一种频率测量方法和系统技术方案

本发明专利技术实施例公开一种频率测量方法和系统，该方法的步骤包括：对预置有晶片的测量设备进行调试；利用调试好的测量设备对晶片进行测量，获得晶片的厚度；根据晶片的厚度进行频率换算，获得晶片的频率。本申请所述方案能够提高晶片的测量精度，提高晶片的频率测算范围。围。围。

【技术实现步骤摘要】
一种频率测量方法和系统


[0001]本方案涉及晶片处理
更具体地，涉及一种高基频石英晶片的频率测量方法和系统。

技术介绍

[0002]具有良好的频率温度特性等优点，因此AT切型石英晶片大量应用在晶体谐振器和晶体振荡器制作中。AT切石英晶体的厚度与其频率存在严格的对应关系，晶片厚度可由厚度切变振动频率方程式得出。
[0003]传统高频石英晶片的频率测量仪器通常只能测量基频最高到200MHz左右(对应石英晶片厚度约16.7μm)，因此，可以通过测量高频石英晶片的厚度来换算石英晶片的频率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种高基频石英晶片的频率测量方法和系统，以解决传统频率测量方法测量范围窄，测量精度差的问题。
[0005]为达到上述目的，本方案采用下述技术方案：
[0006]第一方面，本方案提供一种频率测量方法，该方法的步骤包括：
[0007]对预置有晶片的测量设备进行调试；
[0008]利用调试好的测量设备对晶片进行测量，获得晶片的厚度；
[0009]根据晶片的厚度进行频率换算，获得晶片的频率。
[0010]在一种优选地实施例中，所述将晶片置于载台上，并对测量设备进行调试的步骤包括：
[0011]将载有晶片的载台，置于测量设备上；
[0012]对测量设备的探针进行调整，使其与晶片具有预定的测量距离。
[0013]在一种优选地实施例中，所述对测量设备的探针进行调整，使其与晶片具有预定的测量距离的步骤中，利用控制器对测量设备的探针进行位置调整。
[0014]在一种优选地实施例中，所述利用调试好的测量设备对晶片进行测量，获得晶片的厚度的步骤包括：
[0015]利用测量设备对晶片的厚度进行多次测量；
[0016]对多次测量的厚度数据求平均，获得晶片厚度的平均值。
[0017]在一种优选地实施例中，所述根据晶片的厚度进行频率换算，获得晶片的频率的步骤包括：
[0018]利用晶片后的平均值，基于AT切割晶片厚度频率换算公式，通过换算得到晶片的频率。
[0019]在一种优选地实施例中，所述测试设备的测量精度范围为0.5nm～1.5nm。
[0020]在一种优选地实施例中，所述测试设备为台阶测试仪。
[0021]在一种优选地实施例中，所述根据晶片的厚度进行频率换算，获得晶片的频率的
后一步骤包括：
[0022]取出测量完毕的晶片，将符合要求的晶片存放在预定位置。
[0023]在一种优选地实施例中，将不符合要求的晶片进行返修处理。
[0024]第二方面，一种频率测量系统，该系统包括：
[0025]调试模块，对预置有晶片的测量设备进行调试；
[0026]测量模块，利用调试好的测量设备对晶片进行测量，获得晶片的厚度；
[0027]计算模块，根据晶片的厚度进行频率换算，获得晶片的频率。
[0028]本专利技术的有益效果如下：
[0029]本申请所述方案能够提高晶片的测量精度，提高晶片的频率测算范围。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1示出本方案所述测量方法的一种实例的示意图；
[0032]图2示出本方案所述测量系统的一种实例的示意图；
[0033]图3示出本方案所述测量设备的一种实例的示意图；
[0034]图4示出本方案所述测量设备的一种实例的示意图；
[0035]图5示出本方案所述测量设备中探针调试的一种实例的示意图。
具体实施方式
