电子器件和电子设备制造技术

本申请实施例提供了一种电子器件和电子设备，所述电子器件包括振动电极和多个释放结构，所述振动电极包括环形支撑部和弹性部，所述弹性部连接于所述环形支撑部的中空区域。所述释放结构设置于所述弹性部上并且连通所述振动电极的两侧表面后，可以保证所述电子器件中所述振动电极两侧空腔的气体流通，减小了空气阻尼对所述电子器件的影响；而且多个所述释放结构分布在所述弹性部上，可以平衡所述弹性部在振动时产生的应力，保证了所述振动电极的结构完整。结构完整。结构完整。

【技术实现步骤摘要】
电子器件和电子设备


[0001]本申请属于传感
，具体地，本申请涉及一种电子器件和电子设备。

技术介绍

[0002]振动传感器等电子器件用于将振动信号转化为电信号，以骨声纹传感器为例，骨声纹传感器是一种利用声膜振动时策动空气流动，并以此来检测流动信号的一种传感器。传统的骨声纹传感器通常包括振动系统以及麦克风组件，振动系统用来感应外界的振动信息，并通过麦克风组件将振动时产生的气流变化转换为电信号，以此来表达该振动信息。
[0003]其中，振动系统一般包括振膜以及设置在振膜上的质量块，然而，质量块的质量相对比较大，使得质量块在振动时带动振膜产生的冲击也比较大，很容易在振膜上产生较大的应力而造成振膜的损坏，严重影响振动传感器的灵敏度和频率响应，降低了振动传感器产品的可靠性和寿命。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的一个目的是提供一种电子器件和电子设备的新技术方案。
[0005]根据本申请实施例的第一方面，提供了一种电子器件，包括：
[0006]振动电极，所述振动电极包括环形支撑部和弹性部，所述弹性部连接于所述环形支撑部的中空区域；
[0007]多个释放结构，所述释放结构设置于所述弹性部上并且连通所述振动电极的两侧表面，多个所述释放结构分布在所述弹性部上，以用于释放所述弹性部上的应力。
[0008]可选地，所述释放结构为贯穿所述弹性部的通孔。
[0009]可选地，所述释放结构为贯穿所述弹性部的线性缝隙。
[0010]可选地，所述释放结构为所述弹性部靠近所述环形支撑部边缘的缺口。
[0011]可选地，还包括质量块，所述质量块连接于所述弹性部一侧的中间区域，所述释放结构与所述质量块相邻设置。
[0012]可选地，多个所述释放结构围成环形结构，所述环形结构与所述弹性部的同心设置。
[0013]可选地，所述振动电极为电容式电极、压电电极、压阻电极或者磁感应电极。
[0014]可选地，还包括固定电极，所述环形支撑部通过绝缘垫圈与所述固定电极相对间隔设置。
[0015]可选地，所述电子器件为振动传感器，所述振动传感器还包括：
[0016]壳体，所述壳体上具有开口；
[0017]电路板，所述电路板设置于所述开口上；
[0018]所述环形支撑部固定于所述壳体内并与所述电路板电连接；
[0019]所述固定电极设置于所述壳体中并位于所述振动电极和所述电路板之间，所述固定电极上设置有第一连接通道；
[0020]所述固定电极与所述电路板之间具有第一空腔，所述振动电极与所述固定电极之间具有第二空腔，所述振动电极与所述壳体之间具有第三空腔；
[0021]所述第一连接通道连通所述第一空腔和所述第二空腔，所述释放结构连通所述第二空腔和所述第三空腔。
[0022]可选地，所述固定电极上设置有第一连接通道，所述释放结构与所述第一连接通道相对。
[0023]可选地，所述固定电极上设置有第一连接通道，所述释放结构与所述第一连接通道错位设置。
[0024]可选地，还包括绝缘支撑环，所述绝缘支撑环设置于所述固定电极和所述电路板之间，并且所述绝缘支撑环围成所述第一空腔。
[0025]可选地，所述振动电极上设置有第二连接通道，所述质量块上设置有第一通孔，所述第一通孔与所述第二连接通道相对。
[0026]可选地，所述电子器件为MEMS芯片。
[0027]根据本申请实施例的第二方面，提供了一种电子设备，包括第一方面所述的电子器件。
[0028]本申请的一个技术效果在于：
[0029]本申请实施例提供了一种电子器件，所述电子器件包括振动电极和多个释放结构，所述振动电极包括环形支撑部和弹性部，所述弹性部连接于所述环形支撑部的中空区域。所述释放结构设置于所述弹性部上并且连通所述振动电极的两侧表面后，可以保证所述电子器件中所述振动电极两侧空腔的气体流通，减小了空气阻尼对所述电子器件的影响；而且多个所述释放结构分布在所述弹性部上，可以平衡所述弹性部在振动时产生的应力，保证了所述振动电极的结构完整，提高了所述电子器件的灵敏度和频率响应。
[0030]通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0031]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。
