激光器及激光器模组制造技术

本申请公开了一种激光器及激光器模组，属于光电技术领域。所述激光器包括：至少一个发光模组，发光模组包括：基板、第一框体、封装结构、发光芯片、目标光学元件和密封盖；基板与第一框体固定且围出凹槽，封装结构、发光芯片和目标光学元件位于凹槽中；密封盖与第一框体远离基板的一侧固定，密封盖用于密封该凹槽；封装结构用于形成密封空间，发光芯片位于密封空间中；封装结构具有位于发光芯片的出光侧且透光的目标侧壁，发光芯片用于向目标侧壁发出激光，激光穿过目标侧壁射向目标光学元件，目标光学元件用于将接收到的激光射出凹槽之外。本申请解决了激光器的发光效果较差的问题。本申请用于发光。请用于发光。请用于发光。

【技术实现步骤摘要】
激光器及激光器模组


[0001]本申请涉及光电
，特别涉及一种激光器及激光器模组。

技术介绍

[0002]随着光电技术的发展，激光器被广泛应用，对于激光器的发光效果的要求也越来越高。
[0003]相关技术中，激光器包括：底板，与该底板固定的框体，位于底板上且被框体包围的发光芯片和反射棱镜。在制备激光器时，将发光芯片和反射棱镜均直接按照预先设定的位置贴装于底板上。发光芯片用于向反射棱镜发出激光，反射棱镜用于将接收到的激光沿远离底板的方向反射。
[0004]由于部件的贴装过程中不可避免地会存在一定的误差，如激光器中反射棱镜的贴装位置存在误差，因此发光芯片发出的激光在经过反射棱镜反射后的路径可能偏离所需路径，进而使得激光器实际发出的激光不满足需求，激光器的发光效果较差。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种激光器及激光器模组，可以解决激光器的发光效果较差的问题。
[0006]一方面，提供了一种激光器，所述激光器包括：基板、第一框体、封装结构、发光芯片、目标光学元件和密封盖；
[0007]所述基板与所述第一框体固定且围出凹槽，所述封装结构、所述发光芯片和所述目标光学元件位于所述凹槽中；所述密封盖与所述第一框体远离所述基板的一侧固定，所述密封盖用于密封所述凹槽；
[0008]所述封装结构用于形成密封空间，所述发光芯片位于所述密封空间中；所述封装结构具有位于所述发光芯片的出光侧且透光的目标侧壁，所述发光芯片用于向所述目标侧壁发出激光，所述激光穿过所述目标侧壁射向所述目标光学元件，所述目标光学元件用于将接收到的激光射出所述凹槽之外。
[0009]另一方面，提供了一种激光器模组，所述激光器模组包括：承载板和多个激光器，所述激光器为上述的激光器，所述承载板用于承载所述多个激光器。
[0010]本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
[0011]本申请提供的激光器中，封装结构、发光芯片和目标光学元件均位于基板与第一框体围成的凹槽中，且发光芯片位于封装结构形成的密封空间中，该凹槽通过密封盖进行密封。在组装激光器时，可以先将发光芯片设置在该凹槽中并采用密封结构进行密封，再点亮发光芯片，以基于发光芯片发出的激光的照射情况调整目标光学元件的贴装位置，接着采用密封盖对凹槽进行密封。如此也即是对发光芯片进行了两次封装，可以保证整体的封装满足激光器的密封要求，且可以对目标光学元件的贴装位置进行有源调节，保证最终经过目标光学元件射出的激光满足要求，进而提高激光器的出光效果。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1是相关技术提供的一种激光器的结构示意图；
[0014]图2是本申请实施例提供的一种激光器的结构示意图；
[0015]图3是本申请实施例提供的一种激光器的部分结构示意图；
[0016]图4是本申请实施例提供的另一种激光器的结构示意图；
[0017]图5是本申请实施例提供的再一种激光器的结构示意图；
[0018]图6是本申请实施例提供的又一种激光器的结构示意图；
[0019]图7是本申请另一实施例提供的一种激光器的结构示意图；
[0020]图8是本申请另一实施例提供的另一种激光器的结构示意图；
[0021]图9是本申请另一实施例提供的再一种激光器的结构示意图；
[0022]图10是本申请另一实施例提供的又一种激光器的结构示意图；
[0023]图11是本申请再一实施例提供的一种激光器的结构示意图；
[0024]图12是本申请再一实施例提供的另一种激光器的结构示意图；
[0025]图13是本申请再一实施例提供的再一种激光器的结构示意图；
[0026]图14是本申请再一实施例提供的又一种激光器的结构示意图；
[0027]图15是本申请实施例又一实施例提供的一种激光器的结构示意图；
[0028]图16是本申请又一实施例提供的另一种激光器的结构示意图；
[0029]图17是本申请实施例又一实施例提供的再一种激光器的结构示意图；
[0030]图18是本申请又一实施例提供的又一种激光器的结构示意图；
