压力感应装置及电子设备制造方法及图纸

一种压力感应装置(100)及电子设备(200)，该压力感应装置(100)包括基板(10)、压力传感器(20)、焊盘(30)和支撑件(40)，压力传感器(20)设于基板(10)上，焊盘(30)设置于基板(10)上，焊盘(30)可与电子设备(200)的面板(201)焊接，焊盘(30)用于承受力信号和电信号传输；支撑件(40)设于基板(10)的下表面。该压力感应装置(100)通过在基板(10)上设压力传感器(20)，并在基板(10)上设焊盘(30)，通过焊盘(30)与面板(201)焊接，使压力传感器(20)直接安装在面板(201)的下方，通过焊盘(30)的安装结构，使整个压力感应装置(100)直接与面板(201)安装，提高了安装通用性。高了安装通用性。高了安装通用性。高了安装通用性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：李灏，刘伟治，
申请(专利权)人：深圳纽迪瑞科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：