壳体结构制造技术

一种壳体结构，应用于一电子装置，包括底座、上盖、前盖、定位结构及至少一第一卡固结构。上盖与底座相结合以形成一容置空间，容置空间可容置至少一电路板。前盖与底座及上盖相结合。通过定位结构使得上盖与底座间以紧配方式相结合，且通过至少一第一卡固结构使得前盖与上盖、底座间以卡固方式相结合，以达到无需使用工具即可进行组装的效果，从而提高组装的效率并降低成本。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种壳体结构，特别涉及一种可达到无需固定元件即可 组装的壳体结构。
技术介绍
一般常见的电子装置于其壳体进行组装时，均会采用螺丝或类似用以固 定的元件以针对各壳体组件间进行锁固动作。以工业伺服器为例，其主要结 构主体为一可放置电路板的底座，该底座常以铝挤型模为重心以提供散热效果，再搭配板金及外壳使用螺丝加以锁固，以加强伺服器整体在各零件与零 件间的结构稳固性。虽然螺丝锁固是普遍使用的方式，但不论在针对壳体进 行组装或拆解时，反复上紧或松脱螺丝的动作将增加组装的时间，造成组装 效率无法提升，同时也增加了生产成本。且螺丝也容易遗失，而增加组装的 难度。此外，为了在壳体上设置螺固孔或类似件，或多或少将影响到电子装 置整体的结构或外观设计，可能会破坏产品整体的美感。因此，为了解决上述的现有问题，而产生出本技术的构想。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种无需额外的固定元件即可组装的 壳体结构，以提高组装的效率并降低成本。为达成上述目的，本技术提供一种壳体结构，其包括一底座、 一上 盖、 一前盖、 一定位结构及至少一第一卡固结构。上盖与底座相结合以形成 一容置空间，容置空间可容置至少一电路板。前盖与底座及上盖相结合。利用定位结构使得上盖与底座间以紧配方式相结合，且利用至少一第一卡固结 构使得前盖与上盖、底座间以卡固方式相结合。通过上述各部件于结构上的 对应设计，以使本技术的壳体结构于组装后即可保持其稳固性。本技术的有益效果为通过底座、上盖及前盖于结构上的特殊设计，应用紧配或卡固等方式相互结合，可解决现有壳体结构利用螺丝锁固的困 扰，达到快速组装及节省成本的功效。附图说明图1为本技术的壳体结构的分解示意图； 图2为本技术的壳体结构结合后的示意图； 图3为本技术的壳体结构的上盖示意图 图4为本技术的壳体结构的底座示意图 图5为本技术的壳体结构的前盖示意图 图6为本技术的壳体结构的上盖与底座结合过程中的正面示意图; 图7为本技术的壳体结构的上盖与底座结合后的后侧放大示意图; 图8为将图2沿A-A'剖面线进行剖面的示意图； 图9为将图2沿B-B'剖面线进行剖面的示意图； 图10为将图2沿C-C'剖面线进行剖面的示意图。 其中，附图标记说明如下壳体结构1 凹入部12 支撑件16 上盖20 卡抵件24 前盖30 后盖体42 凸块结构44a 第一卡固结构50对应孔54， 64 卡扣件62 凹槽72 补强肋80 电路板110底座10 抵挡件14 结构加强件16a 散热孔22 扣紧部24a 定位结构40 底座定位件44 容置槽46 卡扣件52 第二卡固结构60 固定结构70 凸件74a、 74b 容置空间100 开孔11具体实施方式为能让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文 特举出本技术的具体实施例，并配合附图，作详细说明如下。以下请先一并参考图1及图2。图1为本技术的壳体结构1的分解 示意图。图2为本技术的壳体结构1结合后的示意图。本技术的壳 体结构l应用于一电子装置，在本实施例中，电子装置为一工业伺服器，但 也可应用于其他类似结构的电子装置上，例如电脑、数据机等，而不以本实 施例为限。如图1及图2所示，本技术的壳体结构1包括一底座10、 一 上盖20、 一前盖30、 一定位结构40及至少一第一卡固结构50。上盖20相 对的两侧壁及顶部设有多个散热孔22，可提供电子装置良好的通风散热效 果。定位结构40为设置于底座10及上盖20的对应结构件，利用定位结构 40使得上盖20与底座10间以紧配方式相结合。