接合结构制造技术

本发明专利技术的接合结构是电子部件与配线基板接合的接合结构，并且具备：电子部件的基材；配线基板的基材；以及接合部，其至少包含：电子部件的电极、及配线基板的电极，并且将电子部件的基材及配线基板的基材彼此接合，接合部具有250～1000nm的吸收系数为2

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接合结构


[0001]本公开涉及一种接合结构。

技术介绍

[0002]目前，作为用于将电子部件与配线基板接合的方法，已知有如光子焊接那样的光子热粘接。例如，为了电子部件与配线基板之间配置的焊料材料等热粘接材料的热粘接，从光源产生高能量的光脉冲。电子部件适于，吸收露出于其表面的能量，将该能量以热的形式经由电子部件传递至热粘接材料接合部(例如，焊料接合部)，以进行光子焊接。然而，电子部件容易受到通过热粘接材料而实现的粘接所需的高能量的影响。因此，配线基板或电子部件有可能在光子粘接过程中损伤或劣化。对此，在专利文献1中记载的方法中，通过对电子部件施加光脉冲，瞬间地提高至维持比电子部件的损伤温度低的温度，及预热至比配线基板的损伤温度低的温度，从而解决了电子部件与配线基板的损伤的问题。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利特表2019
‑
528565号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]在上述专利文献的方法中，对电子部件施加光脉冲，将电子部件所吸收的光能转换为热能，使热向热粘接材料传递而将电子部件与配线基板热粘接。此处，热的传递性根据电子部件的尺寸而不同，因此，有时产生热粘接材料无法均匀地熔解，而无法进行电子部件与配线基板的热粘接这样的问题。另一方面，在为了将热粘接材料均匀地熔解而提高光脉冲的输出的情况下，产生电子部件加热为比损伤温度高，而导致损伤这样的问题。
[0008]本公开的目的在于提供一种可抑制对电子部件及配线基板的损伤并且提高电子部件与配线基板的接合性的接合结构。
[0009]用于解决问题的手段
[0010]本公开的接合结构是电子部件与配线基板接合的接合结构，并且具备：电子部件的基材；配线基板的基材；以及接合部，其至少包含：电子部件的电极、及配线基板的电极，并且将电子部件的基材及配线基板的基材彼此接合，接合部具有250～1000nm的吸收系数为2
×
105cm
‑1以上的材质，电子部件及配线基板中的至少一个部件的基材由250～1000nm的吸收系数为1.5
×
105cm
‑1以下的材质构成。
[0011]在本公开的接合结构中，电子部件及配线基板中的至少一个部件的基材由250～1000nm的吸收系数为1.5
×
105cm
‑1以下的材质构成。因此，在从至少一个部件侧照射光脉冲的情况下，该光脉冲透过一个部件的基材，且也可抑制在该基材产生的热。另一方面，接合部具有250～1000nm的吸收系数为2
×
105cm
‑1以上的材质。因此，通过透过一个部件的基材的光脉冲，而在接合部产生热。如此，通过进行接合的接合部本身产生热，无论电子部件及
配线基板的尺寸如何，均可在使接合部的热分布均匀的状态下进行接合。根据以上内容，可抑制对电子部件及配线基板的损伤，并且提高电子部件与配线基板的接合性。
[0012]也可以为，接合部中的、一个部件的电极包含250～1000nm的吸收系数为2
×
105cm
‑1以上的至少1种以上的金属。在该情况下，通过透过的光脉冲，电极发热。
[0013]也可以为，接合部具有将电子部件的电极与配线基板的电极接合的热粘接材料。作为以热粘接材料进行接合的方法，能够采用不负载载荷地进行接合的方法、及一边负载载荷一边接合的方法中的任意方法。
[0014]也可以为，热粘接材料包含锡及铋。通过使热粘接材料包含熔点低的铋，可在低温下进行接合，可缩短接合工序中升温～冷却所需要的处理时间，且也可降低对制品施加的温度负荷。
[0015]专利技术的效果
