本发明专利技术公开了一种晶圆有机微球加强用热处理装置，包括腔体、晶圆本体和植种在晶圆本体上端的若干个有机微球本体，所述腔体内设有用于对晶圆本体定位的对位部、用于配合对晶圆本体上端面热传导的对接部和用于加热的加热部；所述对位部包括设置在腔体内、用于放置晶圆本体的托板，所述对接部包括设置在腔体内、用于与有机微球本体接触的下压板。本装置的对位部是对放置在托板上的晶圆本体定位，使其完全与托板接触以便进行热传导，对接部中的下压板与有机微球接触以便进行热传导，且在下压板与托板均采用铁合金材料做成的条件下，使用加热部与其配合对晶圆本体与有机微球本体进行电磁加热，加热效率相对较高。加热效率相对较高。加热效率相对较高。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆有机微球加强用热处理装置
[0001]本专利技术涉及热处理
，尤其涉及一种晶圆有机微球加强用热处理装置。
技术介绍
[0002]为了应对半导体芯片高密度、高性能与小体积、小尺寸之间日益严峻的挑战，3D芯片封装技术应运而生，其在组装密度、信号传输速度、电性能及可靠性方面的独特优势，能最大限度地提高芯片集成度和提高高速单片IC性能，制作高速电子系统，实现终端产品小型化、多功能化、高可靠性和高性能的最有效途径。3D封装有几个共性的难点:凸点制作、通孔制作、芯片减薄和划片、散热及电路性能等。目前，3D层叠中的微焊点主要使用超细间距和高密度凸点阵列实现。晶圆上形成凸点有三种形式:电镀方式、印刷锡膏固化方式和植球方式。其中，植球方式工艺稳定，可将质量稳定的60
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250μm的有机微球使用助焊剂植种在晶圆板上。
[0003]植球后的晶圆板为了获得更佳性能，需要使用热处理装置进行热处理，通过加热、保温、冷却方式改变材料内部的组织状态，而现有技术中的热处理装置通常采用加热灯热辐射配合热对流的方式，由于其与晶圆存在间距，其相对于接触状态下的热传导的热效率较低，同时在需要循序渐进地保温冷却时，只能说相对改变其加热功率，其加热功率不能线性变化，往往不能满足需求。
[0004]为此，我们提出一种晶圆有机微球加强用热处理装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术意在提供一种晶圆有机微球加强用热处理装置以解决
技术介绍
中提出的加热灯热辐射加热效率相对较低以及不能循序渐进地保温冷却的问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0007]一种晶圆有机微球加强用热处理装置，包括腔体、晶圆本体和植种在晶圆本体上端的若干个有机微球本体，所述腔体内设有用于对晶圆本体定位的对位部、用于配合对晶圆本体上端面热传导的对接部和用于加热的加热部；所述对位部包括设置在腔体内、用于放置晶圆本体的托板，所述对接部包括设置在腔体内、用于与有机微球本体接触的下压板，且下压板与托板采用铁合金做成，所述加热部包括从左至右设置的第三环体、第一环体、第二环体和第四环体，所述第三环体与第一环体之间固定连接有第一弹性电磁加热线圈，所述第二环体与第四环体之间固定连接有第二弹性电磁加热线圈，所述第一弹性电磁加热线圈与第二弹性电磁加热线圈可拆式电性连接，所述第一弹性电磁加热线圈、第二弹性电磁加热线圈通过电磁加热器电性连接有电源，所述腔体内置有用于使第三环体与第四环体相对或相背运动的动力部。
[0008]优选地，所述第一环体靠近第二环体的一侧固定连接有磁吸块，所述第二环体的一侧开设有与磁吸块磁吸配合的磁吸槽，所述第二环体靠近第一环体的一侧固定连接有电接块，所述第一环体的一侧开设有与电接块电性连接的电接槽，所述电接块与电接槽分别
与第一弹性电磁加热线圈、第二弹性电磁加热线圈电性连接。
[0009]优选地，所述动力部包括水平转动连接在腔体内的两个杆体，两个所述杆体链传动连接，所述腔体外侧固定安装有用于驱动其中一个杆体的旋转电机，所述杆体具有双向螺纹段和光杆段，所述第三环体、第四环体均与双向螺纹段螺纹连接，所述第一环体与第二环体与光杆段滑动连接。
[0010]优选地，所述对位部还包括与腔体内底端固定连接的支撑杆，所述托板内设传动腔，所述支撑杆的上端贯穿托板并固定连接有圆台，所述圆台的上端开设有杆槽，所述杆槽内滑动连接有滑杆，所述滑杆的下端与杆槽内壁共同固定连接有第一弹簧，所述传动腔环形阵列分布有多个挤压杆，且挤压杆的一端与圆台贴合设置，所述挤压杆的另一端贯穿传动腔并固定连接有定位杆，所述挤压杆外套设有第二弹簧，且第二弹簧的两端分别与传动腔、挤压杆固定连接。
[0011]优选地，所述对接部还包括固定安装在腔体内顶端的电动推杆，所述电动推杆的伸缩端与下压板固定连接。
[0012]优选地，所述第一环体与第二环体相对一侧分别开设有第一容置槽与第二容置槽，且第一容置槽、第二容置槽与电动推杆的伸缩端间隙配合。
[0013]优选地，所述下压板的两侧均固定连接有对接半环，各所述对接半环内开设有有环腔，所述环腔的内壁开设有多个气槽，两个所述环腔通过管线连接有泵体，且泵体固定安装在腔体内。
