封装结构和芯片封装结构制造技术

本申请提供一种封装结构和芯片封装结构，涉及芯片封装领域；该封装结构包括：第一封装件、第二封装件和基板；所述第一封装件包括第一顶壁以及远离所述第一顶壁设置的第一端部；所述第二封装件包括第二顶壁以及远离所述第二顶壁设置的第二端部；所述第一端部密封连接所述第二端部，以形成由所述第一顶壁和第二顶壁构成的目标容纳空间；所述基板设置于所述目标容纳空间内，并用于承载目标芯片和连通所述第一封装件和所述第二封装件。使用本申请实施例提供的封装结构，通过目标容纳空间和内部基板的设置，能够适应芯片数量增多、芯片尺寸变小的趋势，具有良好的气密性，提高了芯片的可靠性。靠性。靠性。

【技术实现步骤摘要】
封装结构和芯片封装结构


[0001]本申请涉及芯片封装领域，具体而言，涉及一种封装结构和芯片封装结构。

技术介绍

[0002]半导体芯片用于各种电子应用中，如计算机、手机、数码相机和其他电子设备。半导体芯片的封装结构是指安装半导体集成电路芯片用的外壳结构，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁实现印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。
[0003]目前，对于芯片的封装主要将芯片置于基板表面，芯片上方采用顶盖的方式对芯片进行保护，这种封装方式不但价格昂贵，并且随着芯片数量增多、芯片尺寸变小，无法保证芯片的性能。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本申请实施例的目的在于提供一种封装结构和芯片封装结构，通过两个封装件构成一个目标容纳空间；在容纳空间内设置了一个基板，在容纳腔内部的第一顶壁和第二顶壁上、以及内部的基板两个面上都可以承载芯片；使用本申请实施例提供的封装结构，能够适应芯片数量增多、芯片尺寸变小的趋势，具有良好的气密性，提高了芯片的可靠性。
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种封装结构，该封装结构包括：第一封装件、第二封装件和基板；第一封装件包括第一顶壁以及远离第一顶壁设置的第一端部；第二封装件包括第二顶壁以及远离第二顶壁设置的第二端部；第一端部密封连接第二端部，以形成由第一顶壁和第二顶壁构成的目标容纳空间；基板设置于目标容纳空间内，并用于承载目标被封装件和连通第一封装件和第二封装件。
[0006]在上述实现过程中，本申请实施例提供的封装结构，通过两个封装件构成一个目标容纳空间；在容纳空间内设置了一个基板，在容纳腔内部的第一顶壁和第二顶壁上、以及内部的基板两个面上都可以承载被封装件（例如，芯片或射频芯片等）；封装件和基板的两面都进行布线，充分利用了基板的内部空间，实现多被封装件高密度双面互联；具有良好的气密性，不仅可以保护被封装件不受外界影响，还能防止湿气的扩散，实现信号短距离传输，减少了传输损耗，保证了被封装件的可靠性。
[0007]可选地，在本申请实施例中，所述第一封装件或所述第二封装件还包括侧壁，或所述第一封装件和所述第二封装件均还包括侧壁；侧壁围绕第一顶壁和/或第二顶壁设置；第一端部和/或第二端部位于侧壁远离第一顶壁和/或第二顶壁的末端；第一端部密封连接第二端部以形成由侧壁、第一顶壁和第二顶壁构成的目标容纳空间。
[0008]在上述实现过程中，本申请实施例中的第一封装结构和第二封装结构的一者或二者具有侧壁，侧壁的末端设置有第一端部或第二端部；进而由第一顶壁、第二顶壁和侧壁构成目标容纳腔，使用本申请实施例提供的封装结构进行被封装件的封装，具有良好的气密
性，能够保护被封装件不受外界影响。
[0009]可选地，在本申请实施例中，第一封装件和/或第二封装件还包括台阶部；台阶部设置于第一封装件和/或第二封装件的内壁；台阶部的台阶平面平行于基板；台阶平面与基板的第一表面通过焊料连接。
