本发明专利技术提供一种能够提高散热性的弹性波装置。弹性波装置具备：封装基板，具有第1、第2主面；弹性波元件，设置在第1主面；密封树脂层，设置为覆盖弹性波元件的至少一部分；和屏蔽膜，设置为覆盖密封树脂层，且为金属膜。封装基板包含：接地连接电极，设置在封装基板内，与弹性波元件电连接，并且与接地电位连接。封装基板具有：侧面；和连接部，与侧面中的第2主面侧的端缘的至少一部分以及第2主面中的外周缘的至少一部分连接。屏蔽膜到达封装基板的侧面并且不到达连接部，屏蔽膜与接地连接电极连接。屏蔽膜与接地连接电极连接。屏蔽膜与接地连接电极连接。
【技术实现步骤摘要】
弹性波装置
[0001]本专利技术涉及弹性波装置。
技术介绍
[0002]以往，弹性波装置广泛用于便携式电话机的滤波器等。在下述的专利文献1中，公开了具有利用弹性波的压电薄膜谐振器的滤波器的一例。在该滤波器中，滤波器芯片被倒装芯片安装在基板上。在基板上设置有密封部。滤波器芯片被密封部包围。密封部被保护膜覆盖。保护膜是金属膜或者绝缘膜。在基板内设置有过孔布线以及金属层。滤波器经由过孔布线以及金属层与外部电连接。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2018
‑
093388号公报
[0006]在专利文献1记载的滤波器中，基板内的过孔布线以及金属层成为在滤波器中产生的热的散热路径。然而，该滤波器中的散热性是不充分的。
技术实现思路
[0007]专利技术要解决的问题
[0008]本专利技术的目的在于，提供一种能够提高散热性的弹性波装置。
[0009]用于解决问题的技术方案
[0010]在本专利技术涉及的弹性波装置的某个宽泛的方面，具备：封装基板，具有相互对置的第1主面以及第2主面；弹性波元件，设置在所述封装基板的所述第1主面；密封树脂层，设置在所述封装基板的所述第1主面，使得覆盖所述弹性波元件的至少一部分；和屏蔽膜，设置为覆盖所述密封树脂层，且为金属膜，所述封装基板包含：接地连接电极，设置在所述封装基板内，与所述弹性波元件电连接，并且与接地电位连接，所述封装基板具有：侧面，与所述第1主面连接；和连接部，与所述侧面中的所述第2主面侧的端缘的至少一部分以及所述第2主面中的外周缘的至少一部分连接，所述连接部位于将所述第2主面延长后的假想面以及将所述侧面延长后的假想面所包围的部分的内侧，所述屏蔽膜到达所述封装基板的所述侧面并且不到达所述连接部，所述屏蔽膜与所述接地连接电极连接。
[0011]在本专利技术涉及的弹性波装置的其他宽泛的方面，具备：封装基板，具有相互对置的第1主面以及第2主面；弹性波元件，设置在所述封装基板的所述第1主面；密封树脂层，设置在所述封装基板的所述第1主面，使得覆盖所述弹性波元件的至少一部分；和屏蔽膜，设置为覆盖所述密封树脂层，且为非金属膜，所述封装基板包含：接地连接电极，设置在所述封装基板内，与所述弹性波元件电连接，并且与接地电位连接；和信号连接电极，设置在所述封装基板内，与所述弹性波元件电连接，并且与信号电位连接，所述封装基板具有：侧面，与所述第1主面连接；和连接部，与所述侧面中的所述第2主面侧的端缘的至少一部分以及所述第2主面中的外周缘的至少一部分连接，所述连接部位于将所述第2主面延长后的假想面
以及将所述侧面延长后的假想面所包围的部分的内侧，所述屏蔽膜到达所述封装基板的所述侧面并且不到达所述连接部，所述屏蔽膜与所述接地连接电极以及所述信号连接电极中的至少一者连接。
[0012]专利技术效果
[0013]根据本专利技术涉及的弹性波装置，能够提高散热性。
附图说明
[0014]图1是本专利技术的第1实施方式中的弹性波元件的示意性电路图。
[0015]图2是本专利技术的第1实施方式涉及的弹性波装置的略图式主视剖视图。
[0016]图3是示出本专利技术的第1实施方式以及比较例中的输入功率与输出功率的关系的图。
[0017]图4的(a)～(d)是用于说明本专利技术的第1实施方式涉及的弹性波装置的制造方法的一例中的弹性波元件安装工序、密封树脂层形成工序、密封树脂层分割工序、封装基板半切割工序以及屏蔽膜形成工序的略图式主视剖视图。
[0018]图5是用于说明本专利技术的第1实施方式涉及的弹性波装置的制造方法的一例中的封装基板分割工序的仰视图。
[0019]图6是示出本专利技术的第1实施方式的发送滤波器中的串联臂谐振器的电极结构的仰视图。
[0020]图7是示出本专利技术的第1实施方式的接收滤波器中的纵耦合谐振器型弹性波滤波器的电极结构的仰视图。
[0021]图8是本专利技术的第1实施方式的第1变形例涉及的弹性波装置的略图式主视剖视图。
