智能卡的预层合嵌体、智能卡、形成预层合嵌体的方法和形成智能卡的方法技术

本发明专利技术提供智能卡的预层合嵌体、智能卡、形成智能卡的预层合嵌体的方法以及形成智能卡的方法。根据本文的一些实施方式，预层合嵌体包括由至少一个层形成的基础衬底，以及形成在基础衬底的一侧上的至少一个覆盖片层，该至少一个覆盖片层中形成有凹部。该凹部以凹部的开口被暴露的方式至少部分地延伸穿过至少一个覆盖片层。个覆盖片层。个覆盖片层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】智能卡的预层合嵌体、智能卡、形成预层合嵌体的方法和形成智能卡的方法


[0001]本专利技术涉及智能卡的预层合嵌体(prelam body)、智能卡、形成智能卡的预层合嵌体的方法以及形成智能卡的方法。

技术介绍

[0002]例如，智能卡或识别卡越来越多地用于进行金融交易，提供对房屋的访问，并允许通过将个人信息集成到卡中来识别智能卡持有者。通常，智能卡包括用于存储和发送数据的装置，可选地还包括用于接收数据和/或处理存储的和/或发送的数据的装置。数据的发送和/或接收可以是使用电磁场的非接触型的和/或涉及设置在智能卡的表面中的一个或多个触点。因此，智能卡可以被认为是复杂系统的一部分，根据智能卡的预期应用，智能卡经由一个或多个接口与复杂系统内的实体交互。由接触型、非接触型或两种类型混合的卡终端给出接口的示例。在任何情况下，智能卡通常包括至少一个集成电路模块，该集成电路模块包括存储器模块、处理器模块和天线模块中的至少一个。
[0003]由于智能卡是用户通常在手中的唯一部件，因此进行中的任务是开发将与各种类型的应用相关联的功能合并到单个智能卡中的多功能卡。已经为接触型、非接触型或混合型智能卡开发了若干标准。这些标准规定了对智能卡及其部件的结构和性能的严格要求。特别地，相关的ISO/IEC标准对于智能卡而言特别重要，因为这些标准基于广泛的国际共识，并且限定了智能卡的基本特性，使得智能卡与全世界的大量卡终端兼容。因此，在任何智能卡制造过程中都要严格遵守相关的ISO/IEC标准，以确保所制造的智能卡符合相关的ISO/IEC标准。因此，假定本领域技术人员知晓相关的ISO/IEC标准，并且在开发智能卡时考虑这些标准。
[0004]由于智能卡包含其持有者的敏感信息和/或授予其持有者的授权，因此重要的是为智能卡配备安全特征，该安全特征能使智能卡防止对其功能的计划外访问，以及使智能卡免于欺诈和伪造。例如，“窗口”特征被包括在当前的身份证中，用于保护身份证免于伪造和/或篡改。基本上，在制造工艺期间冲出窗口，并且在窗口的空隙中设置安全图案。在用适当的插件填充窗口的剩余空隙之后，使卡暴露于高温层合(hot lamination)，将材料熔合在一起成为制造中的智能卡的单片卡体。在篡改“窗口”特征的情况下，“窗口”特征的完整性被破坏。因此，“窗口”特征代表允许在视觉上检查智能卡的有效性或真实性的安全特征，这对于智能身份证而言特别有用。
[0005]传统上，这些“窗口”特征需要将一块材料作为插件插入窗口的空隙中，以便填充空隙。以此方式，避免了空隙和气穴的形成。例如，空隙和气穴可能会降低智能卡的机械坚固性。然而，由于插件的小尺寸和这种插件的复杂的插入和处理工艺，制备插件和将插件插入空隙和气穴中增加了具有“窗口”特征的智能卡的制造工艺的复杂性，从而增加了制造成本。

