本申请公开了一种电子器件测试方法。该方法包括：提供一测试电路板，测试电路板上设有第一接触点；在测试电路板与被测电子器件之间设置柔性导电层；其中，被测电子器件上设有第二接触点；对测试电路板和被测电子器件进行压合，使对应的第一接触点和第二接触点通过柔性导电层电连接，以利用测试电路板对被测电子器件进行测试。本申请还公开了一种测试装置。通过上述方式，本申请在增加测试频率的同时减少成本的增加。成本的增加。成本的增加。
【技术实现步骤摘要】
电子器件的测试方法及测试装置
[0001]本申请涉及测试领域，特别是涉及一种电子器件的测试方法及测试装置。
技术介绍
[0002]随着科学技术的发展，半导体行业相关的技术与产品渗透到我们生活的方方面面，成为我们生活中不可或缺的一部分。在工业生产中，半导体测试环节是必不可少的一环，半导体测试将不符合要求的芯片记录下来，在进入后续工艺流程之前将其剔除。该测试环节一般包括晶圆测试、封装测试以及系统级测试。晶圆测试，也称CP(Chip Probe)，是首先进行的重要环节。然而，现有技术中存在的几种晶圆测试方法其成本和测试频率成正比，测试频率越高，其成本也越高。
技术实现思路
[0003]本申请主要目的是提供一种电子器件的测试方法及测试装置，以解决现有技术中进行相关电子器件测试时增加测试频率时消耗成本过高的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是：提供一种电子器件的测试方法。该方法包括：提供一测试电路板，测试电路板上设有第一接触点；在测试电路板与被测电子器件之间设置柔性导电层；其中，被测电子器件上设有第二接触点；对测试电路板和被测电子器件进行压合，使对应的第一接触点和第二接触点通过柔性导电层电连接，以利用测试电路板对被测电子器件进行测试。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是：提供一种测试装置。该装置包括：测试电路板，测试电路板的一侧设有第一接触点；测试芯片，测试芯片设置于测试电路板的另一侧，并电连接测试电路板；其中，测试装置在对被测电子器件进行测试时，在被测电子器件和测试电路板之间设置柔性导电层，对测试电路板和被测电子器件进行压合，使被测电子器件上的第二接触点与对应的第一接触点通过柔性导电层电连接，以利用测试芯片对被测电子器件进行测试。
[0006]本申请的有益效果是：通过使得测试电路板的第一接触点凸出，运用柔性导电层进行电性连接，取消了探针的使用，避免了使用探针时探针过长引起的信号衰减或者增加测试频率时开卡成本的增加，并且减小了导通的长度，从而进一步减小了信号衰减，增加了可测试频率。
附图说明
[0007]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0008]图1是常规晶圆测试的一实施场景示意图；
[0009]图2是常规晶圆测试悬臂针测试一实施场景示意图；
[0010]图3是常规晶圆测试垂直针测试一实施场景示意图；
[0011]图4是常规晶圆测试MEMS针测试一实施场景示意图；
[0012]图5是本申请电子器件测试方法第一实施例的流程示意图；
[0013]图6是本申请电子器件测试方法第二实施例的流程示意图；
[0014]图7是本申请电子器件测试方法第三实施例的流程示意图；
[0015]图8是本申请电子器件测试方法第四实施例的流程示意图
[0016]图9是本申请电子器件测试方法第五实施例的流程示意图
[0017]图10是本申请测试装置第一实施例的结构示意图
[0018]图11是本申请测试装置正在进行测试的示意图。
具体实施方式
[0019]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0020]本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0021]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0022]晶圆测试的基本原理，如图1所示，类似其测试结构。被测试的晶圆放在支架上，上面固定有针卡(probe card)，通常为设有探针的PCB板。测试的时候所有测试通过针卡传输到晶圆上，判断晶圆上该芯片是否正常，测试完一个芯片，支架会移动以继续测试另外的芯片。针卡上通常有很多的电路和铜线，测试机台通过这些电路将测试电压加到针卡上的探针上。针卡再将这些探针扎到芯片的测试点进行电压的输送，从而进行测试。
[0023]常规的晶圆测试方法有三种：悬臂针测试、垂直针测试以及MEMS针测试。
[0024]如图2所示，悬臂针测试是将针卡PCB板上的测试点连接上探针，再将探针非垂直地延伸出来。探针通常使用环氧树脂进行固定。
[0025]如图3所示，垂直针测试是将针卡PCB板上的测试点通过连接器连接上设置的垂直探针。
[0026]如图4所示，MEMS针测试是将针卡PCB板上的测试点通过基质连接上设置的MEMS探针。MEMS(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System)晶圆级测试是使用美国国家标准技术研究院的Janet Cassard提出的提供了一种五合一的标准物质(reference material，RM)解决。这种标准物质是一种独立具有测试结构的芯片，这种测试结构是通过五种标准的测试方法
获取材料和空间特性的。
[0027]MEMS五合一芯片是用以测量空间和材料特性的NIST标准物质，分为RM8096和RM8097。RM8096是用1.5μm的化合物半导体(CMOS)工艺线和显微机械加工刻蚀制成的。据报道此标准物质的每一层均为化合物氧化层。RM8097是由多层表面显微机械加工MEMS多晶硅的背面刻蚀技术制成，其中第一、第二层的多晶硅材料特性是公开报道的。
[0028]五种标准测试方法用于MEMS五合一芯片的特性测试，分别为：杨氏模量、台阶高度、残余应变、应变梯度以及平面长度。其中，杨氏模量和台阶高度的测试方法已经在“国际半导体仪器和材料(SEMI)”被报道，而残余应变、应变梯度、平面长度三者的测量方法由“美国国际测量&材料联合社(ASTM)”公开报道，上述每种测量方法均有一系列的准确度和修正数据。
[0029]以上三种方法中，悬臂针制作简单，其成本最低，但是由于悬臂针的架构，决定了悬臂针的探针长度是最长的，也就是说测试时信号衰减以及长信号带来的串扰是最大的，故悬臂针测试能本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子器件的测试方法，其特征在于，包括：提供一测试电路板，所述测试电路板上设有第一接触点；在所述测试电路板与被测电子器件之间设置柔性导电层；其中，所述被测电子器件上设有第二接触点；对所述测试电路板和所述被测电子器件进行压合，使对应的所述第一接触点和所述第二接触点通过所述柔性导电层电连接，以利用所述测试电路板对所述被测电子器件进行测试。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一接触点凸出于所述测试电路板朝向所述被测电子器件的一侧。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供一测试电路板，包括：提供一电路板；其中，所述电路板上设有多个测试点；对所述多个测试点中的至少部分进行焊锡操作，以形成至少一个焊点，作为所述第一接触点。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对所述多个测试点中的至少部分进行焊锡操作之后，还包括：对所述至少一个焊点中的至少部分进行研磨处理，以使所述至少一个焊点齐平。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述测试电路板与被测电子器件之间设置柔性导电层，包括：在所述被测电子器件设有所述第二接触点的一侧设置所述柔性导电层；将所述测试电路板设有所述第一接触点的一侧朝向所述柔性导电层并放置于所述柔性导电层上；所述对所述测试电路板和所述被测电子器件进行压...
【专利技术属性】
技术研发人员：程振，李志雄，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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