复合壳体结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种复合壳体结构，为一可隔绝及释放静电荷的复合壳体结构，该复合壳体结构包括一壳体、一金属片以及一导电体。该金属片贴附于该壳体外部，且该金属片外侧及内侧各镀有一阳极薄膜镀层。该导电体设于该壳体上的任一处，以供与金属片的阳极薄膜镀层接触，并外露一接触面，用以连接系统的接地。由此使本实用新型专利技术具有低电压时隔绝、高电压时释放静电荷及组成结构简单的效用。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种复合壳体结构，特别是指一种具有可隔绝及 释放静电荷的复合壳体结构，而适用于各式电子产品或类似结构。
技术介绍
静电放电(EIectrostatic Discharge, ESD)是造成大多数电子元件或 电子系统受到过度电性应力(Electrical Overstress, EOS)破坏的主要因 素。这种破坏会导致电子元件以及计算机系统等，形成一种永久性的 毁坏，因而影响电路功能，而使得电子产品工作不正常。对于静电放电的防护，除了加强工作场所对静电累积的控制之外， 最好在电子产品中加入具有防患静电放电破坏的装置。现有的静电放 电防护装置是利用电流传导的原理，在电子产品中设计一静电放电防 护电路，提供静电放电电流路径，将电流传导至接地处。然而在电子产品中设计一静电放电防护电路，将电流传导至接地 处固然有其一定的功效，但是，如果电路设计不良或敏感度较差，对 于微弱的静电荷，在感应上会有落差或是遗漏，倘若未在第一时间将 该静电传导至接地处，该静电荷所产生的电流亦会影响电子元件的正 常运作，甚至将其破坏而导致电子产品丧失某些功能。
技术实现思路
本技术的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一 种复合壳体结构，通过金属片上镀有阳极薄膜镀层，以具有低电压时 隔绝静电荷的效用，且该阳极薄膜镀层极薄，高电压时，静电荷便能 穿透而与导电体电性相通，再经由系统的接地而被释放掉，以具有高电压时释放静电荷的效用，进而增加本技术的实用性与进步性。本技术的次一目的在于，提出一种复合壳体结构，通过壳体、 金属片以及导电体的组合而具有可隔绝及释放静电荷的效用，由于组 成结构简单，使本技术具有加工上的便利性。为达上述目的，本技术提供一种复合壳体结构，包括 一壳 体； 一金属片，该金属片贴附于该壳体外部，且该金属片外侧及内侧 各镀有一不导电的阳极薄膜镀层；以及一导电体，该导电体设于该壳 体上的任一处，以供与金属片的阳极薄膜镀层接触，并外露一接触面， 用以连接系统的接地。本技术具有以下有益技术效果1、 本技术通过金属片上镀有阳极薄膜镀层，以具有低电压 时隔绝静电荷的效用，且该阳极薄膜镀层极薄，高电压时，静电荷便 能穿透而与导电体电性相通，再经由系统的接地而被释放掉，以具有 高电压时释放静电荷的效用，进而增加本技术的实用性与进步性。2、 本技术通过壳体、金属片以及导电体的组合而具有可隔 绝及释放静电荷的效用，由于组成结构简单，使本技术具有加工 上的便利性。为了能够更进一步了解本技术的特征、特点和
技术实现思路
，请 参阅以下有关本技术的详细说明与附图，只是所附图式仅提供参 考与说明用，非用以限制本技术。附图说明图1为本技术第一种实施例的立体图2为本技术第一种实施例的元件分解图3为本技术第一种实施例局的立体部分分解图4为本技术第一种实施例的使用状态示意图；图5为本技术第二种实施例的立体部分分解图; 图6为本技术第三种实施例的元件分解图。图中符号说明10壳体11上壳12下壳20金属片21外侧22内侧23阳极薄膜镀层30导电体31接触面32导电双面胶带40电池组50接地60笔记本电脑具体实施方式请参阅图1至图2所示，为本技术第一种实施例的立体图及 元件分解图。本技术的复合壳体结构包括 一壳体10、 一金属片 20以及一导电体30。该壳体10为塑料材质且采用一体成型的壳体。