本实用新型专利技术提供一种加速度计芯片检测装置，包括下壳体、上盖、加速度计体、芯片装夹模块，其特征在于所述下壳体内部固定安装有加速度计体，所述所述下壳体上侧安装有上盖，所述上盖通过转接板和芯片装夹模块连接；所述芯片装夹模块由基座、压盖组成，所述基座和压盖通过转轴连接。本实用新型专利技术专利将加速度检测电路板安装在一个立方体铸铝壳体内，加速度计体固定在壳体内部起到平衡配重，待检加速度芯片采用芯片浮动装夹模块夹持，通过立方体的5个面来控制加速度芯片空间方位，检测电路板将采集到芯片信息发送至PC端来判定芯片是否完好。该新型专利可以作为芯片入库检验测试和维修检测，极大的提升了问题解决效率，降低了仪器维护成本。护成本。护成本。
【技术实现步骤摘要】
一种加速度计芯片检测装置
[0001]本技术专利涉及石油测井领域中，具体涉及一种加速度计芯片检测装置。
技术介绍
[0002]测井技术是一种井下油气勘探方法，是准确发现油气藏和精确描述油气藏的重要手段，是油气储量及产量评估不可缺少的科学依据。测井技术是石油科技的一个重要组成部分，是石油天然气工业中高新技术含量最多的学科之一。
[0003]在石油测井仪器中，经常用到一种耐高温加速度测量芯片，该型芯片采用LQFP封装焊接质量不容易控制，仪器出现故障时经常误判芯片报废。由于该芯片封装特殊，加速度测量环境震动较大，焊接技术要求极高，很多焊接技术缺陷在震动中引起芯片引脚虚接，导致芯片无法正常工作，焊接缺陷经常误判为芯片报废，造成资源的浪费。为了避免这一问题本公司研究出一种加速度计芯片检测装置，弥补了这一空缺，芯片加工完毕后可以经过这一检测设备进行检测，而现今并未有相关技术。
技术实现思路
[0004]根据以上技术问题，本技术提供一种加速度计芯片检测装置，包括下壳体、上盖、加速度计体、芯片装夹模块，其特征在于所述下壳体内部固定安装有加速度计体，所述所述下壳体上侧安装有上盖，所述上盖通过转接板和芯片装夹模块连接；所述芯片装夹模块由基座、压盖组成，所述基座和压盖通过转轴连接。
[0005]所述下壳体的底面通过沉头螺钉固定有加速度计体，所述加速度计体上侧通过螺钉固定有检测电路板，所述上盖上侧固定有固定铜柱，所述固定铜柱上通过螺钉固定有转接板，所述转接板上的导线通过上盖中间的过线孔进入下壳体内部，与检测电路板电气连接。
[0006]下壳体外形接近正方体，材料为铸造铝合金。
[0007]所述芯片装夹模块通过背后固定螺钉固定在转接板上，待检芯片放置在芯片装夹模块内部凹槽内，扣上芯片装夹模块上盖，完成芯片的装夹固定。
[0008]所述上盖和下壳体连接成一个正方体，除了上盖平面，加速剂芯片检测装置可以利用其余的5个面独力支撑，实现加速度计芯片空间姿态的正交切换，为检测加速度计芯片空间参数计算提供参考基准。
[0009]所述加速度计体为铝合金加工而成，长方体外形，下表面与下壳体内腔底面贴合，通过螺钉拧紧固定，上表面四角加工有螺纹孔和支撑凸台，用于安放检测电路板。
[0010]所述托板为芯片支撑托板。
[0011]所述基座由底板、弹簧检测针、基板、托板、锁扣、盖板、组成，所述盖板内部设置有压块、调整块，所述底板下侧和转接板连接，所述底板上侧安装有基板、托板，所述托板上侧设置有凹槽，检测时待检芯片放置在凹槽内，所述凹槽内部放置有压块，所述压块上侧连接有调整块，所述弹簧检测针穿过凹槽、托板、基板固定在下侧的底板上，所述底板侧面通过
螺栓固定有锁扣，所述锁扣对盖板进行锁紧。
[0012]所述芯片装夹模块有基座和压盖组合而成，压盖打开与基座成100
°
，压盖闭合基座扣合压紧待检芯片，芯片支撑托板成浮动状态，托板上有弹簧检测针孔，弹簧检测针实现芯片引脚与转接板封装电气连接。
[0013]所述检测电路板主要功能是采集待检芯片的空间数据，并发送给PC端，便于软件界面上读取待检芯片的状态信息，为操作者判断芯片提供判断依据。
[0014]测井选用的加速度芯片价格昂贵，采用LQFP封装焊接较为困难，焊后质量不易检测，在仪器检修过程中芯片好坏经常出现误判，给仪器生产带来很大浪费。为了有效降低生产成本，本技术专利提出了加速度芯片检测装置的方案，旨在解决加速度芯片的入库检验和返修芯片状态检测。本方案采用正方体铸铝壳体作支撑，采用芯片装夹模块定位，利用铸铝壳体5个面来实现正交轴的相互切换，检测电路将待检芯片的数据发送至PC端，通过数据是否正常来判断加速度芯片是否完好，大幅度提高了检测效率。
