一种PCB层压板叠合设备制造技术

本发明专利技术涉及PCB层压板生产设备领域，具体公开了一种PCB层压板叠合设备，包括叠料出料装置、镜板上料装置、铜箔上料装置、半固化片上料装置、内层板上料装置、暂存台、第一转移装置、第二转移装置和第三转移装置；叠料出料装置设置有传送机构、承接机构和供物料叠加的叠加区，承接机构包括有用于承载底板的承载块，承接机构能够滑动至位于叠加区的下方和位于叠加区的下方之外，传送机构的传送方向与承接机构的滑动方向一致，传送机构能够升至高于承载块和降至低于承载块；生产时，叠加区内依次层叠铜箔

【技术实现步骤摘要】
一种PCB层压板叠合设备


[0001]本专利技术涉及PCB层压板生产设备行业领域，特别涉及了一种PCB层压板叠合设备。

技术介绍

[0002]PCB层压板包括有单层和多层结构，多层PCB层压板通常在单层电路板上下两侧依次叠加PP、铜箔，叠加多次压合而成，对于多层PCB层压板中铜箔
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内层物料
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铜箔结构的单层电路板又称为内层板。
[0003]在PCB层压板生产中，通常在上盖板以及底板上铺垫一层牛皮纸或者缓冲垫后，在其中间依次交替叠加多个镜板、内层板，压合后制成多层电路板，为此，需要设置一台叠料出料装置以在底板上叠加好物料。
[0004]如上所述，物料是叠加在底板上的，底板只起到运输物料的作用，因此，底板是需要被重复利用的，实际生产时底板会在整个生产车间内来回流转。
[0005]而随着技术的改进，现有技术提出了对底板进行分层传送的方案，具体为空底板以较高的传送轨道进行传送，而载有物料的底板以较低的传送轨道进行传送，为此，也提出了一种新的需求：PCB层压板叠合设备需要从较高的位置接收空底板，而且需要从较低的位置送出载有物料的底板，以适配分层传送，但是目前未有类似的PCB层压板叠合设备。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种PCB层压板叠合设备，旨在解决目前未有PCB层压板叠合设备能适配分层传送的问题。
[0007]为了达到上述的目的，本专利技术提供了一种PCB层压板叠合设备，包括叠料出料装置、镜板上料装置、铜箔上料装置、半固化片上料装置、内层板上料装置、暂存台、第一转移装置、第二转移装置和第三转移装置；
[0008]叠料出料装置设置有传送机构、承接机构和供物料叠加的叠加区，承接机构包括有用于承载底板的承载块，承接机构能够滑动至位于叠加区的下方和位于叠加区的下方之外，传送机构的传送方向与承接机构的滑动方向一致，传送机构能够升至高于承载块和降至低于承载块；
[0009]镜板上料装置用于把镜板上料至镜板料位，铜箔上料装置用于把第一片铜箔上料至镜板料位并叠在镜板上方以形成铜箔
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镜板结构，铜箔上料装置还用于把第二片铜箔上料至铜箔料位，第一转移装置用于把铜箔
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镜板结构从镜板料位转移到铜箔料位并叠在第二片铜箔上方以形成铜箔
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镜板
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铜箔结构，第一转移装置还用于把铜箔
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镜板
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铜箔结构从铜箔料位转移到叠加区；镜板料位、铜箔料位和叠加区沿直线排布，第一转移装置设置有两个联动的取放机构；
[0010]内层板上料装置用于把内层板上料至内层板料位，半固化片上料装置用于把半固化平上料至第一半固化片料位和第二半固化片料位，第二转移装置用于把物料从内层板料位依次转移到第一半固化片料位、第二半固化片料位和暂存台，以层叠出半固化片
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内层
板
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半固化片结构后再把半固化片
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内层板
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半固化片结构转移到暂存台；内层板料位、第一半固化片料位、第二半固化片料位和暂存台沿直线排布，第二转移装置设置有三个联动的取放机构；暂存台用于对于半固化片
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内层板
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半固化片结构定位调整，第三转移装置用于把半固化片
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内层板
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半固化片结构从暂存台转移到叠加区；
[0011]生产时，叠加区内依次层叠铜箔
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镜板
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铜箔结构和半固化片
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内层板
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半固化片结构至底板上。
[0012]进一步地，传送机构设置为两段，第一段传送机构位于叠加区的下方，第二段传送机构位于叠加区的下方之外，两段传送机构各自独立升降，两段传送机构能够对接以传送底板。
[0013]进一步地，当空底板来料时，第二段传送机构升起接收空底板，第二段传送机构下降后能够空底板转移给承载块；承接机构带动空底板至叠加区；叠料完成后，第一段传送机构升起承接载有物料的底板，之后第一段传送机构和第二段传送机构均下降并送出载有物料的底板。
[0014]进一步地，镜板上料装置包括镜板转移机构、镜板出料机构和用于存放整垛的镜板的镜板储料位，镜板转移机构用于把镜板储料位上的镜板转移到镜板出料机构，镜板料位位于镜板出料机构。
[0015]进一步地，铜箔上料装置设置有两组，分别为第一铜箔储料上料装置、第二铜箔储料上料装置；
[0016]第一铜箔储料上料装置包括第一铜箔转移机构第一铜箔储料位，第一铜箔储料位用于存放整垛的铜箔，第一铜箔转移机构用于把第一铜箔储料位上的铜箔转移到镜板料位并叠在镜板的上方以形成铜箔
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镜板结构；
[0017]第二铜箔储料上料装置包括第二铜箔转移机构、切换平台和第二铜箔储料位，第二铜箔储料位用于存放整垛的铜箔，切换平台包括一高一低两个承接台，切换平台设置有接料位和铜箔料位，该两个承接台均能水平移动至接料位和铜箔料位，第二铜箔转移机构用于把第二铜箔储料位上的铜箔转移到位于接料位的承接台，承接台把铜箔转移至铜箔料位。
