一种用于单面焊接的不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于单面焊接的不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板，包括：第一层电路板包括：涂树脂铜箔层包括相互接合的第一铜箔层和第一绝缘层，涂树脂铜箔层的第一绝缘层通过第一绝缘粘结剂层与不锈钢金属基层接合；第二层电路板中第二绝缘层通过第二绝缘粘结剂层与第一铜箔层接合；第二层电路板、第二绝缘粘结剂层、涂树脂铜箔层和与涂树脂铜箔层接合的第一绝缘粘结剂层设置有第一通孔，第一通孔的内壁上设置一金属镀层，第一铜箔层和第二铜箔层通过该金属镀层进行连接；不锈钢金属基层设置有第二通孔。本实用新型专利技术解决了当前MiniLED的基板采用BT基板，导致成本过高、散热能力低，以及厚度过大、良品率不高的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于单面焊接的不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板


[0001]本技术涉及一种用于单面焊接的不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板。

技术介绍

[0002]目前全球电子产业的发展趋势向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性且低成本的方向发展，因此电子产品的基板如何选用就成为很重要的影响因素。而良好的基板必须具备高热传导性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散热性、高耐热性、及低热膨胀系数的材料特性。作为下一代显示技术的核心：MiniLED背光及MiniLED直显是绝对的技术趋势，由于MiniLED器件的微型化，显示屏的轻薄化导致其对MiniLED电路板的要求发生变化。其核心需求为：极低尺寸涨缩率、高散热性以及轻薄化。
[0003]目前MiniLED显示屏行业以BT基板作为主流技术。BT基板属于刚性板材无法弯折，需要热压信号传输用FPC排线，导致整体厚度增加，良率偏低。BT基板材质本身并无散热和导热功能。且材料成本非常昂贵，基本全部为进口材料。同时，使用BT基板的超薄刚性线路板基材加工完成的电路板非常脆，容易导致装配时的损耗。
[0004]因此，需要一种新的MiniLED复合式柔性电路基板的技术方案来解决当前MiniLED的基板采用BT基板，导致成本过高、散热能力低，以及厚度过大、良品率不高的问题。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种用于单面焊接的不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板，解决了当前MiniLED的基板采用BT基板，导致成本过高、散热能力低，以及厚度过大、良品率不高的问题。
[0006]本申请实施例提供一种用于单面焊接的不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板，包括：
[0007]所述MiniLED复合式柔性电路基板为双层电路板，其中，第一层电路板包括：相互接合的不锈钢金属基层和涂树脂铜箔层，其中，涂树脂铜箔层包括相互接合的第一铜箔层和第一绝缘层，其中涂树脂铜箔层的第一绝缘层通过第一绝缘粘结剂层与不锈钢金属基层接合；第二层电路板包括：相互接合的第二铜箔层和第二绝缘层，其中第二层电路板的第二绝缘层通过第二绝缘粘结剂层与第一铜箔层接合；
