一种T环组合机构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种T环组合机构，属于晶圆校准技术领域，包括支撑组件、驱动组件、校准环以及压紧组件，所述驱动组件安装在所述支撑组件一侧，所述校准环设置在所述驱动组件输出端经由所述驱动组件控制转动，所述压紧组件设置在所述校准环上，用于将芯片压紧在所述校准环一侧。本实用新型专利技术实施例中，通过将芯片防止在校准环一侧，利用压紧组件进行压紧，通过驱动组件带动校准环转动，进而带动芯片转动，使得芯片作角度位移，相较于现有技术，能够实现芯片角度的灵活调节，具有调节效果好的优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种T环组合机构


[0001]本技术属于晶圆校准
，具体是一种T环组合机构。

技术介绍

[0002]目前，在对晶圆进行校准时，通常需要人工手动调节晶圆的角度，导致晶圆调节后的位置不够准确，存在调节准确性差的缺陷，亟需改进。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的不足，本技术实施例要解决的技术问题是提供一种T环组合机构。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供了如下技术方案：
[0005]一种T环组合机构，包括支撑组件、驱动组件、校准环以及压紧组件，
[0006]所述驱动组件安装在所述支撑组件一侧，
[0007]所述校准环设置在所述驱动组件输出端经由所述驱动组件控制转动，
[0008]所述压紧组件设置在所述校准环上，用于将芯片压紧在所述校准环一侧。
[0009]作为本技术进一步的改进方案：所述支撑组件包括第一T环垫板以及固定设置在所述第一T环垫板一侧的第二T环垫板，
[0010]所述驱动组件包括步进电机、第一同步带轮、同步带以及第二同步带轮，
[0011]所述步进电机固定安装在所述第一T环垫板内部，所述第一同步带轮安装在所述步进电机输出端，所述第二同步带轮转动安装在所述第二T环垫板一侧，所述第一同步带轮与所述第二同步带轮之间通过同步带相连，
[0012]所述校准环安装在所述第二同步带轮一侧。
[0013]作为本技术进一步的改进方案：所述压紧组件包括气缸以及设置在所述气缸输出端的活塞杆。
[0014]作为本技术进一步的改进方案：所述第二T环垫板一侧还设置有侦测调整底座，所述侦测调整底座用于侦测所述第二同步带轮的转动角度。
[0015]作为本技术再进一步的改进方案：所述第二T环垫板一侧还设置有第一皮带张紧组件以及第二皮带张紧组件，所述第一皮带张紧组件以及第二皮带张紧组件用于对所述同步带进行张紧。
[0016]作为本技术再进一步的改进方案：所述校准环一侧还设置有呈L型结构的晶圆固定组件。
[0017]作为本技术再进一步的改进方案：所述第二T环垫板一侧还通过销钉连接有板，所述销钉与所述板之间通过垫片相连。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0019]本技术实施例中，通过将芯片防止在校准环一侧，利用压紧组件进行压紧，通过驱动组件带动校准环转动，进而带动芯片转动，使得芯片作角度位移，相较于现有技术，
能够实现芯片角度的灵活调节，具有调节效果好的优点。
附图说明
[0020]图1为一种T环组合机构的结构示意图一；
[0021]图2为一种T环组合机构的结构示意图二。
具体实施方式
[0022]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0023]下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
[0024]请参阅图1和图2，本实施例提供了一种T环组合机构，包括支撑组件、驱动组件、校准环15以及压紧组件13，所述驱动组件安装在所述支撑组件一侧，所述校准环15设置在所述驱动组件输出端经由所述驱动组件控制转动，所述压紧组件13设置在所述校准环15上，用于将芯片压紧在所述校准环15一侧。
[0025]通过将芯片防止在校准环15一侧，利用压紧组件13进行压紧，通过驱动组件带动校准环15转动，进而带动芯片转动，使得芯片作角度位移。
[0026]请参阅图1和图2，在一个实施例中，所述支撑组件包括第一T环垫板1以及固定设置在所述第一T环垫板1一侧的第二T环垫板2，所述驱动组件包括步进电机9、第一同步带轮4、同步带14以及第二同步带轮，所述步进电机9固定安装在所述第一T环垫板1内部，所述第一同步带轮4安装在所述步进电机9输出端，所述第二同步带轮转动安装在所述第二T环垫板2一侧，所述第一同步带轮4与所述第二同步带轮之间通过同步带14相连，所述校准环15安装在所述第二同步带轮一侧。
[0027]通过步进电机9带动第一同步带轮4转动，进而通过同步带14带动第二同步带轮转动，第二同步带轮转动时可带动校准环15转动，进而带动被压紧在校准环15一侧的芯片转动，使得芯片作角度位移。
[0028]请参阅图2，在一个实施例中，所述压紧组件13包括气缸以及设置在所述气缸输出端的活塞杆，通过气缸带动活塞杆伸长，以将芯片压紧在校准环15一侧，实现校准环15的固定。
[0029]请参阅图1，在一个实施例中，所述第二T环垫板2一侧还设置有侦测调整底座3，所述侦测调整底座3用于侦测所述第二同步带轮的转动角度。
[0030]请参阅图1，在一个实施例中，所述第二T环垫板2一侧还设置有第一皮带张紧组件11以及第二皮带张紧组件12，所述第一皮带张紧组件11以及第二皮带张紧组件12用于对所述同步带14进行张紧。
[0031]请参阅图2，在一个实施例中，所述校准环15一侧还设置有呈L型结构的晶圆固定组件10。
[0032]请参阅图1和图2，在一个实施例中，所述第二T环垫板2一侧还通过销钉5连接有板7，所述销钉5与所述板7之间通过垫片6相连。
[0033]本技术实施例中，通过将芯片防止在校准环15一侧，利用压紧组件13进行压
紧，通过驱动组件带动校准环15转动，进而带动芯片转动，使得芯片作角度位移，相较于现有技术，能够实现芯片角度的灵活调节，具有调节效果好的优点。
[0034]上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种T环组合机构，其特征在于，包括支撑组件、驱动组件、校准环以及压紧组件，所述驱动组件安装在所述支撑组件一侧，所述校准环设置在所述驱动组件输出端经由所述驱动组件控制转动，所述压紧组件设置在所述校准环上，用于将芯片压紧在所述校准环一侧。2.根据权利要求1所述的一种T环组合机构，其特征在于，所述支撑组件包括第一T环垫板以及固定设置在所述第一T环垫板一侧的第二T环垫板，所述驱动组件包括步进电机、第一同步带轮、同步带以及第二同步带轮，所述步进电机固定安装在所述第一T环垫板内部，所述第一同步带轮安装在所述步进电机输出端，所述第二同步带轮转动安装在所述第二T环垫板一侧，所述第一同步带轮与所述第二同步带轮之间通过同步带相连，所述校准环安装在所述第二同步带轮一侧。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓朝旭，
申请(专利权)人：深圳市朝阳光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：