至少一第一卡固结构50为 设置于前盖30及上盖20的对应结构件，当底座10与上盖20结合后，再利 用至少一第一卡固结构50使得前盖30与上盖20、底座10间以卡固方式相 结合，以使本技术的壳体结构1达到无需螺丝元件即可组装的效果。以下请一并参考图1及图3。图3为本技术的壳体结构1的上盖20 的示意图。如图1及图3所示，在本实施例中，至少一第一卡固结构50的 对应孔54设置于上盖20，其中可利用前述已设置的散热孔22配合前盖的卡 扣件52位置，使散热孔22进一步还具有对应孔54的功能。定位结构40的 后盖体42连接于上盖20 (也可一体成型)，且后盖体42与上盖20间设有至 少一容置槽46。在本实施例中，将两个容置槽46分设于后盖体42的两侧。 上盖20还包括至少一对应孔64，用以提供底座10与上盖20间的固定功能。 此外，本技术的壳体结构1的上盖20还包括一凸件74a，凸件74a环设 于上盖20欲结合前盖30的一侧，用以提供前盖30与上盖20间的固定效果。 上盖20还包括多个卡抵件24，多个卡抵件24设置于上盖20的内侧，用以 给电子装置的至少一电路板(图未示)提供卡固功能。以下请一并参考图1及图4。图4为本技术的壳体结构1的底座10 的示意图。如图1及图4所示，在本实施例中，定位结构40包括一底座定 位件44，该底座定位件44连接于底座10上且对应于定位结构40的后盖体 42，底座定位件44包括一凸块结构44a，再配合图3所示，凸块结构44a的厚度配合前述的容置槽46的空间，使得后盖体42与底座定位件44相结合 时可利用凸块结构44a与容置槽46的配合以提供紧配效果。底座10还包括 至少一卡扣件62，其对应于上盖20的至少一对应孔64， 二者相配合以使底 座10与上盖20间产生固定效果。本技术的壳体结构1的底座10还包 括一凸件74b，凸件74b环设于底座10欲结合前盖30的一侧，用以提供前 盖30与底座IO间的固定效果。底座10还包括至少一凹入部12，可与前盖 30的补强肋80相配合以提供辅助固定效果。底座10还包括至少一抵挡件 14，设置于底座10的侧边，于上盖20与底座10结合时可提供定位上盖20 的效果，避免因结合时将上盖20过度向下压而造成结构损伤。以下请一并参考图1及图5。图5为本技术的壳体结构1的前盖30 的示意图。如图1及图5所示，在本实施例中，至少一第一卡固结构50的 卡扣件52设置于前盖30上(也可一体成型)，其对应于前述至少一第一卡固 结构50的对应孔54， 二者相配合以使前盖30与上盖20、底座10间产生固 定效果。再配合图3及图4所示，前盖30还包括一凹槽72，凹槽72环设于 前盖30内侧，利用前述凸件74a、 74b配合卡入凹槽72中以达到辅助前盖 30与上盖20、底座10间的卡合效果。此外，前盖30还包括至少一补强肋 80，对应于底座10的凹入部12， 二者相配合可加强前盖30与上盖20、底 座10间的紧密结合。请参考图6，其为本技术的壳体结构1的上盖20与底座10结合过 程中的正面示意图。如图6所示，本技术的壳体结构1的上盖20与底 座10间可形成一容置空间100，容置空间100内可容置至少一电路板110。 底座10还包括多个支撑件16，用以支撑至少一电路板IIO。其中支撑件16 的一种型式为包括一固定面，于固定面上设有一固定孔，可利用螺固方式固 定并支撑至少一电路板110。另一种型式的支撑件16于上缘具有一固定块， 可利用卡固方式固定并支撑至少一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体结构，应用于一电子装置，其特征在于，该壳体结构包括：　一底座；　一上盖，与该底座相结合以形成一容置空间，该容置空间可容置至少一电路板；以及　一前盖，与该底座及该上盖相结合；　一定位结构，通过该定位结构使得该上 盖与该底座之间以紧配方式相结合；以及　至少一第一卡固结构，通过所述至少一第一卡固结构使得该前盖与该上盖、该底座之间以卡固方式相结合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡爵阳，
申请(专利权)人：东元电机股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]