存储卡制造技术

本申请公开了一种存储卡，涉及存储技术领域，可避免在封装过程中出现长线和交叉线的问题，所述存储卡包括PCB板、存储芯片和转用线路板，所述PCB板上具有第一金手指组和第二金手指组；所述存储芯片设置在所述PCB板上，且具有第一引脚组和第二引脚组，所述第二引脚组中的引脚与所述第二金手指组中的金手指一一错位设置；所述转用线路板设置在所述PCB板上，且所述转用线路板靠近所述金手指的一侧设有多个并列排布的转接脚，多个所述转接脚划分为多个转接组，每个所述转接组中含有两个相连接的转接脚；其中，所述第二引脚组中的引脚与对应所述第二金手指组中的金手指通过第二金属线与一组所述转接组中的两个所述转接脚连接。一组所述转接组中的两个所述转接脚连接。一组所述转接组中的两个所述转接脚连接。

【技术实现步骤摘要】
存储卡


[0001]本申请涉及存储
，尤其涉及一种存储卡。

技术介绍

[0002]在现有存储卡封装制程设计方面，多采用PCB板和存储芯片一对一设计，将存储芯片上的引脚与PCB板上的金手指对应连接，实现信号的传递。在实际封装过程中，经常发生存储芯片上的引脚与PCB板上的金手指相隔很远的情况，需要用很长的金属线将两者连接，从而导致在封装过程中出现长线，交叉线等设计难题。