[0022]图9是本专利技术的第1实施方式的第2变形例涉及的弹性波装置的略图式主视剖视图。
[0023]图10是本专利技术的第1实施方式的第3变形例涉及的弹性波装置的略图式主视剖视图。
[0024]图11是本专利技术的第2实施方式涉及的弹性波装置的略图式主视剖视图。
[0025]图12是本专利技术的第3实施方式涉及的弹性波装置的略图式主视剖视图。
[0026]图13是本专利技术的第4实施方式涉及的弹性波装置的略图式主视剖视图。
[0027]附图标记说明
[0028]1：弹性波元件；
[0029]1A：发送滤波器；
[0030]1B：接收滤波器；
[0031]2：公共连接端子；
[0032]3A、3B：纵耦合谐振器型弹性波滤波器；
[0033]4：封装基板；
[0034]4a、4b：第1、第2主面；
[0035]4c：侧面；
[0036]4d：连接部；
[0037]5：压电性基板；
[0038]5a、5b：第3、第4主面；
[0039]6：密封树脂层；
[0040]7：屏蔽膜；
[0041]8A、8B：第1、第2信号端子；
[0042]9：凸块；
[0043]10：弹性波装置；
[0044]12A：接地连接端子；
[0045]12B：接地连接过孔电极；
[0046]12C：接地连接电极；
[0047]12D：接地连接外部电极；
[0048]13A：信号连接端子；
[0049]13B：信号连接过孔电极；
[0050]13D：信号连接外部电极；
[0051]14、14A：封装基板；
[0052]14a、14b：第1、第2主面；
[0053]14e：槽部；
[0054]14f：底部；
[0055]15、15A～15C：IDT电极；
[0056]16A～16D：反射器；
[0057]17a、17b：第1、第2汇流条；
[0058]18a、18b：第1、第2电极指；
[0059]19：接地连接电极焊盘；
[0060]21A：发送滤波器；
[0061]21B：接收滤波器；
[0062]24：封装基板；
[0063]25、25A、25B：压电性基板；
[0064]26：支承基板；
[0065]27：高声速膜；
[0066]28：低声速膜；
[0067]29：压电体层；
[0068]31：弹性波元件；
[0069]32A、32B：第1、第2支承构件；
[0070]32a：开口部；
[0071]33：覆盖构件；
[0072]34A、34B：贯通电极；
[0073]46：安装基本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种弹性波装置，具备：封装基板，具有相互对置的第1主面以及第2主面；弹性波元件，设置在所述封装基板的所述第1主面；密封树脂层，设置在所述封装基板的所述第1主面，使得覆盖所述弹性波元件的至少一部分；和屏蔽膜，设置为覆盖所述密封树脂层，且为金属膜，所述封装基板包含：接地连接电极，设置在所述封装基板内，与所述弹性波元件电连接，并且与接地电位连接，所述封装基板具有：侧面，与所述第1主面连接；和连接部，与所述侧面中的所述第2主面侧的端缘的至少一部分以及所述第2主面中的外周缘的至少一部分连接，所述连接部位于将所述第2主面延长后的假想面以及将所述侧面延长后的假想面所包围的部分的内侧，所述屏蔽膜到达所述封装基板的所述侧面并且不到达所述连接部，所述屏蔽膜与所述接地连接电极连接。2.一种弹性波装置，具备：封装基板，具有相互对置的第1主面以及第2主面；弹性波元件，设置在所述封装基板的所述第1主面；密封树脂层，设置在所述封装基板的所述第1主面，使得覆盖所述弹性波元件的至少一部分；和屏蔽膜，设置为覆盖所述密封树脂层，且为非金属膜，所述封装基板包含：接地连接电极，设置在所述封装基板内，与所述弹性波元件电连接，并且与接地电位连接；和信号连接电极，设置在所述封装基板内，与所述弹性波元件电连接，并且与信号电位连接，所述封装基板具有：侧面，与所述第1主面连接；和连接部，与所述侧面中的所述第2主面侧的端缘的至少一部分以及所述第2主面中的外周缘的至少一部分连接，所述连接部位于将所述第2主面延长后的假想面以及将所述侧面延长后的假想面所包围的部分的内侧，所述屏蔽膜到达所述封装基板的所述侧面并且不到达所述连接部，所述屏蔽膜与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：冈田圭司，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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