本发明专利技术公开一种mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构及其制备方法；包括玻璃背板、第一遮蔽层、第二遮蔽层、导电线路层、mini LED芯片以及反射层；导电线路层上设有焊接点，反射层上设有与焊接点对应的芯片槽；mini LED芯片一端焊接于焊接点上，另一端从芯片槽中延伸出反射层。方法：S1、切割形成玻璃背板；S2、将玻璃背板磨边、清洗，钢化；S3、在玻璃背板依次上印刷形成第一遮蔽层和第二遮蔽层；S4、在第二遮蔽层上印刷形成导电线路层，在导电线路层上设置焊接点；S5、在导电线路层上印刷形成反射层；印刷时预留出与焊接点位置对应的空白位置，形成芯片槽；S6、在导电线路层上焊接mini LED芯片；S7、检测，包装，获得mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构。与玻璃背板的一体化结构。与玻璃背板的一体化结构。
【技术实现步骤摘要】
一种mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构及其制备方法
[0001]本专利技术涉及显示
，具体涉及一种mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构及其制备方法。
技术介绍
[0002]mini LED因其具有发光效率高、亮度高、可靠度高、节能、反应速度快以及色彩鲜明等优势，在显示行业中具有很大的应用市场。mini LED可以通过背光区域调节实现百万级的对比度，已被广泛应用于微显示、手机、电视等中等尺寸显示中，甚至还被用到影院、露天显示屏等大屏幕显示领域中。
[0003]但是由于现有mini LED背光结构中背板通常为玻璃材质，其在光线暗的地方反射率较低，会导致较大的光损失，因此还需要在该mini LED背光结构中增加反射层，用以增加反射率，提高光的利用率。但是在mini LED背光结构中玻璃背板上还会印刷有大量的金属导电线路，这样会导致整个mini LED背光结构中的金属线路十分明显，严重影响其外观效果；同时采用现有的反射材料印刷形成反射层时其会导致反射层与mini LED背光结构中玻璃背板的应力不匹配的问题，从而会导致制作的mini LED背光结构出现翘曲的问题，这会严重影响产品的品质以及后续的封装。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于：针对现有mini LED背光结构中存在的玻璃背板金属线路现眼，影响其整体外观以及针对现有印刷的反射层与玻璃背板应力不匹配，会导致mini LED出现翘曲等问题，而设计提出了一种mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构，解决了现有mini LED背光结构存在的诸多问题，同时本专利技术还配套提供了一种简单、低成本的mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构的制备方法。
[0005]本专利技术是通过如下技术方案实现的：
[0006]一种mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构，其特征在于，所述的mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构包括：玻璃背板、第一遮蔽层、第二遮蔽层、导电线路层、mini LED芯片以及反射层；所述的导电线路层上设置有用于焊接所述mini LED芯片的焊接点，所述的反射层上设置有用于容纳所述mini LED芯片的芯片槽；所述的焊接点与所述芯片槽位置一一对应；所述的玻璃背板上依次层叠设置所述第一遮蔽层、第二遮蔽层、导电线路层以及反射层，所述mini LED芯片的一端焊接于所述焊接点上，另一端从所述芯片槽中延伸出所述反射层。
[0007]本专利技术设计的mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构中设置有两层遮蔽层(包括第一遮蔽层和第二遮蔽层)，其能够有效对该mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构中的金属导线线路进行遮蔽，提升该mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构的美观度。此外，在本专利技术设计的mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构中设置的反射层
能够很好的匹配玻璃背板的应力，能够有效避免mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构发生翘曲的问题。
[0008]进一步的，一种mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构：所述的玻璃背板的原料包括如下质量分数的组分：SiO2：70.0wt％；Na2O：12.0wt％；Al2O3：1.8wt％；CaO：9.1wt％；MgO：4.2wt％；K2O：1.13wt％；以及剩余的不可避免的杂质。
[0009]具体的，本专利技术通过对玻璃背板原料组分的优选，使其制成的玻璃背板与反射层的应力匹配，可以避免mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构发生翘曲。
[0010]进一步的，一种mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构：所述的第一遮蔽层和所述的第二遮蔽层采用黑色油墨印刷形成。
[0011]进一步的，一种mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构：所述第一遮蔽层的厚度设置为5
‑
10μm，所述第二遮蔽层的厚度设置为5
‑
10μm。具体的，所述第一遮蔽层和第二遮蔽层的粗糙度＜1μm。