该金属片20贴附于该壳体10外部，且该金属片20外侧21及内 侧22各镀有一不导电的阳极薄膜镀层23，该阳极薄膜镀层23为采用 溅镀制程而在金属片20表面形成的镀膜，该阳极薄膜镀层23均匀且 极薄(厚度约数十至数百u m)，该金属片20外侧21的阳极薄膜镀层23 用以隔绝外来的静电荷传入金属片20;该金属片20内侧22的阳极薄膜镀层23用以隔绝金属片20的静电荷传入壳体10。该导电体30为设于该壳体10上的任一处，形成该导电体30的方 式计有电镀制程、溅镀制程、涂布方式及压合方式其中任一者，该导 电体30为金属材质，可为铝、铜、铜加镍、铜加不锈钢、铝箔及铜箔 其中任一者。该导电体30与金属片20内侧22的阳极薄膜镀层23接 触，并外露一接触面31，以供与接地端连接而将静电荷释放掉。请参阅图3所示，为本技术第一种实施例的立体部分分解图。 该壳体10内容置一电池组40 (本实施例为3颗，实际上使用时亦可为 一颗或多颗)，该电池组40采用串联(亦可为并联)而且电性相通。 将一金属片20贴附于该壳体10外部而使其内侧22的阳极薄膜镀层23 与壳体10上的导电体30互相接触，而且该阳极薄膜镀层23极薄，静 电荷在高电压时(即电荷量较多时)，利用高压跳电原理自金属片20 穿透阳极薄膜镀层23而转移至导电体30上。请参阅图4所示，为本技术第一种实施例的使用状态示意图， 将该壳体10结合于笔记本电脑60上，并使导电体30的接触面31与 笔记本电脑60的系统的接地50相互连接形成电性相通，因此，静电 荷可自导电体30传导至系统的接地50而释放掉。另外，金属片20贴附于壳体10后，金属片20内侧的阳极薄膜镀 层23与壳体10上的导电体30的间隔距离在O.lmm以下亦可实施。为更进一步确保金属片20与导电体30电性相通，请参阅图5所 示，为本技术第二种实施例的立体部分分解图，该金属片20内侧 的阳极薄膜镀层23与该导电体30之间贴附导电双面胶带32，使该阳 极薄膜镀层23与该导电体30紧密接触，由此而与第一种实施例具有 相同的效用。请参阅如图6所示，为本技术第三种实施例的元件分解图。该壳体10为塑料材质且包括一上壳11及一下壳12，该上壳11与下壳 12可相互组合成为壳体10。该金属片20贴附于该壳体IO外部，且该 金属片20外侧21及内侧22各镀有一不导电的阳极薄膜镀层23。该导 电体30设于该壳体10上的任一处，以供与金属片20内侧22的阳极 薄膜镀层23接触，并外露一接触面31。由此而与第一种实施例具有相 同的效用。本技术的复合壳体结构的特点在于通过金属片20外侧21 的阳极薄膜镀层23可隔绝外来的静电荷传入金属片20;金属片20内 侧22的阳极薄膜镀层23低电压时可隔绝金属片20的静电荷传入壳体 10，以具有隔绝静电荷的效用，进而增加本技术的进步性。通过 该金属片20贴附于壳体IO外部，该壳体10上设有导电体30，在高电 压时该金属片20与该导电体30形成电性相通，又该导电体30的接触 面31与系统的接地50相互连接，而将静电荷有效释放掉，以具有高 电压时释放静电荷的效用，进而增加本技术的实用性。再者，本 技术的组成结构简单，使具有加工上的便利性。总合而言，本实 用新型具有低电压时隔绝、高电压时释放静电荷及组成结构简单的效 用，确具有实用性、进步性以及加工上的便利性。以上所述仅为本技术的较佳可行实施例，非因此即局限本实 用新型的保护范围，举凡运用本技术说明书及附图内容所为之等 效结构变化，均理同包含于本技术的范围内。权利要求1. 一种复合壳体结构，其特征在于，包括一壳体；一金属片，该金属片贴附于该壳体外部，且该金属片外侧及内侧各镀有一不导电的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合壳体结构，其特征在于，包括：　一壳体；　一金属片，该金属片贴附于该壳体外部，且该金属片外侧及内侧各镀有一不导电的阳极薄膜镀层；以及　一导电体，该导电体设于该壳体上的任一处，以供与金属片的阳极薄膜镀层接触，并外露一接 触面，用以连接系统的接地。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈裕承，蔡呈振，廖敏雄，萧力诚，
申请(专利权)人：顺达科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]