[0008]第二层电路板、第二绝缘粘结剂层、涂树脂铜箔层和与涂树脂铜箔层接合的第一绝缘粘结剂层设置有第一通孔，第一通孔的内壁上设置一金属镀层，第一铜箔层和第二铜箔层通过该金属镀层进行连接；不锈钢金属基层设置有第二通孔，第二通孔的开孔的位置在与第一绝缘粘结剂层中第一通孔接合的相应位置，第一通孔的投影位于第二通孔的投影中，且第一通孔的投影的边缘不与第二通孔的投影的边缘接触。
[0009]进一步地，上述申请还可包括：所述第一通孔的数量为多个，各第一通孔的开孔的
位置分布在第二层电路板的第二铜箔层的表面上，第一通孔的横截面形状为多边形、圆形或椭圆形；所述金属镀层的材料包括银、铜或铝，所述金属镀层的厚度为小于等于10um。
[0010]进一步地，上述申请还可包括：所述第二通孔的数量为多个，且与第一通孔的数量相同，第二通孔的横截面形状为多边形、圆形或椭圆形。
[0011]进一步地，上述申请还可包括：所述不锈钢金属基层设置有一个或多个贯通部，贯通部不与第二通孔接触或重合，所述贯通部位于用于弯折MiniLED复合式柔性电路基板的区域和/或用于设置射频避空区域。
[0012]进一步地，上述申请还可包括：在不与第一绝缘粘结剂层接触的不锈钢金属基层的一侧的表面，与一绝缘树脂层接合，绝缘树脂层的厚度为5um至100um；所述绝缘树脂层包括：聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚萘酯膜或液晶聚合物膜。
[0013]本申请实施例还提供一种用于单面焊接的不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板，包括：
[0014]所述MiniLED复合式柔性电路基板为三层电路板，其中，第一层电路板包括：相互接合的不锈钢金属基层和涂树脂铜箔层，其中，涂树脂铜箔层包括相互接合的第一铜箔层和第一绝缘层，其中涂树脂铜箔层的第一绝缘层通过第一绝缘粘结剂层与不锈钢金属基层接合；第二层电路板包括：相互接合的第二铜箔层和第二绝缘层，其中第二层电路板的第二绝缘层通过第二绝缘粘结剂层与第一铜箔层接合；第三层电路板包括：包括相互接合的第三铜箔层和第三绝缘层，其中第三层电路板的第三绝缘层通过第三绝缘粘结剂层与第二铜箔层接合；
[0015]第三层电路板、第三绝缘粘结剂层、第二层电路板、第二绝缘粘结剂层、涂树脂铜箔层和与涂树脂铜箔层接合的第一绝缘粘结剂层设置有第一通孔，第一通孔的内壁上设置一金属镀层，第一铜箔层、第二铜箔层和第三铜箔层通过该金属镀层进行连接；不锈钢金属基层设置有第二通孔，第二通孔的开孔的位置在与第一绝缘粘结剂层中第一通孔接合的相应位置，第一通孔的投影位于第二通孔的投影中，且第一通孔的投影的边缘不与第二通孔的投影的边缘接触。
[0016]本申请实施例还提供一种用于单面焊接的不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板，包括：
[0017]所述MiniLED复合式柔性电路基板为n层电路板，其中，第一层电路板包括：相互接合的不锈钢金属基层和涂树脂铜箔层，其中，涂树脂铜箔层包括相互接合的第一铜箔层和第一绝缘层，其中涂树脂铜箔层的第一绝缘层通过第一绝缘粘结剂层与不锈钢金属基层接合；第二层电路板包括：相互接合的第二铜箔层和第二绝缘层，其中第二层电路板的第二绝缘层通过第二绝缘粘结剂层与第一铜箔层接合；第三层电路板包括：包括相互接合的第三铜箔层和第三绝缘层，其中第三层电路板的第三绝缘层通过第三绝缘粘结剂层与第二铜箔层接合，依此类推
…
第n层电路板包括：包括相互接合的第n铜箔层和第n绝缘层，其中第n层电路板的第n绝缘层通过第n绝缘粘结剂层与第n
‑
1铜箔层接合；
[0018]第n层电路板、第n层绝缘粘结剂层、第n
‑
1层电路板、第n
‑
1层绝缘粘结剂层、
…
、涂树脂铜箔层，和与涂树脂铜箔层接合的第一绝缘粘结剂层设置有第一通孔，第一通孔的内壁上设置一金属镀层，第一铜箔层、第二铜箔层、
…
