一种散热片之构造改良,具有导热接口基材,于该导热接口基材与热源面上形成散热面结构,其特征在于:该散热面结构由无数导热金属丝水平排列于该导热接口基材,一上压片盖压于导热接口基材金属丝上,使无数金属丝被上压片和导热接口基材上下夹置于中间,形成类似三明治结构,并使水平排列的金属丝沿三明治结构之导热接口基材与上压片间,向两侧水平方向伸展。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子附加配件,特别是有关于一种对计算机芯片冷却之散热片。
技术介绍
习用之散热片(1)构造,请参阅附图1至附图4所示,其主要具有与热源电子组件(主要是指计算机主机板上之芯片)贴合之导热接口(10),于该导热接口(10)远离热源之面上则向外伸展若干预设排列状之散热鳍片(11),另外再于该散热鳍片(11)上搭配设置冷郄风扇(2),以对该散热鳍片(11)提供冷郄风,达到对热源散热的目的。然,上述构造之习用散热片(1),由于构造条件之限制,至少存在有以下缺失其一、散热面无法有效增加,故其散热效果极其有限,也因此现阶段用于芯片散热之散热片(1),总难以有较为显著的散热效果提升;其二、由于散热之效率较差,因此使用的散热片(1)及冷郄风扇(2)规格也较大,如此亦造成了以体积小厚度薄为设计导向的计算机或电器产品于升级制造上的重大阻碍。基于上述习用散热片之构造,之后则有第三图所示之散热片结构创作,该散热片(3)构造,亦具有如前述传统散热片之导热接口基材(30),而于该散热片(3)的导热接口基材(30)远离热源之面上植设无数束状的导热金属丝或导热金属针,而该导热金属针若直径较粗者则可独立形成或植设于该面上,如此而构成如绵密林状之散热面(31)结构型态,如此再于该散热面(31)上预设的冷郄风扇装置座(32)上设置冷郄风扇(2),即构成该之散热片完整结构,从而可于该散热面(31)内部形成具万向透气路径,获得较佳之透气性,使该散热面(31)得以于相同体积上获得更大之散热表面积,冷郄风扇(2)所提供的冷郄风得以充份自该散热面(31)于单位时间内带走更多芯片所产生的热量。故上述之改良型散热片(3)明显的可获得单位体积内较大的散热面(31)面积,冷郄空气可自该较充足的散热面(31)上更快速的带走更多的热,因此其可有效提升散热效率是可以肯定的;然,本案创作人于开发过程中,将散热片(3)之结构型态提升至这个阶段并且进行各种性能测试时,发现此种结构型态之散热片亦复存在诸多缺失;其一,该一束束的散热面(31)金属丝植入的制造过程极为繁琐,制造成本较高,且植入的散热面(31)金属丝根部位置由于需以锡熔接固定,或因压植部最后是呈″ㄩ″型伸展,其型态转折处过多,因而其根部位置遂成为一个聚热点,形成散热阻碍;其二;由于此种型态之散热片(3)其散热面(31)金属丝系呈向上伸展者,因此所需占用之纵高空间较大,难以适用于笔记型计算机超薄设计的考量;其三,由于植入散热面(31)金属丝的方法已如前述(如图可见),该金属丝极易于植入过程中受损,从而使散热片之品质难以控管,散热面(31)之金属丝于使用一段时间后脱丝断丝的可能性增加。
技术实现思路
本技术之主要目的乃在于提供一种散热片之构造改良(三),具有导热接口基材,于该导热接口基材与热源面上形成散热面结构;该散热面结构由无数导热金属丝水平排列于该导热接口基材,一上压片盖压于导热接口基材金属丝上,使无数金属丝被上压片和导热接口基材上下夹置于中间,形成类似三明治结构,并使水平排列的金属丝沿三明治结构之导热接口基材与上压片间,向两侧水平方向伸展。使该三明治结构中之金属丝发挥快速导热之目的,降低导热接口基材聚热的状况,并且确保金属丝设置的牢固性,以及缩小散热片纵高之占用空间目的。附图说明附图1为习用之散热片立体组件分解示意图。附图2为习用之散热片组合构造暨工作状态示意图。附图3为另一习用之散热片组合构造示意图。附图4为另一习用之散热片侧视组合状态示意图。