技术实现思路

[0003]本申请的目的是提供一种存储卡，避免在封装过程中出现长线和交叉线的问题。
[0004]本申请公开了一种存储卡，所述存储卡包括PCB板、存储芯片和转用线路板，所述PCB板的一侧设有多个并列排布的金手指，多个所述金手指划分为第一金手指组和第二金手指组；所述存储芯片设置在所述PCB板上，且所述存储芯片上靠近所述金手指的一侧设有多个并列排布的引脚，多个所述引脚划分为第一引脚组和第二引脚组，所述第一引脚组中的引脚与所述第一金手指组中的金手指一一对应设置，并通过第一金属线连接；所述第二引脚组中的引脚与所述第二金手指组中的金手指一一错位设置；所述转用线路板设置在所述PCB板上，且所述转用线路板靠近所述金手指的一侧设有多个并列排布的转接脚，多个所述转接脚划分为多个转接组，每个所述转接组中含有两个相连接的转接脚；其中，所述第二引脚组中的引脚与对应所述第二金手指组中的金手指通过第二金属线与一组所述转接组中的两个所述转接脚连接。
[0005]可选的，所述转用线路板包括主控芯片。
[0006]可选的，所述转用线路板堆叠设置在所述存储芯片上。
[0007]可选的，所述第一金属线和所述第二金属线都为直线，且所述第二金属线悬空设置在所述第一金属线上。
[0008]可选的，每个所述转接组中的两个转接脚沿所述转用线路板的中轴线对称设置。
[0009]可选的，所述转用线路板中靠近所述金手指的一侧的宽度与所述存储芯片靠近所述金手指的一侧的宽度相等；通过所述第二金属线连接的引脚和转接脚在PCB板上的正投影重叠，以及通过所述第二金属线连接的引脚和转接脚在PCB板上的正投影重叠。
[0010]可选的，当确定所述第二引脚组中的引脚与对应的所述第二金手指组中的金手指后，将与所述引脚的正投影重叠的转接脚以及与所述金手指的正投影重叠的转接脚，在所述转用线路板上通过走线连通；且与所述引脚的正投影重叠的转接脚，以及与对应所述金手指的正投影重叠的转接脚，组合成所述转接组。
[0011]可选的，所述转用线路板包括第一转用板和第二转用板，所述第一转用板和所述第二转用板上都设有多个转接脚，且每个所述转接组中的两个所述转接脚中，与所述金手指连接的所述转接脚设置在所述第一转用板上，与所述引脚连接的所述转接脚设置在所述
第二转用板上。
[0012]可选的，所述第二转用板设置在所述存储芯片上，所述第一转用板设置在所述第二转用板上，与所述第一转用板连接的所述第二金属线悬空设置在与所述第二转用板连接的所述第二金属线上。
[0013]可选的，所述第二转用板通过导热胶粘接在所述存储芯片上，所述第一转用板通过导热胶粘接在所述第二转用板上。
[0014]本申请通过在存储卡中增设转用线路板，将由于错位设置而产生长线、交叉线的引脚和金手指通过第二金属线连接到转用线路板的转接脚上，此时直接连接引脚和金手指的第一金属线不会出现过长和交叉的问题，而间隔较远的引脚和对应的金手指，可以连接到相近的转接脚上，通过转接脚实现一对引脚和金手指的连接，避免了连接金属线较长和交叉的问题，方便对存储卡的封装设计。
附图说明
[0015]所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
[0016]图1是本申请提供的一种存储卡的平面示意图；
[0017]图2是本申请另一实施例提供的一种存储卡的截面示意图。
[0018]其中，10、存储卡；100、PCB板；110、金手指；200、存储芯片；210、引脚；300、转用线路板；310、转接组；311、转接脚；320、第一转用板；330、第二转用板；400、第一金属线；500、第二金属线。
具体实施方式
[0019]需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
[0020]在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0021]如图1所示，本申请提供了一种存储卡，所述存储卡10包括PCB板100、存储芯片200和转用线路板300，所述PCB板100的一侧设有多个并列排布的金手指110，多个所述金手指110划分为第一金手指组和第二金手指组；所述存储芯片200设置在所述PCB板100上，且所述存储芯片200上靠近所述金手指110的一侧设有多个并列排布的引脚210，多个所述引脚210划分为第一引脚组和第二引脚组，所述第一引脚组中的引脚210与所述第一金手指组中的金手指110一一对应设置，并通过第一金属线400连接；所述第二引脚组中的引脚210与所
述第二金手指组中的金手指110一一错位设置；所述转用线路板300设置在所述PCB板100上，且所述转用线路板300靠近所述金手指110的一侧设有多个并列排布的转接脚311，多个所述转接脚311划分为多个转接组310，每个所述转接组310中含有两个相连接的转接脚311；其中，所述第二引脚组中的引脚210与对应所述第二金手指组中的金手指110通过第二金属线500与一组所述转接组310中的两个所述转接脚311连接。
[0022]在封装阶段，需要将PCB板100上的金手指110与存储芯片200上的引脚210连接，但是由于PCB上的金手指110数量和存储芯片200上的引脚210数量不同、尺寸不同、PCB板100上金手指110排布的宽度与存储芯片200上引脚210排布的宽度不同、PCB板100上的金手指110与存储芯片200上的引脚210并非上下一一重叠对应；其次，由于存储芯片200大都时直接购买的颗粒成品，其引脚210也无法与PCB板100上金手指110预先排布好；再者，引脚210和对应金手指110的选择也需要根据具体情况进行连接，会导致有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储卡，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板的一侧设有多个并列排布的金手指，多个所述金手指划分为第一金手指组和第二金手指组；存储芯片，设置在所述PCB板上，且所述存储芯片上靠近所述金手指的一侧设有多个并列排布的引脚，多个所述引脚划分为第一引脚组和第二引脚组，所述第一引脚组中的引脚与所述第一金手指组中的金手指一一对应设置，并通过第一金属线连接；所述第二引脚组中的引脚与所述第二金手指组中的金手指一一错位设置；以及转用线路板，设置在所述PCB板上，且所述转用线路板靠近所述金手指的一侧设有多个并列排布的转接脚，多个所述转接脚划分为多个转接组，每个所述转接组中含有两个相连接的转接脚；其中，所述第二引脚组中的引脚与对应所述第二金手指组中的金手指通过第二金属线与一组所述转接组中的两个所述转接脚连接。2.如权利要求1所述的存储卡，其特征在于，所述转用线路板包括主控芯片。3.如权利要求1所述的存储卡，其特征在于，所述转用线路板堆叠设置在所述存储芯片上。4.如权利要求3所述的存储卡，其特征在于，所述第一金属线和所述第二金属线都为直线，且所述第二金属线悬空设置在所述第一金属线上。5.如权利要求1所述的存储卡，其特征在于，每个所述转接组中的两个转接脚沿所述转用线路板的中轴线对称设置。6.如权利要求1所述的存储卡，其特征在于，所述转用...

【专利技术属性】
技术研发人员：李安然，
申请(专利权)人：深圳市时创意电子有限公司，
类型：新型
国别省市：