[0015]本专利技术的有益效果为：本技术专利将加速度检测电路板安装在一个立方体铸铝壳体内，加速度计体固定在壳体内部起到平衡配重，待检加速度芯片采用芯片浮动装夹模块夹持，通过立方体的5个面来控制加速度芯片空间方位，检测电路板将采集到芯片信息发送至PC端来判定芯片是否完好。该新型专利可以作为芯片入库检验测试和维修检测，极大的提升了问题解决效率，降低了仪器维护成本。
[0016]本技术结构简单，选用标准铸铝为底座生产成本低。本技术对需要检测的加速度芯片采用浮动装夹，每个引脚采用独立探针对接，装夹可靠性好。
[0017]本技术加速剂芯片检测装置可以利用其余的5个面独力支撑，实现加速度计芯片空间姿态的正交切换，为检测加速度计芯片空间参数计算提供参考基准，其利用下壳体实现加速度芯片的坐标轴切换，空间方位定位简单可靠。
附图说明
[0018]图1为本技术爆炸图
[0019]图2为本技术芯片装夹模块闭合时剖视图。
[0020]图3为本技术芯片装夹模块开启时剖视图。
[0021]图4为本技术加速度计芯片测试装置装配图。
[0022]图5为本技术芯片装夹模块轴侧图。
[0023]图6为本技术芯片检测原理图。
[0024]如图：1、沉头螺钉，2、下壳体，3、加速度计体，4、十字盘头螺钉，5、检测电路板，6、上盖，7、沉头螺钉，8、铜柱，9、转接板，10、三组合螺钉，11、芯片装夹模块，12、待检芯片，13、底板，14、弹簧检测针，15、基板，16、托板，17、基座，18、锁扣，19、盖板，20、压块，21、调整块，22、压盖。
具体实施方式
[0025]实施例1
[0026]本技术提供一种加速度计芯片检测装置，包括下壳体(2)、上盖、加速度计体(3)、芯片装夹模块，其特征在于所述下壳体(2)内部固定安装有加速度计体(3)，所述所述
下壳体(2)上侧安装有上盖，所述上盖通过转接板和芯片装夹模块连接；所述芯片装夹模块由基座、压盖组成，所述基座和压盖通过转轴连接。
[0027]下壳体(2)外形接近正方体，材料为铸造铝合金，地面有4个沉头螺钉孔，通过沉头螺钉M3
×
8(1)固定加速度计体(3)，检测电路板(5)通过4个十字盘头螺钉M2
×
8(4)固定在加速度计体(3)上。上盖(6)通过沉头螺钉M4
×
20(7)与下壳体(2)固定，上盖(6)加工有4个M3螺纹孔用于固定铜柱M3
×
8+6(8)，要求牢固无松动。转接板(9)通过4个三组合螺钉M3
×
8固定在铜柱M3
×
8+6(8)上，转接板上的导线通过上盖(6)中间的过线孔进入壳体内部，与检测电路板(5)电气连接。芯片装夹模块(11)通过背后固定螺钉固定在转接板(9)上，待检芯片(12)放置在芯片装夹模块(11)内部凹槽内，扣上芯片装夹模块(11)上盖，完成芯片的装夹固定。上盖(6)和下壳体(2)连接成一个正方体，除了上盖(6)平面，加速剂芯片检测装置可以利用其余的5个面独力支撑，实现加速度本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种加速度计芯片检测装置，包括下壳体、上盖、加速度计体、芯片装夹模块，其特征在于所述下壳体内部固定安装有加速度计体，所述下壳体上侧安装有上盖，所述上盖通过转接板和芯片装夹模块连接；所述芯片装夹模块由基座、压盖组成，所述基座和压盖通过转轴连接。2.按照权利要求1所述的一种加速度计芯片检测装置，其特征在于所述下壳体的底面通过沉头螺钉固定有加速度计体，所述加速度计体上侧通过螺钉固定有检测电路板，所述上盖上侧固定有固定铜柱，所述固定铜柱上通过螺钉固定有转接板，所述转接板上的导线通过上盖中间的过线孔进入下壳体内部，与检测电路板电气连接。3.按照权利要求1所述的一种加速度计芯片检测装置，其特征在于下壳体外形接近正方体，材料为铸造铝合金。4.按照权利要求1所述的一种加速度计芯片检测装置，其特征在于所述芯片装夹模块通过背后固定螺钉固定在转接板上，待检芯片放置在芯片装夹模块内部凹槽内，扣上芯片装夹模块上盖，完成芯片的装夹固定。5.按照权利要求1所述的一种加速度计芯片检测装置，其特征在于所述上盖和下壳体连接成一个正方体，所述上盖和下壳体为铸铝材料制成，除了上盖平面，加速剂芯片检测装置可以利用其余的5个...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵志恒，张健，梁晓成，孙旭光，温冬云，马宁，
申请(专利权)人：天津市泰华科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。