附图5为本技术之组合构造暨工作状态示意图。附图6为本技术之俯视示意图。附图7图为本技术之立体分解示意图。附图8为本技术之三明治结构体剖视示意图。习用散热片之图号说明(1)散热片 (10)导热接口(11)散热鳍片 (2)冷郄风扇(3)散热片 (30)导热接口基材(31)散热面(32)冷郄风扇装置座本技术之图号说明(4)散热片 (40)导热接口基材(41)上压片(42)导热金属丝(5)冷郄风扇具体实施方式请参照第附图5至附图8所示,本技术之散热片(4)构造,具有用以与热源贴合之导热接口基材(40),此导热接口基材(40)尽可能兼具底面平整而厚度较薄之材料条件,而该导热接口基材(40)则与一上压片(41)上下夹置无数水平排列之导热金属(42),使该导热接口基材(40)与上压片(41)构成内夹无数导热金属丝(42)之三明治结构,并且使该导热金属丝(42)呈向两侧水平方向凸伸伸展之构造型态。上述构造中,其中该三明治结构体之形成是不需藉助任何其它金属熔合,而是以高压冲压利用材质本身之特性一次压合成型,此点亦为精简制程之重要原因。上述散热片(4)创新结构,于使用时由于该导热接口基材(40)与上压片(41)夹置水平设置之无数导热金属丝(42)构成之三明治结构体,其横宽只需取大于上述欲散热之芯片(主要欲散热之热源)面积,故水平伸展之导热金属丝(42)大部份是涵盖于冷郄风扇(5)鼓风冷郄的面积内,而热源经由该三明治结构体内时,热量会由每一导热金属丝(42)快速沿水平方向导出三明治结构体外之导热金属丝(42)末梢区段,充分由导热金属丝(42)构成之散热面接受冷郄风扇(5)鼓风冷郄达到快速散热之目的,且藉导热接口基材(40)与上压片(41)夹置之导热金属丝(42)完全不需转折,可提供热快速流篡之顺畅通路,降低导热接口基材(40)压整个三明治结构部位聚热的状况,并且确保导热金属丝(42)设置的牢固性;另,由于本技术之导热金属丝(42)是水平伸展,在取得最佳散热效果之余,由于水平设置可有效缩小纵高之占用空间,故其可有效缩小散热片整个结构体之纵高占用空间,从而更能因应笔记型计算机轻薄之设计考量与需求者;再则,本创作之导热金属丝(42)设置完全无需藉由其它金属熔固,更无需于设置之根部位置做任何之转折,导热金属丝(42)于加工过程中不致受损,如此可确保导热金属丝(42)设置之根部位置的散热效率,以及达到不断丝不脱丝之严格品管条件者;成功而有效的克服了前述现阶段同类物品设计所存在的诸多缺失,达成说明书之主要创作目的,合于实用性。综上所述,本技术之散热片构造,具有散热效率较佳,生产成本低廉以及品质较可控管的实用性功效,增进产业利用价值,实为一难得而优异之创作,已符合新型专利之申请要件,谨请 钧局详予公平合理之审查,并早日赐准专利为祷。权利要求1,一种散热片之构造改良,具有导热接口基材,于该导热接口基材与热源面上形成散热面结构,其特征在于该散热面结构由无数导热金属丝水平排列于该导热接口基材,一上压片盖压于导热接口基材金属丝上,使无数金属丝被上压片和导热接口基材上下夹置于中间,形成类似三明治结构,并使水平排列的金属丝沿三明治结构之导热接口基材与上压片间,向两侧水平方向伸展。专利摘要本技术散热片之构造改良具有用以与热源贴合之导热接口基材,而该导热接口基材则与一上压片上下夹置无数水平排列之导热金属丝,使该导热接口基材与上压片构成内夹无数金属丝之三明治结构,并且该金属丝呈向两侧水平方向伸展,使该三明治结构中之金属丝发挥快速导热之目的,降低导热接口基材聚热的状况,并且确保金属丝设置的牢固性,以及缩小散热片之纵高之占用空间。文档编号G06F1/2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈俊良,郭玉有,
申请(专利权)人:陈俊良,郭玉有,
类型:实用新型
国别省市:
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