马来酰亚胺预聚树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物及其制品。所述含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物，其包含：100重量份的含乙烯基聚苯醚树脂；35重量份至45重量份的双(乙烯基苯基)乙烷；以及30重量份至60重量份的马来酰亚胺预聚树脂；其中所述马来酰亚胺预聚树脂是由芳香族马来酰亚胺树脂及长链型马来酰亚胺树脂经预聚反应得到的预聚物。所述含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物的制品，其能使玻璃转化温度变异量、对铜箔拉力、热膨胀率、热膨胀系数及表面外观的至少一个特性达到改善。数及表面外观的至少一个特性达到改善。数及表面外观的至少一个特性达到改善。

【技术实现步骤摘要】
马来酰亚胺预聚树脂组合物


[0001]本专利技术涉及一种树脂组合物及其制品，特别是涉及一种含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物及其制品，其能应用于制备树脂膜、半固化片、积层板或印刷电路板等制品。

技术介绍

[0002]低介电树脂材料是电子工业中重要的基础材料，其广泛应用于各类服务器、大型基地台、云端设备等电子产品中。
[0003]近年來，电子科技正朝着更高密集度、更低功耗以及更高性能的方向发展。因此对低介电树脂材料有更高的要求。随着单位面积电子元件的高度集成，导致电子元件在工作时散发的热量越来越多，特别在极端严苛环境如高温高湿下，对低介电树脂材料于所述环境下的玻璃转化温度要求更高。再者，为提高电子元件互连性与安装可靠性，树脂材料需要具备更低的热膨胀率，以保证树脂材料具备较高的尺寸稳定性，方便后续于印刷电路板加工过程中能顺利定位。同时，树脂材料也需具备足够的黏着力，才能保证其和金属线路能紧密黏结，不会因金属线路掉落而故障。如此，才能满足低介电树脂材料应用于印刷电路板的需求。
[0004]现有技术的低介电树脂材料有利用不飽和聚苯醚树脂引入马来酰亚胺树脂、双(乙烯基苯基)乙烷以解决玻璃转化温度低、热膨胀系数大及耐热性不足等问题，然不饱和聚苯醚树脂加双(乙烯基苯基)乙烷，若再加入芳香族马来酰亚胺树脂，会因反应过激，而产生基板干板、对铜箔拉力过低、及耐热性不足等问题；若改加入长链型马来酰亚胺树脂则会有热膨胀系数大、热膨胀率大及耐热性不足等问题。