技术实现思路

[0006]通过如方案1所限定的预层合嵌体、如方案8所限定的智能卡、如方案10所限定的形成预层合嵌体的方法、以及如方案17所限定的形成智能卡的方法克服具有“窗口”特征的传统智能卡的上述问题。在从属方案2至7、从属方案9、从属方案11至16、以及从属方案18至21中限定其更有利的实施方式。
[0007]在本公开中，本文所用的表述“预层合嵌体”被理解为代表多个绝缘材料层的预层合体，多层绝缘材料是诸如PVC、PC或一些其他适当的热塑性聚合物，所述多个层被预层合在一起。这种预层合嵌而成的本体可以被认为代表在智能卡制造期间获得的中间产品。例如，可以通过如下方式获得说明性的预层合嵌体：将热塑性材料的不同层熔合在一起成为单个均质的片体，从而形成单片衬底本体。在预层合嵌体的一些说明性实施例中，衬底本体(或基础衬底)可以具有嵌入其中的至少一个触点和/或互连件，可选地集成到衬底本体中的一个或多个电子模块与衬底本体的至少一个触点和/或互连件电连接。
[0008]在本公开的第一方面中，提供了预层合嵌体。根据第一方面的一些说明性实施方式，预层合嵌体包括由至少一个层(诸如装配在一起的至少两个层)形成的基础衬底，以及形成在基础衬底的一侧上的至少一个覆盖片层。例如，预层合嵌体可以具有形成在基础衬底的相反两侧处的至少两个覆盖片层。形成在基础衬底的一侧上的至少一个覆盖片层中形成有凹部，该凹部以凹部的开口被暴露的方式至少部分地延伸穿过基础衬底的一侧上的至少一个覆盖片层。相应地，通过省略预层合嵌体中凹部的填充，避免了具有“窗口”特征的传统智能卡的问题。以此方式，可以简化预层合嵌体的制造工艺，并且可以优化制造成本。
[0009]在第一方面的一些更多的说明性实施方式中，凹部可以是暴露基础衬底的表面区域的通孔。通孔代表可以例如通过冲压或烧蚀工艺(诸如激光烧蚀)容易地形成的凹部。此外，通孔暴露下一层或图案的一部分。
[0010]在第一方面的一些更多的说明性实施方式中，与凹部接合(interfacing)的至少一个覆盖片层可以具有渐缩侧壁。例如，与凹部接合的至少一个覆盖片层可以由于被部分填充而呈现渐缩侧壁(换言之，相对于在基础衬底的、形成有凹部的覆盖片层那侧的至少一个覆盖片层的上表面的法线方向斜向或倾斜的侧壁，或相对于基础衬底的上表面的法线方向斜向或倾斜的侧壁)。例如，当作为通过热层合(thermal lamination)将层熔合在一起的结果而将预层合嵌体提供为单片本体时，凹部可以利用来自基础衬底的材料并且可选地利用覆盖片层的材料由于应用热工艺而产生的熔融被部分地填充。以此方式，至少一个覆盖片层和凹部之间的分界面的边缘可以不太尖锐，并且凹部在预层合嵌体的上表面中可以不太明显。相应地，可以至少减轻由预层合嵌体制成的智能卡中的空隙和气穴的问题。
[0011]在第一方面的一些更多的说明性实施方式中，凹部可以与嵌入基础衬底中的电子模块对准，使得电子模块的一部分可以在覆盖片层的法线方向上位于凹部正下方。相应地，凹部可以允许将电子模块在凹部下方的部分用作可经由凹部访问(accessible)的特征。
[0012]在第一方面的一些更多的说明性实施方式中，电子模块可以包括天线模块。相应地，预层合嵌体可以是非接触型的。
[0013]在第一方面的一些更多的说明性实施方式中，基础衬底可以由透明材料和/或半透明材料形成，诸如透明PC和/或半透明PC和/或透明PVC和/或半透明PVC。相应地，基础衬底可以具有有利的机械和光学特性。
[0014]在第一方面的一些更多的说明性实施方式中，形成在基础衬底的一侧上的至少一个覆盖片层中的至少一个可以由不透明材料形成，诸如白色PC和/或白色PVC。相应地，预层合嵌体可以具有有利的机械和光学特性。
[0015]在本公开的第二方面中，提供了一种智能卡。根据本文的一些说明性实施方式，智能卡包括第一方面的预层合嵌体，以及在基础衬底的一侧上遮盖至少一个覆盖片层的至少一个附加层。例如，当预层合嵌体具有形成在基础衬底的相反两侧上的至少两个覆盖片层时，可以形成遮盖预层合嵌体的两个覆盖片层的至少两个附加层。在本文中，形成在基础衬底的一侧上的至少一个覆盖片层中的凹部至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种智能卡的预层合嵌体，包括：由至少一个层形成的基础衬底；以及形成在所述基础衬底的一侧上的至少一个覆盖片层，其中所述至少一个覆盖片层中形成有凹部，所述凹部以所述凹部的开口被暴露的方式至少部分地延伸穿过所述基础衬底的一侧上的所述至少一个覆盖片层。2.根据权利要求1所述的预层合嵌体，其特征在于，所述凹部是使所述基础衬底的表面区域暴露的通孔。3.根据权利要求2所述的预层合嵌体，其特征在于，与所述凹部接合的所述至少一个覆盖片层具有渐缩侧壁。4.根据权利要求1至3中任一项所述的预层合嵌体，其特征在于，所述凹部与嵌入所述基础衬底中的电子模块对准，使得所述电子模块的一部分在所述覆盖片层的法线方向上位于所述凹部正下方。5.根据权利要求4所述的预层合嵌体，其特征在于，所述电子模块包括天线模块。6.根据权利要求1至5中任一项所述的预层合嵌体，其特征在于，所述基础衬底由透明材料和/或半透明材料形成，诸如透明PC和/或半透明PC和/或透明PVC和/或半透明PVC。7.根据权利要求1至6中任一项所述的预层合嵌体，其特征在于，形成在所述基础衬底的一侧上的所述至少一个覆盖片层中的至少一个由不透明材料形成，诸如白色PC和/或白色PVC。8.一种智能卡，包括：根据权利要求1至7中任一项所述的预层合嵌体；以及至少一个附加层，其遮盖形成在所述预层合嵌体的一侧上的所述至少一个覆盖片层，其中在所述至少一个覆盖片层中的所述凹部至少部分地填充有所述基础衬底的材料和/或所述至少一个附加层的材料。9.根据权利要求8所述的智能卡，其特征在于，所述至少一个附加层由透明材料和/或半透明材料形成，诸如透明PC和/或半透明PC和/或透明PVC和/或半透明PVC。10.一种形成智能卡的预层合嵌体的方法，所述方法包括：制备具有至少一个层的基础衬底；在所述基础衬底的一侧上形成至少一个覆盖片层，用于用所述至少一个覆盖片层遮盖所述基础衬底的一个表面；以及在所述至少一个覆盖片层...

【专利技术属性】
技术研发人员：S，
申请(专利权)人：兰克森控股公司，
类型：发明
国别省市：