[0010]在上述实现过程中，本申请实施例提供的封装结构还包括台阶，台阶位于第一封装件和/或第二封装件的内壁，通过台阶的设置，使存在台阶的一侧空间扩大，能够容纳更多的被封装件；同时，台阶平面和基板的第一表面或第二表面通过类似于BGA的焊料进行连接，以实现承载与基板上的元件与第一封装件或第二封装件之间的互联互通。
[0011]可选地，在本申请实施例中，台阶部还包括台阶侧面；台阶侧面垂直于第一顶壁和/或第二顶壁，并与第一顶壁和/或第二顶壁构成凹腔；凹腔配置为容纳承载于基板的第一表面、第一顶壁和/或第二顶壁中的被封装件。
[0012]在上述实现过程中，本申请实施例提供的封装结构存在由台阶侧壁和第一顶壁、台阶侧壁和第二顶壁形成的凹腔；该凹腔可以用于容纳承载于顶壁和基板上的被封装件，通过本申请实施例凹腔的设置，增大了封装结构内部的空间，提高了空间利用率，有利于被封装件的封装。
[0013]可选地，在本申请实施例中，基板的第二表面用于承载被封装件，并与第二顶壁和/或第一顶壁通过焊料连接。
[0014]在上述实现过程中，基本的第二表面通过焊料和第一封装件和/或第二封装件连接，从而实现了承载于基板第二表面的被封装件和第一封装件之间的互联互通，实现了较短距离的信号传输，极大程度上减少了信号的传输损耗。
[0015]可选地，在本申请实施例中，基板包括具有第一通路导体的布线基板；承载于基板上的被封装件和焊料的相应电连通关系通过第一通路导体实现。
[0016]在上述实现过程中，本申请实施例提供的封装结构中的基板是布线基板，布线基板的使用，可以使承载于基板上的被封装件实现较短距离的信号传输，极大程度地降低了信号传输导致的传输损耗。
[0017]可选地，在本申请实施例中，第一封装件和第二封装件的表面或内部具有第二通路导体；目标容纳空间内部的被封装件与第一顶壁的外壁焊点和目标容纳空间内部的被封装件与第二顶壁的外壁的焊点的相应电连通关系通过第二通路导体实现。
[0018]在上述实现过程中，第一封装件和第二封装件的布线设置，实现了第一封装件、第二封装件的内外互联；同时，可以通过类似BGA的焊料实现该封装结构与外围电路的连接，提高了本申请实施例封装结构的可拓展性。
[0019]可选地，在本申请实施例中，第一封装件和第二封装件包括有机封装基板、复合封装基板和无机封装基板。
[0020]在上述实现过程中，本申请实施例中的第一封装件和第二封装件可以使用有机封装基板、复合封装基板和无机封装基板；优选使用无机封装基板，尤其是环氧树脂封装基板，能够极大程度节约被封装件封装的成本。
[0021]可选地，在本申请实施例中，基板包括无机基板。
[0022]在上述实现过程中，本申请实施例提供的封装结构中设置与第一封装件和第二封装件之间的基板材料可以使用无机基板；例如陶瓷基板，能够极大程度提成封装结构的性
能与使用寿命。
[0023]第二方面，本申请实施例提供一种芯片封装结构，芯片封装结构包括：芯片和根据本申请第一方面任一项的封装结构。
[0024]在上述实现过程中，在第一封装件、第二封装件之间形成空腔，并在腔体中增加一块陶瓷基板，陶瓷基板两面都组装芯片，第一封装件、第二封装件都进行布线，陶瓷基板通过BGA与第一封装件和第二封装件实现电气互联，该设计充分利用了封装件的内部空间，实现多芯片高密度双面互联，并有着良好的气密性，不仅可以保护芯片不受外界影响，还能防止湿气的扩散，实现信号短距离传输，减少传输损耗，保证了芯片的可靠性。
[0025]为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
中任一项所述的封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭昌琴，石先玉，孙瑜，吴昊，李克忠，万里兮，
申请(专利权)人：成都万应微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：