一种特殊金属凸台线路板的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种特殊金属凸台线路板的加工方法，涉及PCB制造技术领域，包括如下步骤：取厚度为200μm的薄膜，通过激光切割，在需要电镀加厚的区域把薄膜切割开孔，同时PCB基板的边缘需要用来电镀导电的同层以及外围的工具孔切掉，形成备用薄膜；通过高温压合将备用薄膜固定在PCB基板的表面；使用高铜低酸电镀药水，利用电镀工艺，在薄膜切割孔的位置形成电镀凸台；电镀后，将PCB基板放在加热台上，加热后，撕掉薄膜，电镀凸台保留在PCB基板上，即可一次性得到带有尺寸为200μm铜凸台的线路板，该方法不需要进行多次线路加多次电镀的工艺，从而缩短生产时间，提高生产效率，降低生产成本，可操作性强，无需专业技术人员跟进，能够批量流程化生产。够批量流程化生产。够批量流程化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种特殊金属凸台线路板的加工方法


[0001]本专利技术涉及PCB制造
，具体为一种特殊金属凸台线路板的加工方法。

技术介绍

[0002]PCB行业内，照明领域的封装灯板，在灯珠的背部，需要制作一个金属铜块，作用是在灯珠工作时，固定的小空间范围内会产生大量的热量，常规方式该热量是无法散发出去的，所以灯珠的寿命会受严重的影响。所以行业内采用通用的散热方式是，在灯珠封装的背部，加上金属凸台作为导体，将热量迅速的散发掉，通常该工艺的金属凸台导体为铜，因为只有金属铜在线路板领域方可实现加工的可能性及可操作性，被称为行业内金属凸台工艺。
[0003]目前行业内采用的是多次线路加多次电镀工艺，叠加上去，方可满足客户需求的厚度（铜凸台的高度只有达到200um，才有迅速散热的功能），这样的加工工艺存在生产周期厂，生产流程长，工艺复杂，对设备制程能力要求高，操作人员技术水平都有一定的要求，随之而来的就是高昂的生产成本。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种特殊金属凸台线路板的加工方法，解决了现有业内常用的金属凸台工艺，叠加的方式，存在生产周期厂，生产流程长，工艺复杂，对设备制程能力要求高，操作人员技术水平都有一定的要求，随之而来的就是高昂的生产成本的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种特殊金属凸台线路板的加工方法，包括如下步骤：S1、取厚度为200μm的薄膜，通过激光切割，在需要电镀加厚的区域把薄膜切割开孔，同时PCB基板的边缘需要用来电镀导电的同层以及外围的工具孔切掉，形成备用薄膜；S2、通过高温压合将备用薄膜固定在PCB基板的表面；S3、使用高铜低酸电镀药水，利用电镀工艺，在薄膜切割孔的位置形成电镀凸台；S4、电镀后，将PCB基板放在加热台上，加热后，撕掉薄膜，电镀凸台保留在PCB基板上，即可一次性得到带有尺寸为200μm铜凸台的线路板。
[0006]作为本专利技术优选的技术方案，所述S1中通过激光切割薄膜的所有孔需要和PCB基板的孔位一致。
[0007]作为本专利技术优选的技术方案，所述S2中高温压合的温度设定为160
‑
180℃。
[0008]作为本专利技术优选的技术方案，所述S3中高铜低酸电镀药水的成分包括H2SO4和CuSO4，其中H2SO4的浓度为90
‑
110g/l。
[0009]作为本专利技术优选的技术方案，所述S4中加热台对PCB基板的加热温度设定为160
‑
180℃。
[0010]本专利技术提供了一种特殊金属凸台线路板的加工方法。与现有技术相比具备以下有
益效果：该方法不需要进行多次线路加多次电镀的工艺，从而缩短生产时间，提高生产效率，降低生产成本，可操作性强，无需专业技术人员跟进，能够批量流程化生产。
附图说明
[0011]图1为本专利技术的流程图；图2为本专利技术在加工过程中的结构变化示意图。
[0012]图中：1、薄膜；2、PCB基板；3、切割孔；4、电镀凸台。
具体实施方式
[0013]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0014]实施例1请参阅图1
