温度预测方法、装置、电子设备及介质制造方法及图纸

本申请涉及智能终端领域，公开了一种温度预测方法、装置、电子设备及介质。该方法通过获取多个温度传感器对应于第一时间采集的第一温度数据，并根据多个温度传感器中的低温温度传感器对应于第一时间采集的温度数据确定外壳热点对应于第一时间的温度数据，将第一温度数据和外壳热点对应于第一时间的温度数据输入温度预测模型，得到外壳热点对应于第二时间的温度预测数据，再将外壳热点对应于第二时间的温度预测数据和多个温度传感器对应于第二时间采集的第二温度数据输入温度预测模型，得到外壳热点对应于第三时间的温度预测数据，从而能够提高外壳热点的温度预测准确性。而能够提高外壳热点的温度预测准确性。而能够提高外壳热点的温度预测准确性。

【技术实现步骤摘要】
温度预测方法、装置、电子设备及介质


[0001]本申请涉及智能终端领域，特别涉及一种温度预测方法、装置、电子设备及介质。

技术介绍

[0002]随着智能终端技术的发展，手机等智能终端电子设备中运行的应用越来越多，导致电子设备的发热量也越来越大，手机温度对电子设备的运行产生了较大影响。电子设备为避免温度过高提供了相应的温度控制方案，例如电子设备在检测到温度较高时，停止后台运行的应用以降低处理器负载，从而减少处理器发热量进而降低温度等。现有的温度控制方案中，对电子设备中多个温度传感器上报的温度数据进行简单回归移动平均值的计算，将计算结果作为电子设备的当前温度，再根据电子设备的当前温度实现电子设备应用运行的温度策略控制。
[0003]然而，当前的温度控制方案存在温度数据上报滞后和异常值问题，进而导致了实时性和准确性不高，从而影响到电子设备的性能和用户体验。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种温度预测方法、装置、电子设备及介质，用于解决现有技术中对电子设备的外壳温度估计不准确的问题。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种温度预测方法，用于电子设备，该方法包括：
[0006]获取多个温度传感器对应于第一时间采集的第一温度数据，多个温度传感器包括：至少一个主板温度传感器、至少一个低温温度传感器和至少一个高敏温度传感器；
[0007]根据至少一个低温温度传感器对应于第一时间采集的温度数据确定外壳热点对应于第一时间的温度数据；
[0008]将第一温度数据和外壳热点对应于第一时间的温度数据输入预先训练的温度预测模型，获取外壳热点对应于第二时间的温度预测数据，温度预测模型使用向量自回归时间序列算法进行训练得到，第二时间晚于第一时间；
[0009]将外壳热点对应于第二时间的温度预测数据和多个温度传感器对应于第二时间采集的第二温度数据输入温度预测模型，获取外壳热点对应于第三时间的温度预测数据，第三时间晚于第二时间。
[0010]可以理解，现有对电子设备的外壳温度进行估计的方法是对多个温度传感器上报的温度数据进行简单回归计算，将移动平均值作为电子设备的外壳温度，存在温度数据上报滞后和可能上报温度异常值等问题，然而通过本申请的温度预测方法，能够根据多个传感器当前采集的温度数据对电子设备的外壳热点的未来时刻温度进行预测，从而能够提高电子设备的外壳温度的预测准确性，避免上报滞后和上报温度异常值，进而能够优化温度控制方案，提高电子设备的性能表现。
[0011]通过上述方法，在电子设备的不同位置设置多个温度传感器，将其中低温传感器采集的温度数据作为外壳热点的初始温度数据，并将多个温度传感器在当前时刻采集的温
度数据和外壳热点的初始温度数据输入温度预测模型得到外壳热点在下一时刻的温度预测数据，再将外壳热点在下一时刻的温度预测数据和多个温度传感器在下一时刻采集的温度数据输入温度预测模型进行预测，能够通过训练完成的向量自回归时间序列模型实现对电子设备的外壳热点的温度预测，并且提高了外壳热点的温度预测数据的准确性。
[0012]在上述第一方面的一种可能的实现中，获取多个温度传感器对应于第一时间采集的第一温度数据，包括：
[0013]获取多个温度传感器对应于第一时间采集的第一温度数据和多形态哑变量，多形态哑变量用于描述电子设备的当前形态。
[0014]通过上述方法，可以对电子设备的当前形态进行描述，为根据电子设备的不同形态进行后续处理提供相应基础。
[0015]在上述第一方面的一种可能的实现中，将第一温度数据和外壳热点对应于第一时间的温度数据输入预先训练的温度预测模型，包括：
[0016]根据多形态哑变量的取值，确定用于电子设备的当前形态的温度预测模型；
[0017]将第一温度数据和外壳热点对应于第一时间的温度数据输入确定的温度预测模型。
[0018]通过上述方法，可以根据电子设备的形态使用在相应形态下训练的温度预测模型，避免电子设备的不同形态对温度预测模型的影响，从而提高电子设备在不同形态时进行温度预测的准确性。
[0019]在上述第一方面的一种可能的实现中，温度预测模型包括用于展开态的温度预测模型和用于闭合态的温度预测模型。
[0020]在上述第一方面的一种可能的实现中，第一时间、第二时间和第三时间分别为某一个时刻的值，或第一时间、第二时间和第三时间分别为某个时段的平均值。
[0021]在上述第一方面的一种可能的实现中，主板温度传感器设置在电子设备的发热单元的附近位置，低温温度传感器设置在接近电子设备的外壳并远离发热单元的位置，高敏温度传感器设置在电子设备中温度变化剧烈的器件的附近位置。
