一种树脂组合物以及由其制造的制品制造技术

本申请提供了一种树脂组合物以及由其制造的制品，所述树脂组合物包含(A)式(1)所示的聚苯醚树脂，(B)式(3)所示的化合物、和/或式(4)所示的化合物、和/或式(5)所示的化合物。使用本申请的树脂组合物制造的制品可以包括半固化片、树脂膜、积层板和印刷电路板等，可在填胶空泡、玻璃化转变温度、Z轴热膨胀率、介电常数、介电损耗、翘曲量等特性中的一个或多个达到改善。到改善。到改善。

【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物以及由其制造的制品


[0001]本申请主要涉及一种树脂组合物，具体涉及一种包括聚苯醚树脂的树脂组合物，其可用于制备半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板等电子元器件。

技术介绍

[0002]随着电子领域科学技术的迅猛发展，人类正在步入5G时代，相应的电子元件，特别是印刷电路板——例如移动通讯和汽车电子用印刷电路板——迎来了新一轮技术升级，这对印刷电路板中的基础绝缘材料的性能提出了更高的要求，例如要求所属基础绝缘材料具备极为优异的耐热性、介电性能、尺寸稳定性等，以适应印刷电路板和其他电子元件或器件的制造过程对其加工性能需求。
[0003]现有技术中，通常选用以常规聚苯醚树脂如SA9000等作为基体树脂来制作低介电铜箔基板，然而使用常规聚苯醚树脂制作的铜箔基板的玻璃化转变温度不够高，且与其它树脂存在兼容性差的问题，导致热膨胀率大且翘曲性不佳，因而已经无法满足新一代电子元件的发展要求。
[0004]因此，本领域亟需开发出可以解决至少一种上述技术问题的树脂组合物。