[0018]进一步地，内层板上料装置包括Tray盘轮转机构、内层板转移机构和对中机构，内层板料位位于对中机构，Tray盘轮转机构包括用于上料带有内层板的Tray盘的上料组件和用于落料空的Tray盘的下料组件，内层板转移机构设置有至少两个联动的转移组件，分别为第一内层板转移组件和第二内层板转移组件，第一内层板转移组件用于转移上料组件承载的带有内层板的Tray盘至下料组件，第二内层板转移组件转移下料组件承载的内层板至对中机构，对中机构用于对内层板定位调整。
[0019]进一步地，对中机构包括用于承接内层板的定位板、与定位板配合用于对内层板进行矫正的矫正组件、与矫正组件联动连接的第一驱动组件、用于将内层板吹起的吹气孔，定位板设置有气室，定位板顶部端面设置有若干气流槽，气流槽、气室、吹气孔之间相互连通。
[0020]进一步地，上料组件和下料组件均能够升降，当上料组件下降一级时下料组件上升一级。
[0021]进一步地，半固化片上料装置包括半固化片储料框以及半固化片矫正平台，半固
化片校正台位于半固化片储料框与半固化片料位之间，半固化片从半固化片储料框取出后先经过半固化片矫正平台矫正后再转移到半固化片料位。
[0022]进一步地，半固化片矫正平台包括承载板、驱动承载板移动的第二驱动组件，第二驱动组件底部设置有支撑座，支撑座上设置有收集腔，承载板上设置有用于吸附半固化片的第一气孔、用于吸附微尘的第二气孔，第二气孔与收集腔相互连通，半固化片通过第一气孔被吸附在承载板上，在第二驱动组件的作用下，承载板带动被吸住的半固化片一起移动以实现半固化片的矫正，第二气孔用于吸走半固化片周围的微尘。
[0023]本专利技术所提供的一种PCB层压板叠合设备，使用时，通过各装置的配合，实现完成铜箔...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB层压板叠合设备，其特征在于：包括叠料出料装置(1)、镜板上料装置(2)、铜箔上料装置(3)、半固化片上料装置(4)、内层板上料装置(5)、暂存台(6)、第一转移装置(7)、第二转移装置(8)和第三转移装置(9)；叠料出料装置(1)设置有传送机构(11)、承接机构(12)和供物料叠加的叠加区(13)，承接机构(12)包括有用于承载底板(14)的承载块(121)，承接机构(12)能够滑动至位于叠加区(13)的下方和位于叠加区(13)的下方之外，传送机构(11)的传送方向与承接机构(12)的滑动方向一致，传送机构(11)能够升至高于承载块(121)和降至低于承载块(121)；镜板上料装置(2)用于把镜板上料至镜板料位(24)，铜箔上料装置(3)用于把第一片铜箔上料至镜板料位(24)并叠在镜板上方以形成铜箔
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镜板结构，铜箔上料装置(3)还用于把第二片铜箔上料至铜箔料位(3223)，第一转移装置(7)用于把铜箔
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镜板结构从镜板料位(24)转移到铜箔料位(3223)并叠在第二片铜箔上方以形成铜箔
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镜板
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铜箔结构，第一转移装置(7)还用于把铜箔
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镜板
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铜箔结构从铜箔料位(3223)转移到叠加区(13)；镜板料位(24)、铜箔料位(3223)和叠加区(13)沿直线排布，第一转移装置(7)设置有两个联动的取放机构；内层板上料装置(5)用于把内层板上料至内层板料位(531)，半固化片上料装置(4)用于把半固化平上料至第一半固化片料位(41)和第二半固化片料位(42)，第二转移装置(8)用于把物料从内层板料位(531)依次转移到第一半固化片料位(41)、第二半固化片料位(42)和暂存台(6)，以层叠出半固化片
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内层板
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半固化片结构后再把半固化片
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内层板
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半固化片结构转移到暂存台(6)；内层板料位(531)、第一半固化片料位(41)、第二半固化片料位(42)和暂存台(6)沿直线排布，第二转移装置(8)设置有三个联动的取放机构；暂存台(6)用于对于半固化片
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内层板
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半固化片结构暂存，第三转移装置(9)用于把半固化片
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内层板
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半固化片结构从暂存台(6)转移到叠加区(13)；生产时，叠加区(13)内依次层叠铜箔
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镜板
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铜箔结构和半固化片
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内层板
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半固化片结构至底板(14)上。2.根据权利要求1所述的PCB层压板叠合设备，其特征在于：传送机构(11)设置为两段，第一段传送机构(11)位于叠加区(13)的下方，第二段传送机构(11)位于叠加区(13)的下方之外，两段传送机构(11)各自独立升降，两段传送机构(11)能够对接以传送底板(14)。3.根据权利要求2所述的PCB层压板叠合设备，其特征在于：当空底板(14)来料时，第二段传送机构(11)升起接收空底板(14)，第二段传送机构(11)下降后能够空底板(14)转移给承载块(121)；承接机构(12)带动空底板(14)至叠加区(13)；叠料完成后，第一段传送机构(11)升起承接载有物料的底板(14)，之后第一段传送机构(11)和第二段传送机构(11)均下降并送出载有物料的底板(14)。4.根据权利要求1所述的PCB层压板叠合设备，其特征在于：镜板上料装置(2)包括镜板转移机构(21)、镜板出料机构(22)和用于存...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘嘉伟，张娇艳，徐韵，江为坚，
申请(专利权)人：阳程佛山科技有限公司，
类型：发明
国别省市：