本发明专利技术公开一种低电阻率的单组分导电银胶及制备方法，重量份数该单组分导电银胶由以下组分组成：环氧树脂３～１０份；环氧稀释剂１０～２０份；银粉６０～８０份；双氰胺２～５份；固化促进剂０．２～１．５份；溶剂１．５～５份；添加剂０．２～１．５份。其方法依次由以下步骤组成：（ａ）将环氧树脂、环氧稀释剂和溶剂在室温下混合５～２０分钟；（ｂ）将上述混合物加入固化剂、固化促进剂和添加剂在室温下混合１０～３０分钟；（ｃ）将（ｂ）步骤制得的混合物加入银粉，在室温下低速搅拌３０～６０分钟，使其均匀。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导电胶及制备方法，尤其涉及一种低电阻率的单组分导电银胶及其制备方法。
技术介绍
目前市场由于电子元件的微型化及电子产品的无铅化发展，使得传统的高温钎焊 难以满足微型元件的安装及复杂线路的连接，因此导电胶成为电子行业中必不可少的新材 料。银粉填充型导电胶在实际应用中可同时起到高导电性和牢固连接的作用，被广泛应用 于大型集成电路、检波器、传感器、光敏元件和电子摄像机等许多电气元件和部件上同种或 异种材料的导电连接。随着电子行业的迅速发展，对于导电银胶的电阻率提出了越来越高 的要求，其电阻率大多在IX 10-4 2X10-4 Q "m左右，不能很好的满足市场对低电阻率 的需要。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种低电阻率的单组分导电银胶，以解决现有技术中存在的 不同，达到电阻率5 X 10—5 2 X 10—4 Q cm，达到高导电性和牢固连接的作用。 本专利技术的另一个目的是提供上述低电阻率的单组分导电银胶的制备方法。 本专利技术低电阻率的单组分导电银胶，按重量份数该单组分导电银胶由以下组分组 成环氧树脂3 10份环氧稀释剂10 20份银粉60 80份双氰胺2 5份固化促进剂0. 2 1. 5份溶剂1. 5 5份添加剂0. 2 1. 5份 上述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂的一种或几种的 混合物。 上述环氧稀释剂为叔丁基酚縮水甘油醚、丁基縮水甘油醚、2_乙基己基縮水甘油 醚、正辛醇縮水甘油醚、C12-14醇縮水甘油醚、芳基縮水甘油醚、邻甲酚縮水甘油醚、邻甲酚 縮水甘油醚、新戊二醇縮水甘油醚、二乙二醇縮水甘油醚、丁二醇縮水甘油醚、己二醇縮水 甘油醚、1，4环己烷二甲醇縮水甘油醚、丙三醇縮水甘油醚、三羟甲基丙烷縮水甘油醚中的 一种或几种的混合物。 上述银粉为粒径为2-12um的片状银粉或者是粒径为2-12um的片状银粉与 0. 5-3um的球状银粉的混合物。 上述固化促进剂为咪唑类固化促进剂或脲类衍生物。 上述咪唑类固化促进剂为2-乙基-4_甲基咪唑(2E4MZ)、l-氰乙基-2-乙 基-4-甲基咪唑(2E4MZ-CN)、2-十一烷基咪唑(C11Z) 、 1-氰乙基-2-十 一 烷基咪唑 (C11Z-CN) 、2-十七烷基咪唑(C17Z) 、2-苯基咪唑啉、2，4- 二氨基_6_(2_十一烷基咪 唑-l-乙基)-S-三嗪(CllZ-AZINE)、2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑(2K1Z) 、2-苯基-4-甲 基-5-二羟基甲基咪唑(2P4MHZ)及其衍生物和盐中的一种或几种的混合物。 上述脲类衍生物为3- (3， 4- 二氯苯基)-1 ， 1- 二甲基脲、N- (4-氯苯基)-N， N- 二 甲基脲、2，4-甲苯-二 (二甲基脲)、脂环二脲、4，4'亚甲基-二 (苯基二甲基脲)、苯基二甲基脲及其衍生物和盐中的一种或几种的混合物。 上述添加剂为分散剂和抗氧化剂。 制备本专利技术的单组分导电银胶的方法，依次由以下步骤组成 (a)将环氧树脂、环氧稀释剂和溶剂在室温下混合5 20分钟。 (b)将上述混合物加入固化剂、固化促进剂和添加剂在室温下混合10 30分钟。 (c)将(b)步骤制得的混合物加入银粉，在室温下低速搅拌30 60分钟，使其均匀。 本专利技术的有益效果是按照本专利技术的组分和方法制得的低电阻率的单组分导电银 胶，其电阻率在5X 10—5 2X 10—4Q wm之间，可以很好的满足市面上对低电阻率产品的需 求，达到高导电性和牢固连接的作用。