本发明专利技术公开了多层印制电路板压合制作装置，本发明专利技术涉及电路板压合技术领域，包括支架，所述支架的底部固定连接有底板。该多层印制电路板压合制作装置，通过环形卡销将定位钉顶部卡装在展板顶部的顶置压板上，能够根据待印制板的具体形状大小，以及待印制板的几何图案中心所在，来改变突出压板对待印制板顶部的压合重心所在，实现对待印制板的顺利压合制作，利用突出压板对待印制板的顶部进行初步压合定位，以此来达到预压合的效果，结合工作人员的实时观察下，能够确保接下来液压盘对待印制板的顺利压合加工，实现最小的接触面积，避免待印制板的边侧被磨损，能够加快对待印制板的限位安装，辅助提高待印制板被压合的制作效率。辅助提高待印制板被压合的制作效率。辅助提高待印制板被压合的制作效率。
【技术实现步骤摘要】
多层印制电路板压合制作装置
[0001]本专利技术涉及电路板压合
，具体为一种多层印制电路板压合制作装置。
技术介绍
[0002]目前，线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中；俗称多层线路板；凡是大于或等于二层的线路板，都可以称之为多层线路板；多层线路板又可分为，多层硬性线路板，多层软硬线路板，多层软硬结合线路板。
[0003]现有中国专利技术专利公开号CN108207091A中提出了一种多层刚挠印制电路板的压合装置，在该专利技术的方案中包括多层刚挠印制电路板板体和多层压板，所述过渡硬板远离压合硬板一侧设置有挤压硬板，虽然该专利技术的方案中能够对左右方向进行限位，阻止电路板板体在被挤压过程中向左右方向偏移，但是仅能够实现对压合硬板挤压力地传递，无法根据待印制板的具体形状大小，以及待印制板的几何图案中心所在，来改变突出压板对待印制板顶部的压合重心所在，只能对单一型号大小的待印制板进行定点压合制作，同时还不具备预压合的工作效果，存在多个待印制板因未对准中心位置而被压合损坏的安全隐患，并且还无法对待印制板进行快速限位安装。
技术实现思路
[0004]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种多层印制电路板压合制作装置，包括支架，所述支架的底部固定连接有底板，且所述支架的顶板上螺纹安装有液压气缸，以及螺纹安装在所述液压气缸液压端的液压盘；
[0005]限位组件，固定安装在底板顶部并且配合液压盘进行定位使用，该限位组件具有双层板架和若干定位组件，定位组件插装在双层板架的内侧开孔中，且所述双层板架的顶部左右两侧对称插装有排杆，以及通过双层板架和排杆限位安装在所述双层板架顶部的待印制板；
[0006]辅助压板组件，能够在双层板架和液压盘的上下挤压配合下将若干待印制板压合，该辅助压板组件具有平行安装在液压盘正下方的顶置压板，且顶置压板的顶部螺栓安装在液压盘的底部。
[0007]优选的，所述顶置压板的底部组合安装有展板，顶置压板的四角均固定连接有壁环，而展板的顶部四角位置均固定连接有固定柱，且所述固定柱的顶部螺纹连接有若干螺筒杆，顶置压板通过壁环和螺筒杆配合与展板组合安装。
[0008]优选的，所述展板的底部组合安装有突出压板，突出压板的顶部开设有至少四个滑轨，且滑轨内卡装有滑板，而滑板的顶部固定连接有定位钉。
[0009]优选的，所述定位钉的外表面靠近顶部呈圆形阵列开设有至少三个卡口，所述顶
置压板的顶部开设有若干C形槽，防止卡销凸出于顶置压板的顶部而影响液压盘向顶置压板的压力传递；C形槽的内部固定连接有定位块，用于对环形卡销的位置进行卡固限位；所述定位钉外表面通过卡口卡装有环形卡销，展板的顶部呈线性阵列贯穿开设有若干通孔，定位钉通过通孔贯穿展板并借助定位块和环形卡销的卡合安装能够将突出压板组合安装在展板的底部。
[0010]优选的，所述双层板架包括能够为待印制板底部提供稳固支撑的双板架，所述双板架的顶置板和底置板上分别贯穿开设有若干第一插孔和第二插孔，且第一插孔与第二插孔在竖直方向上对应设置，顶置板的第一插孔内壁中固定连接有阻环。
[0011]优选的，所述第二插孔的内壁面呈圆形阵列固设连接有至少三个导轨，位于阻环的正下方设置，所述底置板的第二插孔内壁中固定连接有插环，插环安装在导轨的正下方，阻环的内直径大于插环的内直径，且阻环的内直径等于排杆的最大外直径。
[0012]优选的，所述定位组件包括插装在底置板表面第二插孔中的长杆，长杆远离箍环的一端固定连接有扩口管，用于连接排杆底部的插杆；所述长杆的中部固定连接有箍环，箍环的底部固定连接有螺旋弹簧，螺旋弹簧远离插环的一端固定连接在阻环上，长螺旋弹簧通过箍环套装在长杆上。
[0013]优选的，所述长杆顶部套装有锁止件，且所述锁止件的顶部插装有压杆，其中，锁止件具有中部的套筒和外部的锯齿套，锯齿套固定套装在套筒上，且长杆的顶部能够插入套筒内。
[0014]优选的，所述压杆底部呈圆形阵列固定连接有至少三个长条齿，且压杆的外表面开设有至少三个滑轨，能够与第一插孔内的导轨相适应配合；压杆顶端和底端中间位置共同开设有不连通的圆柱腔，压杆通过底部的圆柱腔插装在锁止件中部的套筒顶部，且压杆的顶部通过阻环限位安装在第一插孔内。