[0022]通过上述方法，将多个温度传感器通过设置位置的不同划分为三种类型的温度传感器，各自在同一时间采集的温度数据相差较大，使得温度预测模型的输入数据的代表性更强，对外壳热点的温度预测准确性更高。
[0023]在上述第一方面的一种可能的实现中，至少一个低温温度传感器还包括设置在电子设备的转轴附近位置的温度传感器。
[0024]通过上述方法，可以充分考虑电子设备的展开态和闭合态之间的形态转换对外壳热点的温度预测的影响，提高温度预测模型的预测准确性。
[0025]在上述第一方面的一种可能的实现中，高敏温度传感器的热敏指数比主板温度传感器或低温温度传感器的热敏指数高，高敏温度传感器的响应时间比主板温度传感器或低温温度传感器的响应时间短。
[0026]通过上述方法，使用热敏指数更高、响应时间更短的温度传感器能够及时、准确地采集温度变化剧烈的器件的温度数据，使得温度预测模型的预测数据能够及时反应温度的变化。
[0027]在上述第一方面的一种可能的实现中，向量自回归时间序列算法使用如下公式：
[0028][0029][0030]其中，X
t
为多个温度传感器对应于t时间采集的温度数据，T
t
为对应于t时间对外壳热点进行测量得到的温度测量数据，ε和μ为随机温度扰动项，其均值为0，ω0和θ0为截距项，α和β为不同时间得到的温度数据的参数。
[0031]通过上述公式，将多个温度传感器在不同时间采集的温度数据和外壳热点的温度测量数据输入向量自回归时间序列算法进行多次循环迭代训练，所训练出的温度预测模型能够较好地预测外壳热点在不同时间的温度数据。
[0032]本申请实施例中提供了温度预测方法，该方法通过获取多个温度传感器对应于第一时间采集的第一温度数据，并根据多个温度传感器中的低温温度传感器对应于第一时间采集的温度数据确定外壳热点对应于第一时间的温度数据，将第一温度数据和外壳热点对应于第一时间的温度数据输入温度预测模型，得到外壳热点对应于第二时间的温度预测数据，再将外壳热点对应于第二时间的温度预测数据和多个温度传感器对应于第二时间采集的第二温度数据输入温度预测模型，得到外壳热点对应于第三时间的温度预测数据，从而能够提高外壳热点的温度预本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度预测方法，用于电子设备，其特征在于，包括：获取多个温度传感器对应于第一时间采集的第一温度数据，其中，所述多个温度传感器包括：至少一个主板温度传感器、至少一个低温温度传感器和至少一个高敏温度传感器；根据所述至少一个低温温度传感器对应于第一时间采集的温度数据确定外壳热点对应于第一时间的温度数据；将所述第一温度数据和所述外壳热点对应于第一时间的温度数据输入预先训练的温度预测模型，获取所述外壳热点对应于第二时间的温度预测数据，其中，所述温度预测模型使用向量自回归时间序列算法进行训练得到，所述第二时间晚于所述第一时间；将所述外壳热点对应于第二时间的温度预测数据和所述多个温度传感器对应于第二时间采集的第二温度数据输入所述温度预测模型，获取所述外壳热点对应于第三时间的温度预测数据，其中，所述第三时间晚于所述第二时间。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取多个温度传感器对应于第一时间采集的第一温度数据，包括：获取多个温度传感器对应于第一时间采集的第一温度数据和多形态哑变量，所述多形态哑变量用于描述所述电子设备的当前形态。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将所述第一温度数据和所述外壳热点对应于第一时间的温度数据输入预先训练的温度预测模型，包括：根据所述多形态哑变量的取值，确定用于所述电子设备的当前形态的温度预测模型；将所述第一温度数据和所述外壳热点对应于第一时间的温度数据输入确定的温度预测模型。4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述温度预测模型包括用于展开态的温度预测模型和用于闭合态的温度预测模型。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一时间、所述第二时间和所述第三时间分别为某一个时刻的值，或所述第一时间、所述第二时间和所述第三时间分别为某个时段的平均值。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述主板温度传感器设置在所述电子设备的发热单元的附近位置，所述低温温度传感器设置在接近所述电子设备的外壳并远离所述发热单元的位置，所述高敏温度传感器设置在所述电子设备中温度变化剧烈的器件的附近位置。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述至少一个低温温度传感器还包括设置在所述电子设备的转轴附近位置的温度传感器。8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述高敏温度传感器的热敏指数比所述主板温度传感器或所述低温温度传感器的热敏指数高，所述高敏温度传感器的响应时...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋宸宇，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：