一种在板测试结构及测试方法技术

本发明专利技术公开了一种在板测试结构及测试方法；所述在板测试结构，包括：PCB板，所述PCB板上设有若干个贯穿通孔，所述PCB板的上表面位于所述贯穿通孔的位置设有焊盘，所述PCB板的下表面位于所述贯穿通孔的位置设有锡球，焊盘与所述锡球导通，PCB板的上表面还设有测试点，测试点与所述焊盘导通。本发明专利技术通过在PCB板上设有若干个贯穿通孔，PCB板的上表面位于贯穿通孔的位置设有焊盘，PCB板的下表面位于贯穿通孔的位置设有锡球，焊盘与锡球导通，PCB板的上表面还设有测试点，测试点与焊盘导通，简化了整体焊接工艺，减少了焊接次数，使得装置的结构更稳定、使用寿命更长，提高了测试质量和效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种在板测试结构及测试方法


[0001]本专利技术涉及在板测试
，尤其涉及一种在板测试结构及测试方法。

技术介绍

[0002]目前主流的在板测试使用的是1+1叠加方式，这种方式，使得需要焊接的次数增加，且多次焊接容易损坏测试装置，导致出现接触不稳定的情况，从而影响测试效率和质量。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种在板测试结构及测试方法。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供一种在板测试结构，包括：PCB板，所述PCB板上设有若干个贯穿通孔，所述PCB板的上表面位于所述贯穿通孔的位置设有焊盘，所述PCB板的下表面位于所述贯穿通孔的位置设有锡球，所述焊盘与所述锡球导通，所述PCB板的上表面还设有测试点，所述测试点与所述焊盘导通，所述PCB板的上表面还设有隔离电阻，所述测试点与所述隔离电阻导通，所述PCB板为T型状。
[0006]在一具体实施例中，所述隔离电阻位于所述焊盘的外侧，所述测试点位于所述隔离电阻的外侧。
[0007]在一具体实施例中，所述测试点与所述焊盘通过引线导通。
[0008]在一具体实施例中，所述测试点与所述隔离电阻通过引线导通。
[0009]在一具体实施例中，所述贯穿通孔为3个成一组，且各组均匀分布于所述PCB板。
[0010]在一具体实施例中，所述PCB板的上表面为正方形状。
[0011]在一具体实施例中，所述PCB板的下表面为长方形状。
[0012]在一具体实施例中，所述PCB板的厚度为1
‑
10mm。
[0013]本专利技术的在板测试结构，与现有技术相比的有益效果是：通过在PCB板上设有若干个贯穿通孔，PCB板的上表面位于贯穿通孔的位置设有焊盘，PCB板的下表面位于贯穿通孔的位置设有锡球，焊盘与锡球导通，PCB板的上表面还设有测试点，测试点与焊盘导通，简化了整体焊接工艺，减少了焊接次数，使得装置的结构更稳定、使用寿命更长。
[0014]第二方面，本专利技术实施例提供一种在板测试方法，采用上述的在板测试结构，包括以下步骤：
[0015]将锡球与外部PCB板焊接导通；
[0016]将待测器件的颗粒与焊盘焊接导通；
[0017]将探针夹具与测试点焊接导通，以采集测试数据。
[0018]在一具体实施例中，所述探针夹具为示波器。
[0019]本专利技术的在板测试方法，与现有技术相比的有益效果是：通过采用在板测试结构，将锡球与外部PCB板焊接导通，然后将待测器件的颗粒与焊盘焊接导通，再将探针夹具与测
试点焊接导通，以采集测试数据，提高了测试质量和效率。
[0020]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步描述。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本专利技术提供的在板测试结构的俯视示意图；
[0023]图2为本专利技术提供的在板测试结构的仰视示意图；
[0024]图3为本专利技术提供的在板测试结构的主视示意图；
[0025]图4为本专利技术提供的在板测试方法的流程示意图。
具体实施方式
[0026]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细说明。
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0029]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0030]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0031]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示
第一特征水平高度小于第二特征。
[0032]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。
[0033]参见图1至图3所示，本专利技术公开了一种在板测试结构的具体实施例，包括：PCB板10，所述PCB板10上设有若干个贯穿通孔11，所述PCB板10的上表面位于所述贯穿通孔11的位置设有焊盘12，所述PCB板10的下表面位于所述贯穿通孔11的位置设有锡球13，所述焊盘12与所述锡球13导通，所述PCB板10的上表面还设有测试点14，所述测试点14与所述焊盘12导通，所述PCB板10的上表面还设有隔离电阻15，所述测试点14与所述隔离电阻15导通，所述PCB板10为T型状。
[0034]具体地，在本实施例中，焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种在板测试结构，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板上设有若干个贯穿通孔，所述PCB板的上表面位于所述贯穿通孔的位置设有焊盘，所述PCB板的下表面位于所述贯穿通孔的位置设有锡球，所述焊盘与所述锡球导通，所述PCB板的上表面还设有测试点，所述测试点与所述焊盘导通，所述PCB板的上表面还设有隔离电阻，所述测试点与所述隔离电阻导通，所述PCB板为T型状。2.根据权利要求1所述的在板测试结构，其特征在于，所述隔离电阻位于所述焊盘的外侧，所述测试点位于所述隔离电阻的外侧。3.根据权利要求1所述的在板测试结构，其特征在于，所述测试点与所述焊盘通过引线导通。4.根据权利要求1所述的在板测试结构，其特征在于，所述测试点与所述隔离电阻通过引线导通。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡道雪，李小琴，李金州，刘国雄，谭必华，
申请(专利权)人：深圳忆芯信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：