具体实施方式 实施例1 在常温常压下，分别按照下表1中指定的各组分将双酚A环氧树脂，加入丁二醇縮 水甘油醚和的二乙二醇单乙醚醋酸酯室温下搅拌5 20分钟使其均匀，再加入双氰胺，添 加剂3- (3， 4- 二氯苯基)-1 ， 1- 二甲基脲，室温搅拌10 30分钟使其均匀。最后加入片状 银粉在室温下低速搅拌30 60分钟即可制得低电阻率的单组分导电银胶。在固化条件为 30min(gl5(TC的情况下，在表1中列出了测试结果。 实施例2 按以下表1指定的各组分含量重复实施例1的方法。在表一中列出了测试结果。 下表1中各实施例在固化条件为30min@150°C的情况下，测试的电阻率和粘结性的数据说明，不论单一性能还是综合性能，本专利技术明显的优于现有技术的性能。 表1<table>table see original document page 5</column></row><table>权利要求一种低电阻率的单组分导电银胶，按重量份数该单组分导电银胶由以下组分组成环氧树脂3～10份环氧稀释剂 10～20份银粉60～80份双氰胺 2～5份固化促进剂 0.2～1.5份溶剂1.5～5份添加剂 0.2～1.5份2. 根据权利要求1所述的单组分导电银胶，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环 氧树脂、酚醛环氧树脂的一种或几种的混合物。3. 根据权利要求1所述的单组分导电银胶，所述环氧稀释剂为叔丁基酚縮水甘油醚、 丁基縮水甘油醚、2_乙基己基縮水甘油醚、正辛醇縮水甘油醚、C12-14醇縮水甘油醚、芳基 縮水甘油醚、邻甲酚縮水甘油醚、邻甲酚縮水甘油醚、新戊二醇縮水甘油醚、二乙二醇縮水 甘油醚、丁二醇縮水甘油醚、己二醇縮水甘油醚、1，4环己烷二甲醇縮水甘油醚、丙三醇縮水 甘油醚、三羟甲基丙烷縮水甘油醚中的一种或几种的混合物。4. 根据权利要求1所述的单组分导电银胶，所述银粉为粒径为2-12um的片状银粉或者 是粒径为2-12um的片状银粉与0. 5-3um的球状银粉的混合物。5. 根据权利要求1所述的单组分导电银胶，所述固化促进剂为咪唑类固化促进剂或脲 类衍生物。6. 根据权利要求5所述的单组分导电银胶，所述咪唑类固化促进剂为2-乙基-4-甲 基咪唑(2E4MZ)、l-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ-CN) 、2-^^—烷基咪唑(C11Z)、 l-氰乙基-2-i^—烷基咪唑(CllZ-CN)、2-十七烷基咪唑(C17Z)、2-苯基咪唑啉、2，4-二 氨基-6- (2- i^—烷基咪唑-1-乙基)-S-三嗪(C11Z-AZINE) 、2-苯基-4， 5- 二羟基甲基咪 唑(2PHZ)、2-苯基-4-甲基-5-二羟基甲基咪唑(2P4MHZ)及其衍生物和盐中的一种或几 种的混合物。7. 根据权利要求5所述的单组分导电银胶，所述脲类衍生物为3- (3， 4- 二氯苯基)-1 ， 1-二甲基脲、^(4-氯苯基)-^^二甲基脲、2，4-甲苯-二 (二甲基脲)、脂环二脲、4，4' 亚甲基-二 (苯基二甲基脲)、苯基二甲基脲及其衍生物和盐中的一种或几种的混合物。8. 根据权利要求1所述的单组分导电银胶，所述添加剂为分散剂和抗氧化剂。9. 制备权利要求1所述的单组分导电银胶的方法，其特征在于该方法依次由以下步骤 组成(a) 将环氧树脂、环氧稀释剂和溶剂在室温下混合5 20分钟。(b) 将上述混合物加入固化剂、固化促进剂和添加剂在室温下混合10 30分钟。(c) 将(b)步骤制得的混合物加入银粉，在室温下低速搅拌30 60分钟，使其均匀。全文摘要本专利技术公开一种低电阻率的单组分导电银胶及制备本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种低电阻率的单组分导电银胶，按重量份数该单组分导电银胶由以下组分组成： 环氧树脂 ３～１０份 环氧稀释剂 １０～２０份 银粉 ６０～８０份 双氰胺 ２～５份 固化促进剂 ０．２～１．５份 溶剂 １．５～５份 添加剂 ０．２～１．５份
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：闵长春，
申请(专利权)人：北京海斯迪克新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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