多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板，该制作工艺包括以下步骤：步骤S1、内层板开料，并形成盲孔、图形线路和对位靶点；步骤S2、压合次外层板，对次外层板开窗，根据内层板上的对位靶点在次外层板形成对位盲环；步骤S3、根据内层板上的对位靶点在次外层板上形成盲孔，根据次外层板上的对位盲环在次外层板上形成图形线路，并在次外层板上形成对位靶点；步骤S4、压合外层板，对外层板开窗，根据次外层板上的对位靶点在外层板形成复合靶点；步骤S5、根据次外层板上的对位靶点在外层板上形成盲孔，根据复合靶点在外层板上形成图形线路和通孔。该工艺可使各层的盲孔、图形线路的偏移小，制造精度高。制造精度高。制造精度高。

【技术实现步骤摘要】
多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板


[0001]本专利技术涉及印刷电路板工程设计及生产制程
，尤其涉及一种多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板。

技术介绍

[0002]印刷电路板(又称PCB板)是各类电子产品的核心部件，随着印刷电路板小型化、轻便化和多功能化的发展趋势，多阶HDI(high density interconnection，HDI)印刷电路板技术的应用越来越广。由于多阶HDI印刷电路板一般需要经过多次热压以获得相应的层数，即将多层芯板压合形成多层电路板。制作时需要在各层芯板上形成盲孔和图形线路，以及在压合后的多层电路板上形成通孔，以达到任意层间的电气互联的目的。由于各层芯板在压合后会出现不同程度的涨缩，因此会造成各层芯板上的盲孔、图形线路等无法在多层电路板的厚度方向上对齐，进而影响印刷电路板的品质和性能。

