柔性基板下构建牺牲层，并通过激光剥离及物理切割的方法来实现，但是这种方法没有考虑到牺牲层本身与刚性基板的热膨胀系数差值，仍存在柔性基板卷曲的问题。中国专利申请CN202010551936.9公开了一种OLED面板激光剥离装置，在柔性载台上利用真空吸附防止柔性基板卷曲并将激光分束，但是一旦真空吸附的孔一旦堵住，很容易造成剥离的不良，而且这样一来设备的成本无疑会大大增加。
[0010]上述问题是在柔性基板及OLED面板结构的设计与生产过程中应当予以考虑并解
决的问题。

技术实现思路

[0011]本专利技术的目的是提供一种柔性基板及包含该基板的OLED面板结构解决现有技术中存在的基板衬底受到激光辐照时导致褶皱变形，引起OLED器件结构损伤的问题。
[0012]本专利技术的技术解决方案是：
[0013]一种柔性基板，包括基板本体，基板本体采用交错堆叠结构，基板本体包括衬底层和金属膜层，衬底层和金属膜层相互交错堆叠设置，且金属膜层的上下两面分别设有衬底层。
[0014]进一步地，金属膜层的热膨胀系数等值大于上下两面的衬底层，或金属膜层的热膨胀系数等值小于上下两面的衬底层。
[0015]进一步地，金属膜层的上下两面的衬底层采用相同热膨胀系数的材料制成。
[0016]进一步地，金属膜层采用金属单质或金属合金制成。
[0017]进一步地，金属膜层的厚度为50A
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30000A。
[0018]进一步地，衬底层采用聚酰亚胺PI、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚萘二甲酸乙二醇酯PEN、聚碳酸酯、环氧树脂、聚乙烯和聚丙烯酸酯中的一种的单层或沉积层制成。
[0019]进一步地，基板本体的透明度为10％
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90％。
[0020]进一步地，基板本体上设有OLED器件结构，金属膜层的上面的衬底层作为上衬底层，上衬底层设于金属膜层与OLED器件结构间，金属膜层的下面的衬底层作为下衬底层，柔性基板的金属膜层与OLED器件结构的阴极层共同形成微腔结构。
[0021]进一步地，上衬底层的光学厚度与OLED器件结构整体的光学厚度之和为二分之一的波长。
[0022]一种OLED面板结构，包括柔性基板和OLED器件结构，OLED器件结构设于柔性基板上，柔性基板采用上述任一项所述柔性基板。
[0023]进一步地，OLED器件结构包括阳极层、有机功能层和阴极层，有机功能层包括空穴传输层、发光层和电子传输层。
[0024]进一步地，还包括封装层，封装层与OLED器件结构的阴极层间设有有机层。
[0025]本专利技术的有益效果是：该种柔性基板及包含该基板的OLED面板结构，通过在衬底层之间设置金属膜层，能够在受到激光辐照时，金属膜层上下两端实现方向相反的两个作用力，实现抑制卷曲的目的，能够避免激光剥离过程中导致基板褶皱变形引起OLED器件结构损伤的问题。同时，金属膜层还能够起到提高剥离良率效果。
附图说明
[0026]图1是本专利技术实施例柔性基板的结构示意图；
[0027]图2是现有基板中两种膨胀系数不一样的材料受热形变的说明示意图；
[0028]图3是实施例中柔性基板受热的说明示意图，其中，(a)是金属膜层的热膨胀系数等值大于上下两面的衬底层的受热形变的说明示意图，(b)是金属膜层的热膨胀系数等值小于上下两面的衬底层的受热形变的说明示意图；
[0029]图4是本专利技术实施例中OLED面板结构的说明示意图；
[0030]图5是实施例中微腔结构的说明示意图；
[0031]图6是实施例中激光剥离过程金属膜层反射的说明示意图；
[0032]图7是实施例中OLED器件结构的一个示例的说明示意图；
[0033]图8是实施例中设置有机层作为缓冲的说明示意图；
[0034]其中：1
‑
衬底层，2
‑
金属膜层，3
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OLED器件结构，4
‑
有机层，5
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封装层，6
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保护层，7
‑
刚性基板；
[0035]31
‑
阴极层，32
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性基板，包括基板本体，其特征在于：基板本体采用交错堆叠结构，基板本体包括衬底层和金属膜层，衬底层和金属膜层相互交错堆叠设置，且金属膜层的上下两面分别设有衬底层。2.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于：金属膜层的热膨胀系数等值大于上下两面的衬底层，或金属膜层的热膨胀系数等值小于上下两面的衬底层。3.如权利要求2所述的柔性基板，其特征在于：金属膜层的上下两面的衬底层采用相同热膨胀系数的材料制成。4.如权利要求1
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3任一项所述的柔性基板，其特征在于：金属膜层采用金属单质或金属合金制成。5.如权利要求1
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3任一项所述的柔性基板，其特征在于：金属膜层的厚度为50A
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30000A。6.如权利要求1
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3任一项所述的柔性基板，其特征在于：衬底层采用聚酰亚胺PI、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚萘二甲酸乙二醇酯PEN、聚碳酸酯、环氧树脂、聚乙烯和聚丙烯酸酯中的一种的单层或沉积层制成。7.如权利要求1
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3任一项所述的柔性基板，其特征在于：基板本体的透明度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：金凌，卢泓，刘纪文，叶子云，
申请(专利权)人：武汉华美晨曦光电有限责任公司，
类型：发明
国别省市：