技术实现思路

[0005]有关于现有技术所遇到的问题，因此本专利技术主要目的在于提供一种含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物(即本申请专利技术名称所称马来酰亚胺预聚树脂组合物)及其制品，是先将芳香族马来酰亚胺树脂及长链型马来酰亚胺树脂经过预聚反应形成马来酰亚胺预聚树脂，并搭配适当的重量份，再和含乙烯基聚苯醚树脂及双(乙烯基苯基)乙烷形成所述含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物及其制品，以解决上述现有技术问题中的至少一者。
[0006]具体而言，本专利技术所提供的含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物的制品，其能让玻璃转化温度变异量、对铜箔拉力、热膨胀率、热膨胀系数及表面外观的至少一个特性达到改善。
[0007]本专利技术含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物，其包含：100重量份的含乙烯基聚苯醚树脂；35重量份至45重量份的双(乙烯基苯基)乙烷；以及30重量份至60重量份的马来酰亚胺预聚树脂；其中所述马来酰亚胺预聚树脂是由芳香族马来酰亚胺树脂及长链型马来酰亚胺树脂经预聚反应得到的预聚物，其中所述长链型马来酰亚胺树脂包含具有如式(1)至式(4)中任一者所示的结构；式(1)
式(2)式(3)式(4)其中，在式(1)及式(2)中，n分别为1至10的整数；在式(3)中，m1为1至5的整数，m2为1至5的整数；在式(4)中，n为1至3的整数；及其中所述芳香族马来酰亚胺树脂和长链型马来酰亚胺树脂的重量份比为1：3至1：5。
[0008]本专利技术含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物，其中所述含乙烯基聚苯醚树脂包含甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂、乙烯苄基联苯聚苯醚树脂、乙烯苄基双酚A聚苯醚树脂、乙烯基扩链聚苯醚树脂或其组合。
[0009]本专利技术含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物，其中所述芳香族马来酰亚胺树脂包含双(3
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乙基
‑5‑
甲基
‑4‑
马来酰亚胺基苯)甲烷、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、聚苯甲烷马来酰亚胺及4,4
’‑
二苯基甲烷双马来酰亚胺或其组合。
[0010]一实施方式中，本专利技术含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物，更进一步包含阻燃剂、交联剂、无机填充物、硬化促进剂、溶剂、阻聚剂、硅烷偶合剂、染色剂、增韧剂、核壳橡胶或其组合。
[0011]本专利技术含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物的制品，其包含：树脂膜、半固化片、积层板或印刷电路板。
[0012]本专利技术含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物的制品，参照IPC
‑
TM
‑
650 2.4.24.4所述的方法进行量测，其玻璃转化温度变异量≤3℃。
[0013]本专利技术含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物的制品，参照IPC
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TM
‑
650 2.4.8所述的方法进行量测，其对铜箔拉力≥3.2lb/in。
[0014]本专利技术含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物的制品，参照IPC
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TM
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650 2.4.24.5所述的方法测量，其Z轴热膨胀率≤2.5％。
[0015]本专利技术含马来酰亚胺预聚树脂之树脂组合物之制品，参照IPC
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TM
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650 2.4.24.5所述的方法测量，其Z轴热膨胀系数≤45ppm/℃。
[0016]本专利技术含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物的制品，通过外观之目视检验测试，无干板及无织纹现象，其外观正常。
【附图说明】
[0017]图1为外观正常且无干板及织纹显露的现象，测试结果“OK”。
[0018]图2有干板及织纹显露的现象，测试结果“NG”。
【具体实施方式】
[0019]为使本领域具有通常知识者可了解本专利技术的特点及功效，以下谨就说明书及申请专利范围中提及的术语及用语进行一般性的说明及定义。除非另有指明，否则文中使用的所有技术及科学上的字词，皆具有本领域具有通常知识者对于本专利技术所了解的通常意义，当有冲突情形时，应以本说明书的定义为准。
[0020]本文描述和公开的理论或机制，无论是对或错，均不应以任何方式限制本专利技术的范围，即本
技术实现思路
可以在不为任何特定的理论或机制所限制的情况下实施。
[0021]本文使用“一”、“一个”、“一种”或类似的表达来描述本专利技术所述的组分和技术特征，此种描述仅仅是为了方便表达，并给予本专利技术的范围提供一般性的意义。因此，此种描述应理解为包括一个或至少一个，且单数也同时包括复数，除非明显是另指他义。
[0022]在本文中，“或其组合”即为“或其任一种组合”，“任一”、“任一种”、“任一个”即为“任意一”、“任意一种”、“任意一个”。
[0023]在本文中，用语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其他任何类似用语均属开放性连接词(open
‑
ended transitional phrase)，其意欲涵盖非排他性的包含物。举例而言，含有复数要素的一组合物或制品并不仅限于本文所列出的此等要素而已，而是还可包含未明确列出但却是所述组合物或制品通常固有的其他要素。除此之外，除非有相反的明确说明，
否则用语“或”是指涵括性的“或”，而不是指排他性的“或”。例如，以下任何一种情况均满足条件“A或B”：A为真(或存在)且B为伪(或不存在)、A为伪(或不存在)且B为真(或存在)、A和B均为真(或存在)。此外，在本文中，用语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”的解读应视为已具体揭示并同时涵盖“由...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物，其特征在于，包含：100重量份的含乙烯基聚苯醚树脂；35重量份至45重量份的双(乙烯基苯基)乙烷；以及30重量份至60重量份的马来酰亚胺预聚树脂；其中所述马来酰亚胺预聚树脂是由芳香族马来酰亚胺树脂及长链型马来酰亚胺树脂经预聚反应得到的预聚物，其中所述长链型马来酰亚胺树脂包含具有如式(1)至式(4)中任一者所示的结构；式(1)式(2)式(3)式(4)
其中，在式(1)及式(2)中，n分别为1至10的整数；在式(3)中，m1为1至5的整数，m2为1至5的整数；在式(4)中，n为1至3的整数；及其中所述芳香族马来酰亚胺树脂和长链型马来酰亚胺树脂的重量份比为1：3至1：5。2.根据权利要求1所述的含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物，其特征在于，所述含乙烯基聚苯醚树脂包含甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂、乙烯苄基联苯聚苯醚树脂、乙烯苄基双酚A聚苯醚树脂、乙烯基扩链聚苯醚树脂或其组合。3.根据权利要求1所述的含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物，其特征在于，所述芳香族马来酰亚胺树脂包含双(3
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乙基
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甲基
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马来酰亚胺基苯)甲烷、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、聚苯甲烷马来酰亚胺及4,4
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二苯基甲烷双马来酰亚胺或其组合。4.根据权利要求1所述的含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物，更进一步包含阻燃...

【专利技术属性】
技术研发人员：张书豪，
申请(专利权)人：台光电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：