[0016]根据本公开，能够提供一种可抑制对电子部件及配线基板的损伤并且提高电子部件与配线基板的接合性的接合结构。
附图说明
[0017]图1是示出本公开的实施方式的接合结构1的概略侧视图。
[0018]图2(a)(b)是示出接合结构的制造方法的各工序的状态的概略侧视图。
[0019]图3(a)(b)是示出接合结构的制造方法的各工序的状态的概略侧视图。
具体实施方式
[0020]参照图1，对本公开的实施方式的接合结构进行说明。图1是示出本公开的实施方式的接合结构1的概略侧视图。如图1所示，接合结构1是电子部件2与配线基板3接合的结构。在本实施方式中，对将接合结构1应用于显示器制品的发光器件(device)的接合的情况进行说明。
[0021]电子部件2具备基材4及电极5。基材4是电子部件2的主体部，并且是用于发挥作为电子部件2的功能的构件。电极5是形成于基材4的主面的金属制部分。在本实施方式中，电子部件2由发光器件构成。发光器件是根据来自配线基板3的输入而发光的部件。
[0022]配线基板3具备：基材6、配线层7、电极8、及吸光层9。基材6是配线基板3的平板状的主体部。基材6具有：安装有电子部件2的第1主面6a、及背面侧的第2主面6b。配线层7是形成于基材6的第1主面6a的构成配线图案的金属制层。电极8是在第1主面6a形成于配线层7的上层的金属制部分。
[0023]吸光层9是在基材6的第1主面6a，形成于比配线层7更靠上层的层。吸光层9形成于配线层7中的、在俯视时未设置电子部件2的部位。吸光层9由对425～800nm波长的光的平均透过率为1～30％的材质构成。由此，吸光层9可吸收可见光。通过设置吸光层9，可抑制反射率高的配线的可见性，提高作为显示器制品的功能。并且，吸光层9可包含聚酰亚胺树脂。如此，通过吸光层9包含耐热性高的聚酰亚胺树脂，在将作为发光器件的电子部件2接合时的加热处理中，可不引起损伤地将电子部件2接合于配线基板3。另外，吸光层9可包含铬。在该情况下，通过吸光层9包含耐热性高的无机材料，特别是遮光性高的铬，在将作为发光器件的电子部件2接合时的加热处理中，可不引起损伤地将电子部件2接合于配线基板3。
[0024]电子部件2的基材4与配线基板3的基材6彼此通过接合部10接合。接合部10至少包含：电子部件2的电极5、及配线基板3的电极8。并且，在本实施方式中，接合部10具有：将电子部件2的电极5与配线基板3的电极8接合的热粘接材料11。热粘接材料11在被赋予热而熔融之后，冷却凝固，从而将电极5与电极8接合。热粘接材料11例如可包含锡及铋。
[0025]在接合结构1中，电子部件2与配线基板3使用因来自光源50的光脉冲P1、P2的照射而产生的热而接合。接合结构1也可被来自第1主面6a侧(即，电子部件2侧)的光脉冲P1照射，也可被来自第2主面6b侧的光脉冲P2照射，也可被光脉冲P1、P2两者照射。光脉冲P1、P2设定为通过对接合部10的任意构件赋予能量，而将该构件加热。光脉冲P1、P2是250～1000nm波长的光。
[0026]对照射光脉冲P1的情况进行说明。在该情况下，电子部件2的基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种接合结构，其中，是电子部件与配线基板接合的接合结构，具备：所述电子部件的基材；所述配线基板的基材；以及接合部，其至少包含：所述电子部件的电极、及所述配线基板的电极，并且将所述电子部件的基材及所述配线基板的基材彼此接合，所述接合部具有：对250～1000nm波长的光的吸收系数为2
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105cm
‑1以上的材质，所述电子部件及所述配线基板中的至少一个部件的基材由对250～1000nm波长的光的吸收系数为1.5
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【专利技术属性】
技术研发人员：葛西谅平，及川胜贵，谷口晋，川畑贤一，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：