[0036]为使本专利技术的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0037]经过对现有技术的分析和研究，传统高频石英晶片的频率测量仪器通常只能测量基频最高到200MHz左右(对应石英晶片厚度约16.7μm)。因此，本方案旨在提供一种高频石英晶片的频率测算方法，利用高精度台阶仪对石英晶片厚度进行精确测量，测量精度达到1nm，可以测量计算出基频最高到1550MHz(对应石英晶片厚度约1μm)的高频石英晶片频率。通过实践应用，此方法可以在短时间内较好的测量计算出400MHz(对应石英晶片厚度约4.2μm)的高频石英晶片频率，提高了高频石英晶片的测算范围。
[0038]以下，将结合附图对本方案提出的高基频石英晶片的测量方法进行详细描述。具体地，该方法包括：
[0039]步骤S1、对预置有晶片的测量设备进行调试；
[0040]步骤S2、利用调试好的测量设备对晶片进行测量，获得晶片的厚度；
[0041]步骤S3、根据晶片的厚度进行频率换算，获得晶片的频率。
[0042]本方案在步骤S1中，将高频石英晶片放置于晶片载台，将晶片载台；然后，将晶片载台放置于台阶仪底座上；最后，通过台阶测试仪控制计算机调试台阶仪，使得探针台及探
针可以对被测晶片进行厚度测量。
[0043]本方案在步骤S2中，可以通过台阶测试仪控制计算机控制台阶仪，测量晶片厚度，重复多次对晶片的后度进行测量。然后，通过多次测量后的数据求平均，得到晶片的厚度平均值。
[0044]本方案在步骤S3中，可以利用利用AT切石英晶片厚度频率换算公式，通过晶片厚度换算石英晶片频率。
[0045]待测量完毕后，将晶片取出，完成对高频石英晶片的频率测量。
[0046]下面以对高频石英晶片进行测量为例，对本方案做进一步说明。
[0047]如图4所示，本实例利用高精度台阶测试仪，对石英晶片厚度进行精确测量，其测量范围为10埃～0.5毫米，测量精度达到1nm，可以测量计算出基频最高到1550MHz(对应石英晶片厚度约1μm)的高频石英晶片频率。
[0048]对AT切基频石英晶片，当它的长和宽远大于厚度时，其晶片厚度可用频率方程式(1)中算出，即：
[0049]fn＝nKf/dn＝1,3,5(1)
[0050]式中fn
────
振荡频率
[0051]n
────
泛音次数
[0052]Kf
────
频率常数，一般为1670kHz
·
mm
[0053]d
────
石英振子的厚度(mm)
[0054]如图5所示，测试中，通过台阶测试仪控制计算机调试台阶仪，使得探针台及探针从测量初始位置移动到测量结束位置，可以对被测晶片进行厚度测量，测量晶片厚度d。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种频率测量方法，其特征在于，该方法的步骤包括：对预置有晶片的测量设备进行调试；利用调试好的测量设备对晶片进行测量，获得晶片的厚度；根据晶片的厚度进行频率换算，获得晶片的频率。2.根据权利要求1所述的频率测量方法，其特征在于，所述将晶片置于载台上，并对测量设备进行调试的步骤包括：将载有晶片的载台，置于测量设备上；对测量设备的探针进行调整，使其与晶片具有预定的测量距离。3.根据权利要求1所述的频率测量方法，其特征在于，所述对测量设备的探针进行调整，使其与晶片具有预定的测量距离的步骤中，利用控制器对测量设备的探针进行位置调整。4.根据权利要求1所述的频率测量方法，其特征在于，所述利用调试好的测量设备对晶片进行测量，获得晶片的厚度的步骤包括：利用测量设备对晶片的厚度进行多次测量；对多次测量的厚度数据求平均，获得晶片厚度的平均值。5.根据权利要求1或4所述的频率测量方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：睢建平，齐华，刘小光，王作羽，郑文强，
申请(专利权)人：北京无线电计量测试研究所，
类型：发明
国别省市：