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2，本专利技术提供一种技术方案：一种特殊金属凸台线路板的加工方法，包括如下步骤：S1、取厚度为200μm的薄膜1，通过激光切割，在需要电镀加厚的区域把薄膜1切割开孔，形成切割孔3，同时PCB基板2的边缘需要用来电镀导电的同层以及外围的工具孔切掉，形成备用薄膜，通过激光切割薄膜的所有孔需要和PCB基板2的孔位一致，方便薄膜1与PCB基板2贴合后对位精度，以保证电镀凸台4的位置与设计一致；S2、通过高温压合将备用薄膜1固定在PCB基板2的表面，高温压合的温度设定为160℃；S3、使用高铜低酸电镀药水（高铜低酸电镀药水的成分包括H2SO4和CuSO4，其中H2SO4的浓度为90g/l），利用电镀工艺，在薄膜切割孔3的位置形成电镀凸台4，所使用的的高铜低酸电镀药水，上铜效果大大超过传统电镀药水体系（遵循法拉第电镀效应），可达到2
‑
4倍传统药水的上铜厚度速率；S4、电镀后，将PCB基,2放在加热台上，加热台对PCB基板2的加热温度设定为160℃，加热后，撕掉薄膜1，电镀凸台4保留在PCB基板2上，即可一次性得到带有尺寸为200μm铜凸台的线路板。
[0015]实施例2本专利技术提供一种技术方案：一种特殊金属凸台线路板的加工方法，包括如下步骤：S1、取厚度为200μm的薄膜1，通过激光切割，在需要电镀加厚的区域把薄膜1切割开孔，形成切割孔3，同时PCB基板2的边缘需要用来电镀导电的同层以及外围的工具孔切掉，形成备用薄膜，通过激光切割薄膜的所有孔需要和PCB基板2的孔位一致，方便薄膜1与PCB基板2贴合后对位精度，以保证电镀凸台4的位置与设计一致；S2、通过高温压合将备用薄膜1固定在PCB基板2的表面，高温压合的温度设定为170℃；S3、使用高铜低酸电镀药水（高铜低酸电镀药水的成分包括H2SO4和CuSO4，其中
H2SO4的浓度为100g/l），利用电镀工艺，在薄膜切割孔3的位置形成电镀凸台4，所使用的的高铜低酸电镀药水，上铜效果大大超过传统电镀药水体系（遵循法拉第电镀效应），可达到2
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4倍传统药水的上铜厚度速率；S4、电镀后，将PCB基,2放在加热台上，加热台对PCB基板2的加热温度设定为170℃，加热后，撕掉薄膜1，电镀凸台4保留在PCB基板2上，即可一次性得到带有尺寸为200μm铜凸台的线路板。
[0016]实施例3本专利技术提供一种技术方案：一种特殊金属凸台线路板的加工方法，包括如下步骤：S1、取厚度为200μm的薄膜1，通过激光切割，在需要电镀加厚的区域把薄膜1切割开孔，形成切割孔3，同时PCB基板2的边缘需要用来电镀导电的同层以及外围的工具孔切掉，形成备用薄膜，通过激光切割薄膜的所有孔需要和PCB基板2的孔位一致，方便薄膜1与PCB基板2贴合后对位精度，以保证电镀凸台4的位置与设计一致；S2、通过高温压合将备用薄膜1固定在PCB基板2的表面，高温压合的温度设定为180℃；S3、使用高铜低酸电镀药水（高铜低酸电镀药水的成分包括H2SO4和CuSO4，其中H2SO4的浓度为110g/l），利用电镀工艺，在薄膜切割孔3的位置形成电镀凸台4，所使用的的高铜低酸电镀药水，上铜效果大大超过传统电镀药水体系（遵循法拉第电镀效应），可达到2
‑
4倍传统药水的上铜厚度速率；S4、电镀后，将PCB基,2放在加热台上，加热台对PCB基板2的加热温度设定为180℃，加热后，撕掉薄膜1，电镀凸台4保留在PCB基板2上，即可一次性得到带有尺寸为200μm铜凸台的线路板。
[0017]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种特殊金属凸台线路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、取厚度为200μm的薄膜，通过激光切割，在需要电镀加厚的区域把薄膜切割开孔，同时PCB基板的边缘需要用来电镀导电的同层以及外围的工具孔切掉，形成备用薄膜；S2、通过高温压合将备用薄膜固定在PCB基板的表面；S3、使用高铜低酸电镀药水，利用电镀工艺，在薄膜切割孔的位置形成电镀凸台；S4、电镀后，将PCB基板放在加热台上，加热后，撕掉薄膜，电镀凸台保留在PCB基板上，即可一次性得到带有尺寸为200μm铜凸台的线路板。2.根据权利要求1所述的一种特殊金属凸台线路板的加工方法，其特征在于，所述S1中通...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴武兴，刘洋洋，郭建明，吴文锋，
申请(专利权)人：前沿电路东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：