[0014]优选地，所述下压板与托板之间具有间隙，所述气槽与间隙位置对应。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0016]1、本装置的对位部是对放置在托板上的晶圆本体定位，使其完全与托板接触以便进行热传导，对接部中的下压板与有机微球接触以便进行热传导，且在下压板与托板均采用铁合金材料做成的条件下，使用加热部与其配合对晶圆本体与有机微球本体进行电磁加热，加热效率相对较高。
[0017]2、本装置可通过动力部带动第三环体与第四环体相背运动而降低线圈的密度，降低磁场强度而降低加热强度，第三环体与第四环体间距逐渐增大而实现循序渐进地保温冷却作业，加热强度线性变化，满足热处理需求。
附图说明
[0018]图1为本专利技术提出的一种晶圆有机微球加强用热处理装置正视的结构剖面图；
[0019]图2为图1去除加热部后的结构示意图；
[0020]图3为本专利技术提出的一种晶圆有机微球加强用热处理装置第一环体与第二环体连接处正视的结构剖面图；
[0021]图4为本专利技术提出的一种晶圆有机微球加强用热处理装置晶圆本体与对接半环连接处俯视的结构示意图；
[0022]图5为本专利技术提出的一种晶圆有机微球加强用热处理装置对位部俯视的结构剖面图；
[0023]图6为本专利技术提出的一种晶圆有机微球加强用热处理装置对位部正视的结构剖面图；
[0024]图7为图6中A处放大的结构示意图。
[0025]图中：1腔体、2晶圆本体、3有机微球本体、4对位部、41托板、42支撑杆、43圆台、44第一弹簧、45滑杆、46挤压杆、47定位杆、48第二弹簧、5对接部、51电动推杆、52下压板、53对接半环、531环腔、532气槽、54泵体、6加热部、61第一环体、611第一容置槽、612磁吸块、613电接槽、62第二环体、621第二容置槽、622磁吸槽、623电接块、63第三环体、64第四环体、65第一弹性电磁加热线圈、66第二弹性电磁加热线圈、67杆体、68旋转电机。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0027]参照图1
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7，一种晶圆有机微球加强用热处理装置，包括腔体1、晶圆本体2和植种在晶圆本体2上端的若干个有机微球本体3，晶圆本体2与有机微球本体3为现有技术产品，理当然的，腔体1还具有可打开闭合的门体，以放入取出植种有机微球本体3的晶圆本体2，腔体1内设有用于对晶圆本体2定位的对位部4、用于配合对晶圆本体2上端面热传导的对接部5和用于加热的加热部6。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆有机微球加强用热处理装置，包括腔体(1)、晶圆本体(2)和植种在晶圆本体(2)上端的若干个有机微球本体(3)，其特征在于：所述腔体(1)内设有用于对晶圆本体(2)定位的对位部(4)、用于配合对晶圆本体(2)上端面热传导的对接部(5)和用于加热的加热部(6)；所述对位部(4)包括设置在腔体(1)内、用于放置晶圆本体(2)的托板(41)，所述对接部(5)包括设置在腔体(1)内、用于与有机微球本体(3)接触的下压板(52)，且下压板(52)与托板(41)采用铁合金做成，所述加热部(6)包括从左至右设置的第三环体(63)、第一环体(61)、第二环体(62)和第四环体(64)，所述第三环体(63)与第一环体(61)之间固定连接有第一弹性电磁加热线圈(65)，所述第二环体(62)与第四环体(64)之间固定连接有第二弹性电磁加热线圈(66)，所述第一弹性电磁加热线圈(65)与第二弹性电磁加热线圈(66)可拆式电性连接，所述第一弹性电磁加热线圈(65)、第二弹性电磁加热线圈(66)通过电磁加热器电性连接有电源，所述腔体(1)内置有用于使第三环体(63)与第四环体(64)相对或相背运动的动力部。2.根据权利要求1所述的一种晶圆有机微球加强用热处理装置，其特征在于：所述第一环体(61)靠近第二环体(62)的一侧固定连接有磁吸块(612)，所述第二环体(62)的一侧开设有与磁吸块(612)磁吸配合的磁吸槽(622)，所述第二环体(62)靠近第一环体(61)的一侧固定连接有电接块(623)，所述第一环体(61)的一侧开设有与电接块(623)电性连接的电接槽(613)，所述电接块(623)与电接槽(613)分别与第一弹性电磁加热线圈(65)、第二弹性电磁加热线圈(66)电性连接。3.根据权利要求1所述的一种晶圆有机微球加强用热处理装置，其特征在于：所述动力部包括水平转动连接在腔体(1)内的两个杆体(67)，两个所述杆体(67)链传动连接，所述腔体(1)外侧固定安装有用于驱动其中一个杆体(67)的旋转电机...
【专利技术属性】
技术研发人员：李健，许弯弯，傅磊，
申请(专利权)人：安徽猛犸数据科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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