[0031]图19是本申请实施例提供的另一种激光器的结构示意图；
[0032]图20是本申请实施例提供的一种激光器模组的结构示意图；
[0033]图21的本申请实施例提供的另一种激光器模组的结构示意图。
具体实施方式
[0034]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
[0035]随着光电技术的发展，激光器的应用越来越广，如激光器可以应用于激光投影中作为投影设备中的光源，基于激光器发出的激光可以形成显示效果较好的投影画面。为了保证对投影设备的投影效果，需要使激光器发出的激光的情况(如包括光束质量和光斑形状)满足一定的需求。由于激光器中发光芯片及激光经过的元器件的贴装精度会对激光的最终情况有影响，故对激光器中各个元器件的贴装精度的要求较高。
[0036]图1是相关技术提供的一种激光器的结构示意图。如图1所示，激光器00包括底板001、框体002、多个发光芯片003和多个反射棱镜004。其中，底板001与框体002围出凹槽状的容置空间，发光芯片003和反射棱镜004位于该容置空间中。如框体002、发光芯片003和反射棱镜004均固定于底板001上，且框体002包围发光芯片003和反射棱镜004。该多个发光芯
片003与该多个反射棱镜004一一对应，每个发光芯片003向对应的反射棱镜004发出激光，反射棱镜004将接收到的激光沿远离底板001的方向反射。反射棱镜004的贴装精度会直接影响激光器00的出光情况。
[0037]为了避免激光器00在使用过程中环境中的湿气等物对发光芯片003的损伤，在发光芯片003和反射棱镜004贴装完成后，需要对激光器00的容置空间进行密封。如激光器00还包括位于框体002远离底板001的一侧，用于密封该容置空间的密封盖(图中未示出)。相关技术中要求密封后的容置空间的气密等级达到10
‑8帕立方米每秒(pa*m3/s)以上。该气密要求较高，对于封装工艺及采用的封装材料等的要求也较高，故对激光器00的容置空间的封装难度较高。
[0038]若在对该容置空间进行密封之前中将发光芯片003通电点亮，则环境中的湿气会加速发光芯片003的寿命减小，甚至使发光芯片003造成光学灾变损伤(catastrophical optical damage，COD)，故相关技术中发光芯片003和反射棱镜004均采用无源贴装。例如，将发光芯片003和反射棱镜004直接贴装于底板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光器，其特征在于，所述激光器包括：基板、第一框体、封装结构、发光芯片、目标光学元件和密封盖；所述基板与所述第一框体固定且围出凹槽，所述封装结构、所述发光芯片和所述目标光学元件位于所述凹槽中；所述密封盖与所述第一框体远离所述基板的一侧固定，所述密封盖用于密封所述凹槽；所述封装结构用于形成密封空间，所述发光芯片位于所述密封空间中；所述封装结构具有位于所述发光芯片的出光侧且透光的目标侧壁，所述发光芯片用于向所述目标侧壁发出激光，所述激光穿过所述目标侧壁射向所述目标光学元件，所述目标光学元件用于将接收到的激光射出所述凹槽之外。2.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述第一框体包括依次连接的第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁，所述第二侧壁位于所述发光芯片远离所述目标光学元件的一侧；所述封装结构呈L型，所述封装结构包括所述目标侧壁，以及与所述目标侧壁连接且位于所述发光芯片远离所述基板的一侧的上盖；所述密封空间由所述封装结构、所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述第三侧壁和所述基板围出。3.根据权利要求2所述的激光器，其特征在于，所述第二侧壁具有朝所述凹槽内凸出的密封台阶，所述盖板中靠近所述基板的表面与所述密封台阶固定。4.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述封装结构包括第二框体和上盖，所述第二框体包括所述目标侧壁以及与所述目标侧壁连接的其他侧壁；所述第二框体与所述基板固定，所述发光芯片位于所述基板上且被所述第二框体包围；所述上盖与所述第二框体远离所述基板的一侧固定；所述密封空间由所述封装结构与所述基板围出。5.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述封装结构包括底板、第二框体和上盖，所述第二框体包括所述目标侧壁以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宽林，郭照师，田有良，
申请(专利权)人：青岛海信激光显示股份有限公司，
类型：发明
国别省市：