[0032]图1为本申请实施例提供的一种振动传感器的示意图；
[0033]图2为本申请实施例提供的一种MEMS芯片的示意图；
[0034]图3为本申请实施例提供的一种电子器件的振动电极和释放结构配合的示意图一；
[0035]图4为本申请实施例提供的一种电子器件的振动电极和释放结构配合的示意图二。
[0036]其中：
[0037]1、壳体；11、开口；12、第二通孔；2、电路板；21、信号处理单元；3、固定电极；31、第一连接通道；4、振动电极；401、环形支撑部；402、弹性部；41、第二连接通道；5、绝缘支撑环；6、金属环；7、绝缘垫圈；8、支撑结构；9、质量块；91、第一通孔；10、焊盘；104、焊点；
[0038]100、释放结构；
[0039]101、第一空腔；102、第二空腔；103、第三空腔。
具体实施方式
[0040]现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。
[0041]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。
[0042]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0043]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0044]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0045]参照图1，本申请实施例提供了一种电子器件，所述电子器件包括：
[0046]振动电极4和多个释放结构100。
[0047]参见图3和图4，所述振动电极4包括环形支撑部401和弹性部402，所述弹性部402连接于所述环形支撑部401的中空区域，也就是可以将所述弹性部402悬置，以保证所述弹性部402在振动时的灵活性。并且所述弹性部402在振动时产生的振动信号可以转化为电信号，并通过所述环形支撑部401对外传输。
[0048]参见图1，所述释放结构100设置于所述弹性部402上并且连通所述振动电极4的两侧表面，多个所述释放结构100分布在所述弹性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件，其特征在于，包括：振动电极(4)，所述振动电极(4)包括环形支撑部(401)和弹性部(402)，所述弹性部(402)连接于所述环形支撑部(401)的中空区域；多个释放结构(100)，所述释放结构(100)设置于所述弹性部(402)上并且连通所述振动电极(4)的两侧表面，多个所述释放结构(100)分布在所述弹性部(402)上，以用于释放所述弹性部(402)上的应力。2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述释放结构(100)为贯穿所述弹性部(402)的通孔。3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述释放结构(100)为贯穿所述弹性部(402)的线性缝隙。4.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述释放结构(100)为所述弹性部(402)靠近所述环形支撑部(401)边缘的缺口。5.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，还包括质量块(9)，所述质量块(9)连接于所述弹性部(402)一侧的中间区域，所述释放结构(100)与所述质量块(9)相邻设置。6.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，多个所述释放结构(100)围成环形结构，所述环形结构与所述弹性部(402)的同心设置。7.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述振动电极(4)为电容式电极、压电电极、压阻电极或者磁感应电极。8.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，还包括固定电极(3)，所述环形支撑部(401)通过绝缘垫圈(7)与所述固定电极(3)相对间隔设置。9.根据权利要求8所述的电子器件，其特征在于，所述电子器件为振动传感器，所述振动传感器还包括：壳体(1)，所述壳体(1)上具有开口(11)；电路板(2)，所述电路板(2)设置于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：端木鲁玉，韩寿雨，闫文明，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：