[0015]优选的，所述排杆上固定连接有横连板，用于将多个排杆之间并排连接，且每个排杆底端中部均固定连接有插杆，排杆通过插杆插装在第一插孔内侧安装的压杆顶部，插杆能够插入圆柱腔内。
[0016]本专利技术提供了一种多层印制电路板压合制作装置。具备以下有益效果：
[0017]一、该多层印制电路板压合制作装置，通过环形卡销将定位钉顶部卡装在展板顶部的顶置压板上，能够通过定位钉底部的滑板与突出压板之间的卡装，使得突出压板能够在展板的底部左右横移一端有效距离，从而改变突出压板与待印制板之间的压合中心，从而能够根据待印制板的具体形状大小，以及待印制板的几何图案中心所在，来改变突出压板对待印制板顶部的压合重心所在，实现对待印制板的顺利压合制作。
[0018]二、该多层印制电路板压合制作装置，通过突出压板的顶部不再贴合展板的底部，从而能够在液压气缸的压合带动下，首先接触待印制板的顶部，能够在液压盘彻底压合下来之前，利用突出压板对待印制板的顶部进行初步压合定位，以此来达到预压合的效果，结合工作人员的实时观察下，能够确保接下来液压盘对待印制板的顺利压合加工。
[0019]三、该多层印制电路板压合制作装置，通过待印制板的具体横向长度尺寸，来确定排杆在双板架上的插装位置，利用若干排杆在横连板的纵向连接配合下，将待印制板的左右两端卡固限位在双板架上，并且可以通过在待印制板的前后位置上安装排杆，来对待印制板的前后端边侧进行限位，利用排杆表面与待印制板边侧相接触时的点与点式的接触方
式，实现最小的接触面积，达到最好的限位效果；同时减少待印制板与排杆的有效接触面积，避免待印制板的边侧被磨损，同时保障液压盘对待印制板的顺利压合制作。
[0020]四、该多层印制电路板压合制作装置，通过排杆底部的插杆插装在长杆顶部的扩口管内，并向下按压一次，即可在长杆、螺旋弹簧、锁止件和压杆的联动扭转下，使得压杆上的长条齿伸入到锯齿套表面的深齿槽中，此时锁止件与压杆深度啮合，并在导轨对应滑轨的竖直卡装配合下，使得排杆底部插入第一插孔的深度更深，增大排杆在第一插孔内的插入深度，来自动将排杆缩紧在双板架上，从而辅助排杆对待印制板进行限位安装。
[0021]五、该多层印制电路板压合制作装置，通过再次按压排杆，使得锁止件与压杆的啮合深度为上一次啮合深度的一半，从而将插杆由阻环内侧顶出，缩短排杆能够插入第一插孔内侧的有效深度，辅助工作人员将排杆快速取出；通过上述操作，能够实现定位组本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多层印制电路板压合制作装置，其特征在于，包括支架(1)，所述支架(1)的底部固定连接有底板(12)，且所述支架(1)的顶板上螺纹安装有液压气缸(13)，以及螺纹安装在所述液压气缸(13)液压端的液压盘(2)；限位组件，固定安装在底板(12)顶部并且配合液压盘(2)进行定位使用，该限位组件具有双层板架(6)和若干定位组件(8)，定位组件(8)插装在双层板架(6)的内侧开孔中，且所述双层板架(6)的顶部左右两侧对称插装有排杆(7)，以及通过双层板架(6)和排杆(7)限位安装在所述双层板架(6)顶部的待印制板(11)；辅助压板组件，能够在双层板架(6)和液压盘(2)的上下挤压配合下将若干待印制板(11)压合，该辅助压板组件具有平行安装在液压盘(2)正下方的顶置压板(3)，且顶置压板(3)的顶部螺栓安装在液压盘(2)的底部。2.根据权利要求1所述的多层印制电路板压合制作装置，其特征在于：所述顶置压板(3)的底部组合安装有展板(4)，顶置压板(3)的四角均固定连接有壁环(14)，而展板(4)的顶部四角位置均固定连接有固定柱(18)，且所述固定柱(18)的顶部螺纹连接有若干螺筒杆(19)，顶置压板(3)通过壁环(14)和螺筒杆(19)配合与展板(4)组合安装。3.根据权利要求2所述的多层印制电路板压合制作装置，其特征在于：所述展板(4)的底部组合安装有突出压板(5)，突出压板(5)的顶部开设有至少四个滑轨，且滑轨内卡装有滑板(20)，而滑板(20)的顶部固定连接有定位钉(17)。4.根据权利要求3所述的多层印制电路板压合制作装置，其特征在于：所述定位钉(17)的外表面靠近顶部呈圆形阵列开设有至少三个卡口(21)，所述顶置压板(3)的顶部开设有若干C形槽，C形槽的内部固定连接有定位块(15)，所述定位钉(17)外表面通过卡口(21)卡装有环形卡销(16)。5.根据权利要求1所述的多层印制电路板压合制作装置，其特征在于：所述双层板架(6)包括能够为待印制板(11)底部提供稳固支撑的双板架(601)，所述双板架(601)的顶置板和底置板上分别贯穿开设有若干第一插孔(602)和...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙伟鹏，张建，张东，颜金雷，
申请(专利权)人：吉安生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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