技术实现思路

[0003]本专利技术的一个目的在于提出一种多阶HDI印刷电路板的制作工艺，其各层的盲孔、图形线路的偏移小，制造精度高。
[0004]本专利技术的另一个目的在于提出一种印刷电路板，其各层的盲孔、图形线路的偏移小，制造精度高。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]提供的一种多阶HDI印刷电路板的制作工艺，包括以下步骤：
[0007]步骤S1、内层板开料，在所述内层板上形成盲孔和图形线路，并在所述内层板的工艺边区域形成对位靶点；
[0008]步骤S2、在所述内层板上压合次外层板，对所述次外层板开窗并使所述内层板上的对位靶点外露，根据所述内层板上的对位靶点在所述次外层板的工艺边区域形成对位盲环；
[0009]步骤S3、根据所述内层板上的对位靶点在所述次外层板上形成盲孔，根据所述次外层板上的对位盲环在所述次外层板上形成图形线路，并在所述次外层板的工艺边区域形成对位靶点；
[0010]步骤S4、在所述次外层板上压合外层板，以使所述内层板、所述次外层板和所述外层板层叠在一起形成多层板，对所述外层板开窗并使所述次外层板上的对位靶点外露，根据所述次外层板上的对位靶点在所述外层板的工艺边区域形成对位盲环和机械孔，所述外层板上的所述对位盲环和所述机械孔形成复合靶点；
[0011]步骤S5、根据所述次外层板上的对位靶点在所述外层板上形成盲孔，根据所述外层板上的复合靶点在所述外层板上形成图形线路，根据所述外层板上的复合靶点在所述多层板上形成通孔。
[0012]进一步的，所述内层板与所述外层板之间具有多个所述次外层板，相邻两个所述
次外层板中，根据靠近所述内层板的所述次外层板上的对位靶点在靠近所述外层板的所述次外层板上形成对位盲环，并根据所述次外层板上对应的对位盲环形成图形线路。
[0013]进一步的，步骤S1中，所述内层板开料时，根据所述内层板材料特性进行涨缩补偿。
[0014]进一步的，所述内层板和所述次外层板的工艺边区域形成有四个所述对位靶点，四个所述对位靶点分别位于所述内层板或所述次外层板的四角位置。
[0015]进一步的，其中一个所述对位靶点为防呆靶点，所述防呆靶点在所述内层板或所述次外层板上的相对位置与其他所述对位靶点在所述内层板或所述次外层板上的相对位置不同。
[0016]进一步的，步骤S4中，在所述外层板上的所述对位盲环内形成所述机械孔，所述机械孔与所述对位盲环同心。
[0017]进一步的，所述机械孔的直径为1.2～1.7mm。
[0018]进一步的，步骤S5中，所述外层板上的所述图形线路和所述多层板上的所述通孔的涨缩系数根据所述复合靶点中的所述对位盲环和所述机械孔综合匹配，所述对位盲环和所述机械孔的匹配占比各占50％。
[0019]进一步的，通过镭射的方式在所述内层板、所述次外层板和所述外层板上形成所述盲孔。
[0020]还提供一种印刷电路板，通过上述的多阶HDI印刷电路板的制作工艺制成。
[0021]本专利技术相比于现有技术的有益效果：
[0022]本专利技术的一种多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板，该多阶HDI印刷电路板的制作工艺通过在各层芯板上设置相应的对位靶点、对位盲环或机械孔，实现将各层芯板上的定位标记从内至外依次进行移植。以便于相邻两个芯板中，靠近外层的芯板制作的盲孔和图形线路能够与靠近内层的芯板制作的盲孔和图形线路尽量对齐，减小各层芯板上的盲孔、图形线路的偏移，提高制造精度。
附图说明
[0023]图1为本专利技术实施例的多阶HDI印刷电路板的剖视图。
[0024]图2为本专利技术实施例的多阶HDI印刷电路板的局部示意图。
[0025]图3为本专利技术实施例的内层板的示意图。
[0026]图4为本专利技术实施例的次外层板的示意图。
[0027]图5为本专利技术实施例的外层板的示意图。
[0028]图中：
[0029]1、内层板；11、第一盲孔；12、第一对位靶点；13、防呆靶点；2、次外层板；21、第二盲孔；22、第二对位靶点；23、次外层对位盲环；2a、第一次外层板；21a、第一次外层盲孔；2b、第二次外层板；21b、第二次外层盲孔；3、外层板；31、第三盲孔；32、机械孔；33、外层对位盲环；
[0030]100、通孔；200、工艺边区域；300、窗口；400、图形线路。
具体实施方式
[0031]为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面
结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。
[0032]如图1至图5所示，本专利技术提供的一种多阶HDI印刷电路板的制作工艺，用于制作印刷电路板。印刷电路板由多层芯板压合而成，多层芯板从内至外依次为内层板1、次外层板2和外层板3。每层芯板上均设置有盲孔和图形线路400，压合后的印刷电路板还设置有通孔100，以实现各层芯板上的图形线路400能够通过通孔100实现电气互联。该多阶HDI印刷电路板的制作工艺包括以下步骤：
[0033]步骤S1、内层板1开料，通过镭射的方式在内层板1上形成第一盲孔11，并通过蚀刻的方式在内层板1上形成图形线路400。内层板1的周围具有工艺边区域200，工艺边区域200仅在制作过程中使用，印刷电路板制作完成后需切除工艺边区域200。在内层板1的工艺边区域200内通过镭射的方式烧出四个第一对位靶点12，四个第一对位靶点12分别位于内层板1的四角位置。
[0034]第一对位靶点12作为与内层板1相邻的芯板制作时对位使用，即第一对位靶点12作为次外层板2制作时的定位基准。内层板1上的四个第一对位靶点12中，其中一个第一对位靶点12作为防呆靶点13使用，通过设置防呆靶点13以便在次外层板2制作时进行方向定位。具体地，防呆靶点13至工艺边区域200的边缘的间距与其余三个第一对位靶点12至工艺边区域200的边缘的间距不同，即防呆靶点13在内层板1上的相对位置与其他三个第一对位靶点12在内层板1上的相对位置不同，以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多阶HDI印刷电路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1、内层板开料，在所述内层板上形成盲孔和图形线路，并在所述内层板的工艺边区域形成对位靶点；步骤S2、在所述内层板上压合次外层板，对所述次外层板开窗并使所述内层板上的对位靶点外露，根据所述内层板上的对位靶点在所述次外层板的工艺边区域形成对位盲环；步骤S3、根据所述内层板上的对位靶点在所述次外层板上形成盲孔，根据所述次外层板上的对位盲环在所述次外层板上形成图形线路，并在所述次外层板的工艺边区域形成对位靶点；步骤S4、在所述次外层板上压合外层板，以使所述内层板、所述次外层板和所述外层板层叠在一起形成多层板，对所述外层板开窗并使所述次外层板上的对位靶点外露，根据所述次外层板上的对位靶点在所述外层板的工艺边区域形成对位盲环和机械孔，所述外层板上的所述对位盲环和所述机械孔形成复合靶点；步骤S5、根据所述次外层板上的对位靶点在所述外层板上形成盲孔，根据所述外层板上的复合靶点在所述外层板上形成图形线路，根据所述外层板上的复合靶点在所述多层板上形成通孔。2.根据权利要求1所述的多阶HDI印刷电路板的制作工艺，其特征在于，所述内层板与所述外层板之间具有多个所述次外层板，相邻两个所述次外层板中，根据靠近所述内层板的所述次外层板上的对位靶点在靠近所述外层板的所述次外层板上形成对位盲环，并根据所述次外层板上对应的对位盲环形成图形线路。3.根据权利要求1所述的多阶HDI印刷电路板的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴成福，黎钦源，韩明，彭镜辉，文鑫，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：