技术实现思路

[0005]针对本领域的需求，本申请的专利技术人进行了深入而广泛的研究，成功地开发了能够解决上述技术问题的树脂组合物，所述树脂组合物包括：
[0006](A)式(1)所示的聚苯醚树脂：
[0007][0008]其中，Z为式(2)所示的结构：
[0009][0010]式(2)中，Q1、Q2、Q3、Q4、Q5、Q6、Q7、Q8、Q9、Q
10
、Q
11
和Q
12
各自独立为氢或C1～C6烷基；
[0011]Y为含不饱和键的端基；
[0012](Z)
m
表示含有m个Z的基团，其中每个Z通过醚键与一个至三个相邻的Z、以及任选的一个或两个Y相连，其中所述醚键是Z自身的醚键或相邻的Z中包含的醚键；
[0013](Z)
n
表示含有n个Z的基团，其中每个Z通过醚键与一个至三个相邻的Z、以及任选
的一个或两个Y相连，其中所述醚键是Z自身的醚键或相邻的Z中包含的醚键；
[0014](Y)
m+1
表示含有m+1个独立的Y，每个Y各自独立地通过醚键与Z相连，其中所述醚键是与所述的Y相邻的Z中包含的醚键；
[0015](Y)
n+1
表示含有n+1个独立的Y，每个Y各自独立地通过醚键与Z相连，其中所述醚键是与所述的Y相邻的Z中包含的醚键；
[0016]m和n分别为正整数，并且8≤m+n≤40；
[0017]以及
[0018](B)式(3)所示的化合物、和/或式(4)所示的化合物、和/或式(5)所示的化合物：
[0019][0020]在式(3)所示的化合物中，X1为氧自由基或羟基，R2至R5各自独立地为氢原子或C1～C5烷基，且R2至R5不同时为氢原子，R1为氢原子、C1～C5烷基、氨基、羟基、酮基或羧基；
[0021]在式(4)所示的化合物中，X2为氧自由基或羟基；R7至R
10
各自独立地为氢原子或C1～C5烷基，且R7至R
10
不同时为氢原子；R6及R
11
各自独立地为氢原子、C1～C5烷基、氨基、羟基、酮基或羧基，或R6、R
11
以及与之相连的碳原子一起构成苯环基团；
[0022]在式(5)所示的化合物中，每个X3各自独立地为氧自由基或羟基；R
12
至R
23
各自独立为氢原子或C1～C5烷基，且R
12
至R
23
不同时为氢原子。
[0023]举例而言，在一个实施例中，所述式(1)所示的聚苯醚树脂中的Y包括以下的含不饱和键的端基中的一种或多种：C2‑
C6烯基苄基、(甲基)丙烯酰基、苯基丙烯酰基、氟代苯基丙烯酰基或氟代C1‑
C6烷基苯基丙烯酰基。
[0024]举例而言，在一个实施例中，所述式(1)所示的聚苯醚树脂包括式(6)所示的聚苯醚树脂、式(7)所示的聚苯醚树脂、式(8)所示的聚苯醚树脂或其组合：
[0025][0026]在式(6)中，m1和n1分别为正整数，并且10≤m1+n1≤35；
[0027][0028]在式(7)中，m2和n2分别为正整数，并且10≤m2+n2≤35；
[0029][0030]在式(8)中，m 3和n3分别为正整数，并且10≤m3+n3≤35。
[0031]在一个实施例中，所述式(1)所示的聚苯醚树脂的α值为0.30至0.42。
[0032]在一个实施例中，相对于100重量份的式(1)所示的聚苯醚树脂，所述式(3)的化合物、和/或式(4)的化合物、和/或式(5)的化合物的含量为0.005至3重量份。
[0033]在一个实施例中，所述树脂组合物进一步包含含乙烯基官能交联剂，所述的含乙烯基官能交联剂包含：1,2
‑
双(乙烯基苯基)乙烷、双乙烯苄基醚、二乙烯基苯、二乙烯基萘、二乙烯基联苯、叔丁基苯乙烯、三烯丙基异氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、1,2,4
‑
三乙烯基环己烷、二烯丙基双酚A、苯乙烯、丁二烯、癸二烯、辛二烯、乙烯基咔唑、丙烯酸酯或其组合。
[0034]此外，在一个实施例中，所述的树脂组合物进一步包含：苯并噁嗪树脂、环氧树脂、聚酯树脂、酚树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚烯烃、苯乙烯马来酸酐、马来酰亚胺树脂、有机硅树脂、氰酸酯树脂、马来酰亚胺三嗪树脂或其组合。
[0035]此外，在一个实施例中，所述的树脂组合物进一步包含添加剂，所述添加剂包含：阻燃剂、硬化促进剂、无机填充物、表面处理剂、染色剂、胺类固化剂、增韧剂、溶剂或其组合。
[0036]此外，在一个实施例中，所述的树脂组合物进一步包含含乙烯基官能交联剂和聚烯烃，相对于100重量份的式(1)所示的聚苯醚树脂，所述含乙烯基官能交联剂的含量为20至40重量份，所述聚烯烃的含量为15至50重量份。
[0037]本申请的另一主要目的在于提供一种由所述的树脂组合物制成的制品，所述制品包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。
[0038]在一个实施例中，所述制品具有以下一种、多种或全部特性：
[0039]通过填胶空泡测试而得的不含铜的内层线路基板表面不存在空泡；
[0040]参照IPC
‑
TM
‑
650 2.4.24.4所述的方法测量而得的玻璃转化温度大于或等于246℃；
[0041]参照IPC
‑
TM
‑
650 2.4.24.5所述的方法测量而得的Z轴热膨胀率小于或等于1.27％；
[0042]参照JIS C2565所述的方法在10GHz的频率下测量而得的介电常数小于或等于3.3；
[0043]参照JIS C2565所述的方法在10GHz的频率下测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括：(A)式(1)所示的聚苯醚树脂：其中，Z为式(2)所示的结构：式(2)中，Q1、Q2、Q3、Q4、Q5、Q6、Q7、Q8、Q9、Q
10
、Q
11
和Q
12
各自独立为氢或C1～C6烷基；Y为含不饱和键的端基；(Z)
m
表示含有m个Z的基团，其中每个Z通过醚键与一个至三个相邻的Z、以及任选的一个或两个Y相连，其中所述醚键是Z自身的醚键或相邻的Z中包含的醚键；(Z)
n
表示含有n个Z的基团，其中每个Z通过醚键与一个至三个相邻的Z、以及任选的一个或两个Y相连，其中所述醚键是Z自身的醚键或相邻的Z中包含的醚键；(Y)
m+1
表示含有m+1个独立的Y，每个Y各自独立地通过醚键与Z相连，其中所述醚键是与所述的Y相邻的Z中包含的醚键；(Y)
n+1
表示含有n+1个独立的Y，每个Y各自独立地通过醚键与Z相连，其中所述醚键是与所述的Y相邻的Z中包含的醚键；m和n分别为正整数，并且8≤m+n≤40；以及(B)式(3)所示的化合物、和/或式(4)所示的化合物、和/或式(5)所示的化合物：在式(3)所示的化合物中，X1为氧自由基或羟基，R2至R5各自独立地为氢原子或C1～C5烷基，且R2至R5不同时为氢原子，R1为氢原子、C1～C5烷基、氨基、羟基、酮基或羧基；
在式(4)所示的化合物中，X2为氧自由基或羟基；R7至R
10
各自独立地为氢原子或C1～C5烷基，且R7至R
10
不同时为氢原子；R6及R
11
各自独立地为氢原子、C1～C5烷基、氨基、羟基、酮基或羧基，或R6、R
11
以及与之相连的碳原子一起构成苯环基团；在式(5)所示的化合物中，每个X3各自独立地为氧自由基或羟基；R
12
至R
23
各自独立为氢原子或C1～C5烷基，且R
12
至R
23
不同时为氢原子。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述式(1)所示的聚苯醚树脂中的Y包括以下的含不...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈晨宇，谭珏，
申请(专利权)人：台光电子材料昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：