和第n铜箔层通过该金属镀层进行连接；不锈钢金属基层设置有第二通孔，第二通孔的开孔的位置在与第一绝缘粘结剂层中第一通
孔接合的相应位置，第一通孔的投影位于第二通孔的投影中，且第一通孔的投影的边缘不与第二通孔的投影的边缘接触；其中，n为大于3的正整数。
[0019]应用本申请的可用于单面焊接的不锈钢的MiniLED复合式柔性电路基板，可以很好的匹配MiniLED行业需要的极低尺寸涨缩率、高散热性，轻薄化需求，同时通过新的工艺，可以低成本实现复合式柔性电路基板，并在电路基板任何区域实现无金属化处理，便于局部弯折，改善信号干扰的问题，提高了产品的良品率。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于单面焊接的不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板，其特征在于，包括：所述MiniLED复合式柔性电路基板为双层电路板，其中，第一层电路板包括：相互接合的不锈钢金属基层和涂树脂铜箔层，其中，涂树脂铜箔层包括相互接合的第一铜箔层和第一绝缘层，其中涂树脂铜箔层的第一绝缘层通过第一绝缘粘结剂层与不锈钢金属基层接合；第二层电路板包括：相互接合的第二铜箔层和第二绝缘层，其中第二层电路板的第二绝缘层通过第二绝缘粘结剂层与第一铜箔层接合；第二层电路板、第二绝缘粘结剂层、涂树脂铜箔层和与涂树脂铜箔层接合的第一绝缘粘结剂层设置有第一通孔，第一通孔的内壁上设置一金属镀层，第一铜箔层和第二铜箔层通过该金属镀层进行连接；不锈钢金属基层设置有第二通孔，第二通孔的开孔的位置在与第一绝缘粘结剂层中第一通孔接合的相应位置，第一通孔的投影位于第二通孔的投影中，且第一通孔的投影的边缘不与第二通孔的投影的边缘接触。2.根据权利要求1所述的MiniLED复合式柔性电路基板，其特征在于，还包括：所述第一通孔的数量为多个，各第一通孔的开孔的位置分布在第二层电路板的第二铜箔层的表面上，第一通孔的横截面形状为多边形、圆形或椭圆形；所述金属镀层的厚度为小于等于10um。3.根据权利要求2所述的MiniLED复合式柔性电路基板，其特征在于，还包括：所述第二通孔的数量为多个，且与第一通孔的数量相同，第二通孔的横截面形状为多边形、圆形或椭圆形。4.根据权利要求2或3所述的MiniLED复合式柔性电路基板，其特征在于，还包括：所述不锈钢金属基层设置有一个或多个贯通部，贯通部不与第二通孔接触或重合，所述贯通部位于用于弯折MiniLED复合式柔性电路基板的区域和/或用于设置射频避空区域。5.根据权利要求4所述的MiniLED复合式柔性电路基板，其特征在于，还包括：在不与第一绝缘粘结剂层接触的不锈钢金属基层的一侧的表面，与一绝缘树脂层接合，绝缘树脂层的厚度为5um至100um。6.一种用于单面焊接的不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板，其特征在于，包括：所述MiniLED复合式柔性电路基板为三层电路板，其中，第一层电路板包括：相互接合的不锈钢金属基层和涂树脂铜箔层，其中，涂树脂铜箔层包括相互接合的第一铜箔层和第一绝缘层，其中涂树脂铜箔层的第一绝缘层通过第一绝缘粘结剂层与不锈钢金属基层接合；第二层电路板包括：相互接合的第二铜箔层和第二绝缘层，其中第二层电路板的第二绝缘层通过第二绝缘粘结剂层与第一铜箔层接合；第三层电路板包括：包括相互接合的第三铜箔层和第三绝缘层，其中第三层电路板的第三绝缘层通过第三绝缘粘结剂层与第二铜箔层接合；第三层电路板、第三绝缘粘结剂层、第二层电路板、第二绝缘粘结剂层、涂树脂铜箔层和与涂树脂铜箔层接合的第一绝缘粘结剂层设置有第一通孔，第一通孔的内壁上...

【专利技术属性】
技术研发人员：张家文，
申请(专利权)人：上海合域电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：