【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种装夹装置,特别涉及一种印刷电路板装夹装置。
技术介绍
印刷电路板在翻修时需要固定在翻修台上。现有的印刷电路板固定采用BGA (Ball Grid Array)翻修台,采用固定的金属杆支撑和局部定点支撑,并用滑动边固定的方法。这种固 定方式已不能完全适应一些PCBA (Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板)的固定, 尤其是对于一些多元件双面PCBA和无工艺边框的PCBA的固定,现有的固定方法无法解决 双面PCBA反面元件的避让问题、无工艺边框的PCBA在板边有突出元件而不能得到很好的 固定的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种适用于双面印刷电路板和无工艺边框的印 刷电路板装夹装置。为解决上述技术问题,本技术印刷电路板装夹装置,包括底座、拉杆、弹簧和压 块,所述底座内设置一空腔,所述空腔内设置所述拉杆和弹簧,所述拉杆连接所述弹簧的 上端,所述弹簧的下端与所述底座相连,所述拉杆的上端固定连接所述压块的一端,所述 压块的另一端设置一凸块。优选的是,底座底部镶嵌两圆柱形磁铁。优选的是,底座为钢质底座。使用时,将印刷电路板夹在压块与底座之间,由于弹簧在此时受拉伸,所以,电路板 就被夹住。在印刷电路板的周围设置若干个本技术,可以很好地解决双面印刷电路板 反面元件的避让问题,同时,在无工艺边框的印刷电路板在板边有突出元件的情况下,令 凸块压在印刷电路板没有突出元件的位置,不损坏板边的突出元件,装夹效果更好。附图说明图l是本技术的剖视图。 图2是本技术的俯视图。附图标记如下:I、 压块 3、底座5、转轴II、 ...
【技术保护点】
一种印刷电路板装夹装置,其特征在于:包括底座(3)、拉杆(2)、弹簧(4)和压块(1),所述底座(3)内设置一空腔,所述空腔内设置所述拉杆(2)和所述弹簧(4),所述拉杆(2)连接所述弹簧(4)的上端,所述弹簧(4)的下端与所述底座(3)相连,所述拉杆(2)的上端固定连接所述压块(1)的一端,所述压块(1)的另一端设置一凸块(11)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:何世舒,
申请(专利权)人:伟创力上海科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]
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