[0012]进一步的，一种mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构：所述的导电线路层由导电银浆印刷形成；所述导电线路层的方阻＜8mΩ/
□
、硬度＞3H、附着力＞5B，所述导电线路层的厚度为6
‑
35μm。
[0013]进一步的，一种mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构：所述的反射层包括第一反射层和第二反射层；所述的第一反射层和第二反射层依次层叠设置；所述的第一反射层和第二反射层上设置有贯穿的芯片槽；所述反射层由反射材料印刷形成，且所述反射层的反射率＞94％。
[0014]进一步的，一种mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构：所述第一反射层的厚度为15
‑
20μm，所述第二反射层的厚度为15
‑
20μm。
[0015]一种mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构的制备方法，其特征在于，该方法依次包括如下步骤：
[0016]S1、根据所需尺寸对玻璃进行切割，形成所述玻璃背板；
[0017]S2、将所述玻璃背板磨边、清洗，然后钢化，备用；
[0018]S3、在所述玻璃背板上印刷一层黑色油墨，固化后形成所述第一遮蔽层，接着在所述第一遮蔽层上继续印刷一层黑色油墨，固化后形成所述第二遮蔽层；
[0019]S4、在所述第二遮蔽层上印刷导电银浆，固化后形成所述导电线路层，所述的导电银浆由导电材料和溶剂混合搅拌形成；在所述导电线路层上设置所述焊接点；
[0020]S5、在所述导电线路层上印刷反射材料，形成所述反射层；在印刷反射材料时预留出与所述焊接点位置对应的空白位置，在固化形成反射层后形成所述芯片槽(空白位置不印刷反射材料，在反射材料固化后空白位置固化形成芯片槽)；
[0021]S6、在所述导电线路层的所述焊接点上焊接所述mini LED芯片，同时mini LED芯片的一端从所述芯片槽中延伸出所述反射层；
[0022]S7、检测，包装，获得mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构。
[0023]进一步的，一种mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构的制备方法：步骤S2中所述钢化的温度为690
‑
780℃。
[0024]进一步的，一种mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构的制备方法：步骤S4中所述的导电银浆由导电材料和溶剂混合搅拌形成；其中：所述的导电银浆中导电材料占
80
‑
90wt％。
[0025]进一步的，一种mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构的制备方法：步骤S4中所述的导电材料为银包铜粉。
[0026]具体的，在本专利技术的方法中钢化过程包括：先将玻璃背板在钢化炉中进行加热至预定温度，然后再进行急速冷却，冷却后即完成了玻璃背板的钢化过程，钢化后的玻璃背板备用。
[0027]本专利技术的有益效果：
[0028本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构，其特征在于，所述的miniLED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构包括：玻璃背板(1)、第一遮蔽层(2)、第二遮蔽层(3)、导电线路层(4)、mini LED芯片(5)以及反射层(6)；所述的导电线路层(4)上设置有用于焊接所述miniLED芯片(5)的焊接点，所述的反射层(6)上设置有用于容纳所述mini LED芯片(5)的芯片槽；所述的焊接点与所述芯片槽位置一一对应；所述的玻璃背板(1)上依次层叠设置所述第一遮蔽层(2)、第二遮蔽层(3)、导电线路层(4)以及反射层(6)，所述mini LED芯片(5)的一端焊接于所述焊接点上，另一端从所述芯片槽中延伸出所述反射层(6)。2.根据权利要求1所述的一种mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构，其特征在于，所述玻璃背板(1)的原料包括如下质量分数的组分：SiO2：70.0wt％；Na2O：12.0wt％；Al2O3：1.8wt％；CaO：9.1wt％；MgO：4.2wt％；K2O：1.13wt％；以及剩余不可避免的杂质。3.根据权利要求1所述的一种mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构，其特征在于，所述的第一遮蔽层(2)和所述的第二遮蔽层(3)采用黑色油墨印刷形成；所述第一遮蔽层(2)的厚度设置为5
‑
10μm，所述第二遮蔽层(3)的厚度设置为5
‑
10μm。4.根据权利要求1所述的一种mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构，其特征在于，所述的导电线路层(4)由导电银浆印刷形成；所述导电线路层(4)的方阻＜8mΩ/
□
、硬度＞3H、附着力＞5B，所述导电线路层(4)的厚度为6
‑
35μm。5.根据权利要求1所述的一种mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构，其特征在于，所述的反射层(6)包括第一反射层(6
‑
1)和第二反射层(6
‑
2)；所述的第一反射层(6
‑
1)和第二反射层(6
‑
2)依次层叠设置；所述的第一反射层(6
‑
1)和第二反射层(6
...
【专利技术属性】
技术研发人员：李飞，李琳，陈雪莲，林金锡，林金汉，
申请(专利权)人：常州亚玛顿股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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