一种集成电路封装测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装测试装置，包括底板、设置于底板顶部一侧的测试箱以及设置于测试箱内部的测试台，测试箱外壁上设置有用于测试集成电路封装引脚的测试机构，底板上位于测试箱的外围设置有驱使测试机构的驱动机构，底板顶部另一侧设置有支撑架，测试台的正上方设置有升降板，升降板与支撑架之间设置有电动推杆，升降板上设置有压料组件，通过驱动机构驱使测试机构对集成电路封装芯片的引脚进行测试，进行快速有效的检测，能够同时对集成电路封装芯片四周的引脚同时进行测试，有效提高测试效率，可以快速的确定引脚是否焊接稳固，从而节约了工作人员检测的时间。间。间。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装测试装置


[0001]本技术涉及集成电路
，具体为一种集成电路封装测试装置。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
[0003]现有的集成电路在生产出来后，都会对其进行封装处理，封装是指连接集成电路和其他元器件到一个系统级的基板上的桥梁或手段，使之形成电子产品，而封装其中就包含了集成电路引脚的焊接，现有的集成电路封装测试装置无法快速有效的对集成电路的引脚进行检测，导致一些虚焊或焊接不稳定的引脚无法被检测出来，从而对集成电路后期的安装造成一定的影响，因此需要设计一种可以快速有效的对集成电路引脚进行检测的集成电路封装测试装置。
[0004]经检索，中国专利公告号：CN212542356U公开了集成电路封装测试装置，包括检测箱、集成电路芯片和引脚，所述检测箱内腔底部的中央位置固定连接有支撑台，所述支撑台顶部放置有集成电路芯片，该集成电路芯片的左右两侧均沿水平纵向等距离固定焊接有多个引脚，所述检测箱右侧靠近底部的位置固定连接原有固定底板。
[0005]上述申请案虽然通过设置的顶板、顶杆、连接块、连接杆和限位筒等结构，使该装置可以对单边或多边的集成电路引脚进行快速有效的检测可以快速的确定引脚是否焊接稳固，但是还存在一些不足之处，其需要工作人员推动顶板来对集成电路封装芯片的引脚进行检测，且对多边的集成电路封装芯片进行检测时，需要对推板一个个推动，导致检测效率较慢。

技术实现思路

[0006]1.技术要解决的技术问题
[0007]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种集成电路封装测试装置，能够同时对集成电路封装芯片四周的引脚同时进行测试，有效提高测试效率，可以快速的确定引脚是否焊接稳固，节约了工作人员检测的时间。
[0008]2.技术方案
[0009]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0010]一种集成电路封装测试装置，包括底板、设置于底板顶部一侧的测试箱以及设置于测试箱内部的测试台，所述测试箱外壁上设置有用于测试集成电路封装引脚的测试机构，所述底板上位于测试箱的外围设置有驱使测试机构的驱动机构，所述底板顶部另一侧设置有支撑架，所述测试台的正上方设置有升降板，所述升降板与支撑架之间设置有电动
推杆，所述升降板上设置有压料组件；
[0011]所述测试机构包括位于测试箱内部四周的抵板，所述抵板远离测试台一侧的两端均固定连接有移动杆，两根所述移动杆远离抵板的一端贯穿测试箱并共同连接有连接杆；
[0012]所述驱动机构包括设置于测试箱外围四周的转轴，所述转轴与底板通过轴承座固定，所述转轴上设置有用于压动连接杆的推动组件以及用于驱使转轴转动的动力组件。
[0013]优选的，相邻的两根所述转轴之间呈垂直设置，所述转轴的两端均固定连接有第一锥齿轮，相邻的两个所述第一锥齿轮之间啮合连接。
[0014]优选的，所述动力组件包括固定套接于其中一根所述动力组件上的第二锥齿轮、安装于底板上的电机以及固定连接于电机输出端上的第三锥齿轮，所述第三锥齿轮与第二锥齿轮啮合连接。
[0015]优选的，所述推动组件包括固定套接于转轴中间位置的固定套，所述固定套的外侧固定连接有压杆。
[0016]优选的，所述连接杆的中间位置转动连接有滚轮，所述压杆抵压于滚轮上。
[0017]优选的，所述测试箱外壁与连接杆之间设置有第一弹簧，所述第一弹簧套接于移动杆的外侧。
[0018]优选的，所述压料组件包括压料杆、限位板、抵块和第二弹簧，所述压料杆呈竖直设置，所述压料杆的顶端贯穿升降板并固定连接有限位板，所述压料杆的底端固定连接有抵块，所述升降板底部与抵块顶部之间设置有第二弹簧，所述第二弹簧套接于压料杆外侧，所述压料组件设置有多组。
[0019]3.有益效果
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0021]本实施例中的集成电路封装测试装置，通过设置的通过电动推杆驱动升降板下降，使得压料组件将集成电路封装芯片压紧在测试台上，避免测试时，集成电路封装芯片移动影响测试结果，然后通过驱动机构驱使测试机构对集成电路封装芯片的引脚进行测试，进行快速有效的检测，能够同时对集成电路封装芯片四周的引脚同时进行测试，有效提高测试效率，可以快速的确定引脚是否焊接稳固，从而节约了工作人员检测的时间。
附图说明
[0022]图1为本技术一种集成电路封装测试装置的整体结构示意图；
[0023]图2为本技术一种集成电路封装测试装置的升降板和压料组件结构示意图；
[0024]图3为图1中的A区结构放大示意图。
[0025]图中：1、底板；2、测试箱；3、测试台；4、抵板；5、移动杆；6、连接杆；7、第一弹簧；8、滚轮；9、转轴；10、轴承座；11、固定套；12、压杆；13、第一锥齿轮；14、支撑架；15、电动推杆；16、升降板；17、压料组件；1701、压料杆；1702、限位板；1703、抵块；1704、第二弹簧；18、第二锥齿轮；19、电机；20、第三锥齿轮。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0028]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0029]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0030]实施例：本实施例提供了一种集成电路封装测试装置，该装置用于对集成电路封装芯片的引脚进行测试，能够对对集成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装测试装置，包括底板(1)、设置于底板(1)顶部一侧的测试箱(2)以及设置于测试箱(2)内部的测试台(3)，其特征在于：所述测试箱(2)外壁上设置有用于测试集成电路封装引脚的测试机构，所述底板(1)上位于测试箱(2)的外围设置有驱使测试机构的驱动机构，所述底板(1)顶部另一侧设置有支撑架(14)，所述测试台(3)的正上方设置有升降板(16)，所述升降板(16)与支撑架(14)之间设置有电动推杆(15)，所述升降板(16)上设置有压料组件(17)；所述测试机构包括位于测试箱(2)内部四周的抵板(4)，所述抵板(4)远离测试台(3)一侧的两端均固定连接有移动杆(5)，两根所述移动杆(5)远离抵板(4)的一端贯穿测试箱(2)并共同连接有连接杆(6)；所述驱动机构包括设置于测试箱(2)外围四周的转轴(9)，所述转轴(9)与底板(1)通过轴承座(10)固定，所述转轴(9)上设置有用于压动连接杆(6)的推动组件以及用于驱使转轴(9)转动的动力组件。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于：相邻的两根所述转轴(9)之间呈垂直设置，所述转轴(9)的两端均固定连接有第一锥齿轮(13)，相邻的两个所述第一锥齿轮(13)之间啮合连接。3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述动力组件包括固定套接于其中一根所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小斌，
申请(专利权)人：陕西弗莱格互联网科技有限公司，
类型：新型
国别省市：